PCB Teknoloji - PCB tasarımında bilgi var mı?

1. PCB tasarımında, protel 99se yazılım tasarımı kullanarak, işlemci 89C51, kristal oscillatör 12MHZ sisteminde 40KHZ ultrasyonik sinyali ve 800hz ses sinyali var, bu sırada PCB'yi nasıl tasarlamak için yüksek karışık yeteneğini sağlamak için?

89C51 gibi tek çip mikro bilgisayarları için 89C51'in normal operasyonuna ne kadar sinyal etkileyebilir? İkisi arasındaki mesafeyi arttırmak üzere sistemin karşılaşma yeteneğini geliştirmek için başka bir teknik var mı?

PCB tasarımı yüksek karşılaşma yeteneğini sağlar. Tabii ki, araştırma kaynağı sinyal sınır hızını azaltmak gerekiyor. Özellikle yüksek frekans sinyali araştırma sinyallerinin seviyesine ve PCB sürücüsünün ne kadar sürediğine bağlı. Boşluğu genişleterek, araştırma sinyallerinin refleksiyonu ve aşağılığı eşleşerek ya da topoloji ile çözülebilir, bu da sinyal araştırmalarını etkili olarak azaltır.

2. Eğer tahta bölgesini mümkün olduğunca azaltmak istiyorsanız, ama önünü ve geri bir hafıza çubuğu gibi yapıştırmayı planlıyorsunuz, değil mi?

İşlenme süreciniz sorun olmadığı sürece pozitif ve negatif PCB tasarımı.

3. PCB düzenlemesinde ve yerleştirmesinde güç sağlamasına ve dağıtmasına dikkat etmeniz gerekiyor mu? Dikkat etmezsen ne t ür sorunlar getirir? İlişkisi arttıracak mı?

Eğer elektrik temsili uçak katı olarak tedavi edilirse, metod toprak katının benzeri olmalı. Elbette, enerji teslimatının ortak modu radyasyonunu azaltmak için, yeryüzünden güç katmanın yüksekliğini 20 kere azaltmak tavsiye edilir. Eğer dönüşü yaparsa, güç dönüşü sorunlarından kaçırmak için a ğaç yapısını kullanmak öneriliyor. Güç kapalı döngü büyük ortak moda radyasyon sebebi olacak.

4. Adres hattı yıldız düzenlemesini kullanabilir mi? Eğer yıldız sürücüsü kullanılırsa, Vtt terminal dirençleri yıldızın bağlantı noktasında ya da yıldızın bir dalının sonunda yerleştirilebilir mi?

Adres hattı için yıldız sürücüsü kullanılması, terminaller arasındaki gecikme sistemin ayarlaması ve zamanını tutması ve sürücüğün zorluklarına bağlı olup olmadığına bağlı. Yıldız topolojisinin her dalının gecikmesini ve yansımasını sağlamak nedeni. Bu yüzden, yıldız bağlantısında terminal paralel eşleşme kullanılır. Genelde, eşleşme tüm terminallere eklenir ve eşleşme sadece bir bölge eklenir, bu şartları yerine getiremez.

5. Patlayın yüksek hızlı sinyallerine ne etkisi var?

Çok iyi bir soru. Yüksek hızlı sinyalin etkisi cihazın paketinin etkisine benziyor. Sinyal IC'den çıktıktan sonra, bağlama kabloları, kabloları, paket kabukları, patlamaları ve yayılma çizgisine geçiyor. Bu süreçte tüm katılmalar sinyalin kalitesini etkileyecek. Fakat gerçek analizinde, patlama, solder ve pin'in özel parametrelerini vermek zor. Bu yüzden IBIS modelindeki paket parametreleri genellikle onları toplamak için kullanılır. Tabii ki bu analiz düşük frekanslarda alınabilir ve yüksek frekans sinyalleri ve yüksek precizit simülasyonlar için yeterince doğru değil. A ğımdaki bir trende, IBIS'in VI ve V-T eğrilerini buffer özelliklerini tanımak için kullanmak ve paket parametrelerini tanımlamak için SPICE modellerini kullanmak. Elbette, IC tasarımında, aynı zamanda bütünlük sorunları da sinyal kalitesine olan bu faktörlerin etkisi de paket seçimlerinde ve pin ayırmasında düşünüyor.

6. Yüksek hızlı PCB'lerde, VIA büyük bir refloş yolunu azaltır, fakat bazı insanlar bağlamaya hazır ve VIA kullanmaya çalışır. Nasıl seçmeliyim?

RF devreğin in dönüş yolunu analiz etmek yüksek hızlı dijital devreğinde sinyalin dönüş yolu ile aynı değil. İlk önce, ikisi de ortak bir şey var, ikisi de parmak devreleri dağıtılır, ikisi de devreğin özelliklerini hesaplamak için maksimal denklemi kullanır.

Fakat radyo frekansiyeti devreleri analog devreler, içinde voltaj V=V(t) ve şuradaki I=I(t) ikisi de kontrol edilmelidir. Dijital devreler sadece sinyal voltaj V=V(t) değişikliğine dikkat verir. Bu yüzden, RF düzenlemesinde sinyal dönüşünü düşünmek üzere, şimdilik düzenlemenin etkisini de düşünmek gerekir. İşte, sürücük ve yolculuğun sinyal akışına etkisi olup olmadığı.

Ayrıca, çoğu RF tahtaları tek ya da iki taraflı PCB ve tam uçak katı yok. Dönüş yolları sinyal etrafında farklı alanlarda ve güç malzemelerinde dağıtılır. Simülasyon sırasında analiz için 3D alan çıkarma araçları gerekiyor. Viyatların reflozi özel analiz gerekiyor; Yüksek hızlı dijital devre analizi genellikle sadece çoklu katı PCB'lerle tamamlanmış uçak katları kullanarak, 2D alan çıkarma analizi kullanarak, sadece yakın uçaklarda sinyal refloşünü düşünerek, viallar sadece küçük bir parametre R -L-C işleme olarak kullanılır.

7. Sinyal elektrik tasarımının karşısında bölündüğünde, elektrik uçağının AC engellemesi sinyal için büyük mü demek oluyor mu? Bu zamanda, sinyal katmanın yanında bir yeryüzü uça ğı varsa bile sinyal ve güç katmanın arasındaki dielektrik kalınlığı sinyal katmanın ve yeryüzünün arasındaki dielektrik kalınlığından daha az olsa da sinyal yeryüzü uçağını geri dönüş yolu olarak seçer mi?