PCB Teknoloji - PCBA Topluluğu için Başkan Çözümleme Genel Principleri

Büyük bir sürü PCBA otomatik makinelerin karıştırılmasından sonra, küçük bir sayı yerel kötü solder toplantıları veya yüksek sıcaklık hassas komponentleri, etc., hala eski modalı el çözme sürecini iyileştirmek için kullanılacak. Kalın çözümlerinin yanında, geniş bir anlamda el çözümlerinin de gümüş çözümlerini ve akışmalarını içeriyor. İlk günlerde, Amerikan Donanması bu çeşit el işi hakkında çok özellikti. Sınamalar, sertifikalar ve lisanslar için çok standart işleme prosedürleri ve sert sistemler vardı. Pratik çalışmalarına saygı teori ve akademik saygısından az değil.

1. Solver Silahı ile ellerini boşaltıyor.

Bu, en temel kaldırma yöntemi ve ilk aracı, kaldırma silahı, genellikle de soldering demir olarak bilinir. Sıcaklık elementi ve demirin topu çökme kablosu ve çalışma parçasını yüksek sıcaklık kaynağı etkinleştirmek için yeterince ısı sağlayabilir. Sıcak süreç sırasında dış dalgalar oluşturan elektromagnetik dalgalar oluşturduğundan beri, ışıklama ışığı da PCB yüzeyinde hassas PCB komponentlere neden olmak için iyi bir izolasyon (izolasyon) fonksiyonu olmalı.

Ya da "Elektrostatik Taşlar" (Elektrostatik Taşlar; ESD) ve diğer yaralar.

İşlemin türüne uygun bir demir düğmesinin şeklini, sıcaklık kontrolünün hassasiyeti (±5 derece Celsius), ısı hareketinin hızlılığı ve durum sıcaklığı (Idle Temp.) çalışmalarından önceki iyileştirme sıcaklığı yeterince hızlı ve yüksek bir sürü öğeler var. Ve yeterince stabil. Operasyon uygun ve güvenliğin kolaylaştırması tüm referans öğeleridir.

2. Solder kablo

Çeşitli kalın ağırlık oranlarından oluşturulmuş, sandviç'deki güçlü flux çekirdeği de eklenir, ve çizdiği metal kablo şeklindeki soldağı karıştırılabilir ve mekanik olarak güçlü Soldaş Birliği olarak doldurabilir. Solution (Insülasyon Resistance, bu sıradan insanların yanlış bir ifade olan) geri kalanların saldırısından sonra PCBA toplantılarının kötü elektrik saldırısından kaçınmak için yeterince yüksektir. Sorun. Gelecekte bile "Temiz" fluksi gerekecek. Dönüştürme metodu IPC-TM-650 bölümünden "Motor and Insulation Resistance" 2.6.3. bölümünden seçilebilir. Bazen karıştırma kablosunun etkinliğin in yetersiz olduğunu bulduğunda, etkisine yardım etmek için fazla sıvı akışını da ekleyebilir, fakat bu sıvı akışının sonraki ion bağışlamasına dikkatli olun.

3. Eli kaydırma süreci ve ışığın ana noktaları

(1) Boşaltılacak pozisyonla bağlantılı oluştururken boşaltılmış hromik demir düğünü temizleyin, bu şekilde erimiş tüğün hızlı tutup doldurabilir. Bundan sonra, demir parçasının aşırı kalıntıları kırılmalı, su ıslak kullanarak süpürünü kaldırmalıdır.

(2) Yaklaşılan bir miktarda kalın kablo çözücüsü eritin ve eşit bir şekilde yayın ve pek fazla değil. Aralarında fluks temizleme ve ısı aktarımın ikili fonksiyonlarını sağlayabilir.

(3) Demir çöplücüsünün ucusu, çöplücüsünün aynı şekilde dağılanana kadar yeterince ısı sağlamak için sürekli bir bağlantıda olmalı.

(4) Tamamlandıktan sonra, çöplüklerin gücünü zarar verebilecek yanlış eylemler yüzünden sabitlenmeden önce soldaşların rahatsız edilmesini sağlamak için ateşleme ışığını silerken dikkatli olun.

(5) İşlenecek PCB tek taraflı parçalarla birleştirildiğinde ve çözülecek bölge büyük ve büyük olduğunda, parçasız diğer panel önısıtmak için bir tür sıcak tabakasına bağlanabilir; Çalışma hızını hızlandırın ve yerel tahta yüzeysel ısınmasının hasarını azaltın. Bu tür ısınma ayrıca özel küçük bir hava hava patlayıcıyla çalışabilir.

(6) Bu tip sıcak transfer ve kalın doldurulması için bir araç. İşlenecek alan, ısı aktarımının zamanı kaybını azaltmak için en büyük temas alanı olmalı. Solder maddelerinin etkinliğini arttırmak için yüzeyde iyi sol açılığını korumak ve farklı kalanları toplamak için gerekli. Demir tip oksidiştirildiğinde ya da aşırı aşırı kirlenmiş olursa, değiştirilmeli.

(7) Küçük PCB parçalarını ya da zayıf bacaklarını koldan yıkamak için, ısınma hasarını önlemek için, metal aligatör klipleri gibi ekstra sıcak patlama aygıtları eklenebilir.