PCB Teknoloji - PCB yüzeysel tedavi sürecinin sık kullanım olasılıkları

PCB yüzeysel tedavi sürecinin seçimi genellikle son toplantı komponentlerin türüne bağlı; Yüzey tedavi süreci PCB üretimi, toplama ve son kullanımına etkileyecek. Bu taraftan özellikle beş ortak yüzey tedavi sürecinin kullanımını tanıtacak.

1. Sıcak hava seviyesi

Sıcak hava yükselmesi bir zamanlar PCB yüzey tedavi sürecinde dominant bir durumdaydı. 1980'lerde, üç çeyrek PCB'den fazla sıcak hava yükselmesi süreçlerini kullandı, fakat endüstri son on yıl içinde sıcak hava yükselmesi süreçlerinin kullanımını azaltıyor. Şu anda PCB'nin %25-40'ünün sıcak hava kullandığını tahmin ediliyor. Seviye süreci. Sıcak hava yükselmesi süreci kirli, rahatsız ve tehlikeli. Bu yüzden hiç en sevdiği bir süreç olmadı, ama sıcak hava yükselmesi büyük komponentler ve teller için harika bir süreç. Yüksek yoğunluktan PCB'lerde sıcak hava düzeyinlerinin düzlük sonraki toplantıya etkileyecek; Bu yüzden HDI tahtaları genelde sıcak hava düzenleme süreçlerini kullanmıyor.

Teknolojinin gelişmesi ile, endüstri şimdi QFPs ve BGA'leri küçük topraklar ile birleştirmek için uygun bir hava düzenleme süreci var ama daha az pratik uygulamalar var. Şu anda bazı fabrikalar organik kaplama ve elektrik olmayan nickel/gönderme altın süreçlerini sıcak hava yükleme süreçlerinin yerine kullanır; Teknolojik gelişmeleri de bazı fabrikalar, kalın ve gümüş boşaltma işlemlerini evlat edinmeye yol açtı. Son yıllarda özgür bir tren ile birlikte sıcak hava yükselmesi daha fazla sınırlı. Böyle denilen sıcak hava yükselmesi zaten ortaya çıkmış olsa da bu, ekipman uyumluluğu sorunlarına dahil olabilir.

2. Organik kaplama

Şu anda PCB'lerin %25-30'ünün organik kaplama teknolojisini kullandığını tahmin ediliyor ve bu bölüm yükseliyor (belki de organik kaplama şimdi sıcak hava yükselmesi üzerinden geçmiş olabilir). Organik kaplama süreci düşük teknolojik PCB veya yüksek teknolojik PCB'lerde kullanılabilir, yanlış tek taraflı TVler ve yüksek yoğunluklu çip paketlemesi için PCB'ler için kullanılabilir. BGA için daha fazla organik kaplama uygulamaları da var. Eğer PCB'nin yüzeysel bağlantı veya depo döneminin sınırlığı için fonksiyonel ihtiyaçları yoksa, organik kaplama en ideal yüzeysel tedavi süreci olacak.

3. Elektroles nickel plating/immersion altın

Elektronsuz nickel/immersion altın süreci organik kaplamadan farklıdır. Özellikle bağlantı ve uzun depo süresi için çalışan ihtiyaçları olan tahtalar üzerinde kullanılır, mesela mobil telefon tuşları, rotör evlerinin kenar bağlantı bölgeleri ve çip işlemcisi fleksibiliti. Bağlantının elektrik temas alanı. Sıcak hava yükselmesinin düzlük sorunu ve organik kaplama fluksinin silinmesinin yüzünden, 1990'larda elektriksiz nikel/kısıtlık altını geniş olarak kullanıldı; Sonra, siyah plakalar ve kırmızı nikel-fosforu sakatlarının görünüşü yüzünden elektriksiz nikel plating/kırmızı altın sürecinin uygulaması azaldı, ama şu anda neredeyse her yüksek teknoloji PCB fabrikasının elektriksiz nikel plating/kırmızı altın kablosu vardır. Bakar-tin intermetalik bilgisayarını silerken soldaşın birleşmesini düşünerek, relativ kırmızı nikel-tin intermetalik bilgisayarda birçok sorun olacak. Bu nedenle, taşınabilir elektronik ürünler (mobil telefonlar gibi) neredeyse hepsi organik kaplama, gümüş veya sıkıştırma gümüş veya sıkıştırma bağı oluşturulmuş metalik bir birleşme soldağı bağlantıları kullanır. Elektronsuz nikel/sıkıştırma altını anahtar alanı, temas alanı ve EMI koruması alanı oluşturmak için kullanılır. Şu anda PCB'lerin %10-20'i elektriksiz nickel/gönderme altın süreçlerini kullandığı tahmin ediliyor.

4. Gümüş gümüş

Gümüş gümüş elektriksiz nikel/altından daha ucuz. Eğer PCB'nin bağlantı için çalışma ihtiyaçları ve maliyetleri azaltmak için ihtiyaçları varsa, gümüş gümüş gümüştür, iyi bir seçimdir. Gümüş gümüş ile birlikte güzel düzlük ve bağlantısıyla birlikte, gümüş Kraft'ı seçmek daha iyidir. İletişim ürünlerinde, otomobillerinde ve bilgisayar periferallerinde bir sürü gümüş uygulamaları var. Gümüş de yüksek hızlı sinyal tasarımında uygulamalar var. Çünkü gümüş gümüş, diğer yüzey tedavileri eşleşmeyecek güzel elektrik özellikleri vardır, bu da yüksek frekans sinyallerinde kullanılabilir. EMS gümüş sürecini öneriyor çünkü toplamak kolay ve daha iyi kontrol yapabileceği için kolay. Ancak kırıklığın ve çöplük boşlukların tükenmesi yüzünden gümüş büyümesi yavaş oldu (ama azalmadı). Şimdilik PCB'lerin %10-15'ünün gümüş sürecini kullandığını tahmin ediliyor.

5. Emersion tin

Tin son on yıl içinde yüzeysel tedavi sürecine girdi ve bu sürecin durumu, üretim otomatiğin in ihtiyaçlarının sonucudur. Emersion tin hiçbir * elementi çözüm alanına getirmez. Bu özellikle iletişim için arka uçaklar için uygun. Tin koltuğun depolama döneminden ötesinde soldaşılığını kaybedecek, bu yüzden kırılma koltuğu daha iyi depolama şartları gerekiyor. Ayrıca, karcinogen maddeler yüzünden kullanılması üzerinde kısıtlı kalmıştır. Şu anda PCB'nin %5-10 sürecini kullandığını tahmin ediliyor.

PCB tahtası yüzeysel tedavi sürecinin gelecekte gideceği yer şimdi tam olarak tahmin edilemez. Müşterilerin arttığı ihtiyaçlarıyla, daha sert çevre ihtiyaçlarıyla ve daha fazla yüzeysel tedavi sürecileriyle, geliştirme ihtimalleri ve daha karmaşıklık olan yüzeysel tedavi sürecilerinin seçimi biraz karıştırıcı ve karıştırıcı görünüyor. Herhangi bir durumda, müşterilerin ihtiyaçlarını ve çevreyi korumak önce yapılmalı!