PCB Teknoloji - PCB tasarımın impedance sonuçlarını çözme yöntemi

PCB tasarım mühendisi olarak herkes impedans sürekli olması gerektiğini biliyor. Ancak Luo Yonghao'nun dediği gibi, "Hayatımda masalıma girdiğim zamanlar her zaman var." İmpadansı PCB tasarımında devam edemeyecek zamanlar vardır. Bu sefer ne yapacağım?

İmparans hakkında

Önce birkaç fikir a çıklayalım. Genelde impedans, karakteristik impedans ve hemen impedans görüyoruz. Kesinlikle konuşuyorlar, farklı, ama hep aynı. Onlar hâlâ impedance'ın temel tanımıdır:

A) Transfer çizgisinin başlangıcında giriş impedansı kısa sürede impedans olarak adlandırılır;

B) Sinyal ile karşılaştığı anımsal impedance anımsal impedance denir;

C) Eğer iletişim çizgisinin sürekli anımsal bir impedansı varsa, bu iletişim çizgisinin karakteristik impedansı denir.

Karakteristik impedans, sinyal tarafından deneyimli geçici impedans'ı yayınlama hattı boyunca yayıldığında tanımlıyor. Bu, iletişim hattı devrelerindeki sinyalin bütünlüğünü etkileyen büyük bir faktör.

Eğer özel talimatlar yoksa, özellik impedans genellikle yayınlama çizgisinin impedansı için kullanılır. Özellikle impadans etkisini etkileyen faktörler: dielektrik sabit, dielektrik kalınlık, çizgi genişliği ve bakır yağ kalınlığı.

İmpadans sürekli benziyor:

Suyu üniforma çukurunda sürekli aklıyor ve birden çukur dönüp genişletir.

Sonra su köşelerde yuvarlanacak ve su dalgaları yayılacak.

Bu imkansız eşleşmenin sonucu.

İmparans sonsuzluğunu çözmenin yolu

1, köşe

Eğer RF sinyal çizgi doğru bir a çıya doğru giderse, köşedeki etkili çizgi genişliği artırır ve impedans kesici olacak, sinyal refleksiyonu sebep ediyor. Köşelerle ilgilenmek için kesintiyi azaltmak için iki yöntem var: chamfering ve rounding. Uçuk açının yarışı yeterince büyük olmalı, genellikle konuşurken emin olmak için: R>3W.

2, büyük patlama

50-ohm mikrostrip çizgisinde büyük parçalar varsa, büyük parçalar dağıtılmış kapasitetiyle eşittir. Bu mikrostrip çizgisinin özellik impedansının sürekliliğini yok eder. İki yöntem aynı zamanda geliştirmek için kullanılabilir: ilk olarak, mikrostrip çizgisini diyelektrik hale getirmek ve ikinci olarak, patlama altındaki yeryüzündeki uçağın kapasitesini düşürebilir.

3, PCB aracılığıyla

Vias, RF kanalı üzerindeki impedance sonuçlarını neden eden önemli faktörlerden biridir. Elmas, patlama diametri, derinliği ve karşılık patlaması bütün değişiklikleri getirecek, impedance sonuçlarını, yansıtmaları ve girme kaybının sertliğini neden ediyor. Eğer sinyal frekansı 1GHz'den daha büyük ise, vial etkisi düşünmeli.

impedance aracılığıyla sonsuzluğunu azaltmak için genelde kullanılan yöntemler: disksiz bir süreç kabul etmek, çıkış yöntemi seçmek, anti-pad an ın diametrini optimize etmek, ve bunlar gibi. Anti-pad diametrini optimize etmek, impedance sonuçlarını azaltmak için en sık sık kullanılan metodlardan biridir.

4, PCB delikten koksiyal bağlantıcısı

PCB'ye benziyor, koksiyal bağlantıcıyla PCB'nin aynısına benziyor. Bu yüzden çözüm yoluyla aynı. Koksiyal bağlantıların impedans sonuçlarını azaltmak için genelde kullanılan metodlar aynı zamanda: disksiz bir süreç kabul etmek, uygun bir çıkış metodu ve anti-patlama elmasını optimize etmek.