PCB Teknoloji - İki taraflı PCB izlenmiş devre tahtaları nasıl yapılır?

İki taraflı PCB tahta üretim süreci

Son yıllarda, çift taraflı metalik yazdırma tabakları üretilmek için tipik metodlar SMOBC yöntemi ve örnek platlama yöntemi. Bazı durumlarda işlem yöneticileri de kullanılır.

1. Grafik elektroplatma süreci:

Fool board - blanking - drilling front edge hole - CNC drilling - inspection - deburring - electroless thin copper plating - thin copper electroplating - inspection - brushing - film (ya da screen printing) - exposure and development (ya da curing) - inspection repair board-graphic plating (Cu(Sn/Pb)-film removal-etching-test ve repair board-nickel-plated plug-hot erime-electrical sürdürme tanıtma-temizleme tedavi-gözlü mühürlü dirençliği, örnek-kurma-ekran yazma işareti - kurma - biçim işleme - temizleme ve kurutma - denetim - paketleme - bitiş ürün.

Bu yöntemde "elektrik olmayan bakır platlaması ve elektrik olmayan bakır platlaması" iki süreci "elektrik olmayan bakır platlaması" süreciyle değiştirilebilir, ikisi de avantajlar ve sıkıntılar vardır. Çiftli taraflı metallisasyon örnekleri, 1960 ve 1970 yıllarda tipik bir süreç. 1980'lerde, sade bakra kaplı sol filmi (SMOBC) yavaşça gelişti, özellikle iki taraflı panel üretimlerinde en iyi süreç oldu.

2. SMOBC süreci:

SMOBC tahtasının en önemli avantajı, sol köprüsünün kısa devrelerini ince kablolar arasında çözmesi ve lead-to-tin ilişkisi sabit olduğu için, sıcak eritme tahtasından daha iyi sol gücü ve depo özellikleri vardır. SMOBC tahtalarını üretme yöntemleri var, içinde standart smobC sürecinin sırt-kılıç lead-tin'i çıkarmak, elektroplatılmış lead-tin'i kullanmak yerine, elektroplatılmış lead-tin eksi patternelmiş SMOBC sürecinin parçalama delikleri, bağlama delikleri veya maske delikleri SMOBC sürecinin, ilave SMOBC sürecinin yerine, kalın-plak veya sıkıştırılma tahtasını kullanan bir çok yöntem var

Şimdeki bölümler, örnek platlama yönteminin sMOBC sürecini, lead-tin ve sMOBC bloklama delik yönteminin kalın striptiş sürecini tanıtır.

1. Şablon elektroplatma metodu ve arka lead-tin L süreci:

SMOBC örnek platlama ve iplik ve tin yeniden degradasyonun metodu örnek platlama sürecine benziyor. Sadece etkilendikten sonra değiştirin.

Çift taraflı bakra yağmuru tahtasına göre, etkileme sürecine göre örnek patlama sürecine göre, de-lead tin, inspeksyon, temizleme, çözümleme grafikleri, kanal patlama ekleme kaseti, sıcak hava düzeyi, temizleme, ağ işaretleme sembolleri, biçim işleme, temizleme ve kuruma sürecine göre, tamamlanmış ürün inspeksyonu, paketleme, tamamlanmış ürün.

2. Eklenme yönteminin ana süreci şu şekilde:

Çift tarafındaki aluminium yağmur tahtası-sürücüsüz-elektriksiz bakar-patlama-bakar tarafından bütün tahta-patlama delik-retikulasyon görüntüsü (pozitif görüntüsü)-etkileyici-etkileyici gözlü materyali-temizleme-aklama örnek-patlama nikel plating-altın plating Yapılan kaset - sıcak hava leveling - işleme ve bitiş ürünler.

PCB üretim sürecinin süreç adımları relativ basit ve anahtar, delikleri bağlayan ve yıkamayan bir mürekkeptir.

Eğer delik bloklama makinesi delikleri ve a ğıl görüntülerinin bloklama sürecinde kullanılmazsa ve delikleri kapatmak için özel maske kuruyan bir film kullanılır ve sonra bir portret figürü oluşturmak için ortaya çıkarılırsa, bu delikleri maske etmek sürecidir. Döşeğin bloklama yöntemiyle karşılaştırıldığında, artık tinti temizlemek için sorun yok, ama kuruyu filmin kapatılması için daha yüksek bir gerekli var.

SMOBC sürecinin temeli PCB üzerinde metallisi sıcak bakra iki taraflı tahtası üretmek ve sonra sıcak hava yükselmesi sürecini uygulamak.