PCB Teknoloji - PCBA'da solder pasta yazdırmasını kontrol etmek için teknikler

PCBA'da solder pasta yazdırma teknikleri böyle gösterilir:

Yapıştırmak PCBA için çok önemlidir. PCBA'nin genel çözüm etkisini doğrudan etkiler. PCBA işleme sürecinde, çözücü yapıştırma baskı nasıl yapılacağını üretim yöneticileri tarafından düşünmeli bir sorun oldu. Solder pasta yazmasının etkisi dört parçasıdır: stencil, solder pasta, yazdırma süreci ve tanıma yöntemi.

1. Çelik acı

Bencilin a çılması PCBA kurulundaki elektronik komponentlerin tasarlamasına göre uygun şekilde genişletilmesi veya azaltılması gerekir. Mühendislik çalışmalarına ihtiyacı olan en iyi çözüm etkisini sağlamak için en iyi çözüm etkisini sağlamak için en azından bağlantı oluşturulmasını sağlamak için mühendislik şiddetli değerlendirme yapar. Ayrıca çelik gözlüğünün materyali de kritik, çelik gözlüğünün ve tekrarlanan kullanımının gerginliğini etkileyici.

Ayrıca çelik gözlüğünü beslemeden önce temizleme ve depolama çevresi özellikle kritik. Çevrimine gitmeden önce her sefere sıkı temizleme yapmalıdır ve fıçıların blok edildiğini kontrol etmelidir, ya da kalın dros olup olmadığını kontrol etmelidir. Bazı PCBA üreticileri stensil tensiyon metresini satın almayı tavsiye ediyor ve her beslenmeden önce stensilin tensiyon testini yapıyor.

İki, solder pasta

Solucu pastaları Senju, Vitero gibi yüksek markalardan seçilmeli ve altın ya da gümüş gibi aktif maddeleri içermek daha iyi. Solder pastası 2 ile 10 derece Celsius'un dondurucu buzdolabında kesinlikle saklanmalı ve her depo ve teslimat için relevanlı istatistikler yapılmalı. Solder pastasının iyileştirilmesi IPC standartlarının genişliğinde kesinlikle kontrol edilmelidir ve tin pastası internette gitmeden önce kesinlikle uygulanmalıdır. Karıştırma program ını yap.

Üç, solder pasta yazdırması

Şu and a, üreticiler tamamen otomatik solder yapıştırma yazıcılarını kullanıyor, ekipmanları bastırma gücünü, hızını ve diğer parametreleri iyi kontrol edebiliyor ve özel otomatik temizleme fonksiyonu kullanıyor. Operatör sadece parametreleri kurallara uygun kesinlikle ayarlaması gerekiyor.

Kütle üretim sürecinde, bloklanmış deliklerin ve stensilin değişikliklerinin fenomenini keşfetmek özellikle SPI tarafından keşfettiği bazı defekler yüksek bir trendi gösterdiğinde, makinenin kendi stensilin işleme şartlarını kontrol etmesini engellemesi gerekiyor.

Dört, SPI yazdırma etkisi değerlendirmesi

Solder yapıştırma makinesinden sonra, SPI solder yapıştırma detektörünü yapılandırmak özellikle önemli. Bu, küçük kalın, sürekli kalın, boşluk, kablo çizim, offset ve bunlar gibi birçok defekten etkili olarak tanıyabilir. Böylece tüm güzelleştirme PPM değerini arttırmak için.

Solder paste yazısının etkisini yönetmek bir sır değil. Yöneticilerin PCBA işleme sürecinde her yönetim yöntemini dikkatli uygulaması gerekiyor. Ve yanlışları bulabilecek ve bulabilecek kapalı döngü mekanizmasını tasarlayın.