PCB Teknoloji - Bastırılmış devre tahtalarında komponentler nasıl yüklenecek

Ortak bilgisayar tahtalarımız epoksi cam çamaşırına dayanan iki taraflı PCB devre tahtaları. Bir taraf komponentleri girmek için ve diğer taraf komponent pin çözmesi için. Solder toplantıları çok sıradan görülebilir. Komponentünün diskretli çözme yüzeyi bir patlama denir. Başka bakra kablo örnekleri neden çiğnemiyor? Çünkü çöplük patlamaları ve diğer parçaların yanında, kalan parçaların yüzeyinde dalga çöplüklerine karşı dirençli bir sol maskesi var. Yüzeydeki sol maskesinin çoğu yeşil, ve birkaç sarı, siyah, mavi, etc., bu yüzden sol maske yağı PCB endüstrisinde sık sık yeşil yağ denilir. Onun fonksiyonu dalga çözme sırasında, çözüm kalitesini geliştirmek ve çözücüsü kurtarmaktır. Ayrıca basılmış tahtalar için daimi bir koruma katı. Bu da silahı, korozyon, süt ve mekanik çizmeleri engelleyebilir. Dışarıdan, yumuşak ve parlak yeşil solder maskesi, tahtadaki film için fotosensitiv ve sıcak şekilde tedavi edilen yeşil yağdır. Sadece görünüşe daha iyi değil, daha önemlisi de, kaldırıcıların güveniliğini geliştirir.

Bilgisayar tahtasından komponentleri kurmak için üç yol olduğunu görebiliriz. İletişim için bir eklenti kurulama süreci, içinde elektronik komponentler basılı devre tahtasının deliklerinden girilmiş. Bu şekilde, iki taraflı basılı devre tahtalarının deliklerinden böyle olduğunu görmek kolay: birisi basit bir komponent giriş deliğindir. diğeri delikten bir parçayı yerleştirmek ve iki taraflı bir bağlantıdır; üçüncü, delikler arasından basit iki taraflı bir davranıştır. Dördüncüsü, yerleştirme ve yerleştirme delikleridir. Diğer iki yükleme metodları yüzeysel yükleme ve doğrudan çip yükleme. Aslında doğrudan çip yükleme teknolojisi yüzey yükleme teknolojisinin bir bölümü olarak kabul edilebilir. Çip'i doğrudan basılmış tahtada tutmak ve sonra tel bağlama metodunu ya da taşıma kaseti metodunu kullanmak, çip metodunu dönüştürmek, ışık yöntemi ve diğer paketleme teknolojilerini basılmış devre tahtasına bağlanmak için kullanmak. Tahtada. Yüzünün kaynağı komponent yüzeyinde.

Yüzey dağıtma teknolojisi, aşağıdaki avantajlar var:

1. Çünkü basılmış tahta çoğunlukla büyük viallar veya gömülmüş delik bağlantı teknolojisini siliyor, basılmış tahtadaki düzenleme yoğunluğu arttırıldı ve basılmış tahta alanı azaltılıyor (genellikle eklentinin bir üçüncüsü). Tasarım katını ve basılı tahtasının maliyetini azaltabilir.

2. Küçültülmüş kilo, seismik performansı geliştirilmiş, koloidal soldağı ve yeni karıştırma teknolojisi kabul edilmiş, ürün kalitesi ve güveniliğini geliştirdi.

3. Yönlendirme yoğunluğu arttığı ve ön uzunluğu kısayıldığı sürece, parazit kapasitesi ve parazit indukatörü azaltılır, bu da basılmış tahta elektrik parametrelerini geliştirmek için daha faydalı.

4. Eklentiler kurulmasından, kurulma hızını ve çalışma üretkenliğini geliştirmek ve toplama maliyetlerini düşürmek için otomatiğini fark etmek kolaydır.

Yukarıdaki yüzeysel yükselme teknolojisinden devre tahtası teknolojisinin geliştirilmesi, çip paketleme teknolojisi ve yüzeysel yükselme teknolojisi geliştirilmesiyle geliştirilir. Baktığımız bilgisayar tahtasının yüzeysel adhesion hızı sürekli yükseliyor. Aslında, bu çeşit devre tahtası transmisinin ekran bastırma devre örneğini kullanarak teknik ihtiyaçlarını uygulamaz. Bu yüzden, sıradan yüksek değerli devre tahtaları için devre modelleri ve solder maske modelleri fotosensitiv devrelerden ve fotosensitiv yeşil yağdan yapılır.

PCB yüksek yoğunluğunun geliştirme treni ile devre tahtalarının üretim ihtiyaçları yükseliyor ve daha fazla yeni teknolojiler, lazer teknolojisi, fotosentensif resin ve bunlar gibi, devre tahtalarının üretimi üzerinde uygulanıyor. Yukarıdaki şey sadece bazı yüzeylere yüz üstü bir tanıtır. Devre tahtasında uzay sınırları yüzünden açıklanmayan bir sürü şey var. Kör ve gömülmüş şekiller, fleksibil tahtalar, Teflon tahtaları, fotografi ve bunlar gibi.