PCB Teknoloji - PCB Dönüş Altın ve Altın Tahta

İki süreç rolü

Altın tahtası ve altın plakası tahtası bugün devre tahtalarının üretiminde genellikle kullanılır. IC'lerin büyümesi ile, daha fazla IC pinleri yoğunlaştırıldı. Dikey spray tin süreci, SMT'nin yerine zorluk getiren ince patlamaları düzeltmek zordur. Ayrıca, spray tin tabağının hayatı çok kısa. Altın plakası bu sorunları çözer. Yüzeyi dağıtma süreci için, özellikle 0603 ve 0402 küçük yüzeyi dağıtmak için, çünkü PCB tabağının düzlüklüğü solder yapıştırma sürecinin kalitesiyle doğrudan bağlı olduğu için, sonraki reflo çöplüklerin kalitesine karar verici bir etkisi var, yani bütün tabağın altın dağıtılmış. Yüksek yoğunlukta ve küçük yüzeyi dağıtma sürecinde yaygın.

Mahkeme üretim sahasında, komponent alışverişleri gibi faktörler yüzünden sık sık gelince tahta çözülmesi değil, ama sık sık sık birkaç hafta sürer ya da kullanmak bile gerekir.Altın plakası tahtasının yaşamı kalın tahtasından çok daha uzun. Bu yüzden herkes bunu evlat edinmeye sevindir. Ayrıca, örnek sahasında altın plakası PCB'nin maliyeti, limen tahtası tahtası ile neredeyse aynı.

Bütün tabak kaldı.

Genelde [elektroplating altın] [elektroplating nickel altın plate], [elektrolik altın], [elektrik altın], [elektrik nikel altın plate], [elektrik nikel altın plate],yumuşak altın ve zor altın arasında bir fark var (genelde altın parmağı olarak kullanılır). Prensip, kimyasal su içinde nickel ve altın (genelde altın tuz olarak bilinen) yıkılmak, elektroplatma cilindeki devre tahtasını yerleştirmek ve devre tahtasının bakra yağmurunun yüzeyinde bir nikel altın patlama katmanı oluşturmak. Yüksek sertliğin özellikleri, dirençliği giyiyor ve oksidasyona karşı dirençliği elektronik ürün isimlerinde geniş kullanılır.

gilding

Ne kadar ağır altın?

Toplama katı, genellikle daha kalın olan kimyasal oksidasyon-düşürme reaksiyonu yöntemiyle oluşturulmuş. Bu, daha kalın altın katına ulaşabilen bir çeşit kimyasal nikel-altın katı depolama yöntemiyle oluşturulmuş.

Shen Jin

Altın Plate ve Altın Plate arasındaki farklılık

1. Kıpırdam altınları altın patlaması ile oluşturduğu kristal yapısından farklıdır. Kıpırdam altınları altından daha kalın. Altın altın altın sarı ve sarı altından daha sarı olacak. Müşteriler daha tatmin ediyor.

2. Kristal yapısı altın ve altın patlaması tarafından oluşturulmuş. Altın yırtılması altın yırtılmasından daha kolay, fakir yırtılması ve müşterilerin şikayetlerine neden olmayacak. Altın plakasının stresi kontrol etmek daha kolay, ve bağlı ürünler için bağlantı işlemeye daha faydalı. Aynı zamanda, tam olarak altın kırıklığından daha yumuşak olduğu için altın parmağı gibi kırıklığı altın tabağı giymeye dayanamıyor.

3. Kıpırdama altın tahtası sadece silahlarda nikel ve altın var. Deri etkisinde sinyal transmisi bakra katında ve sinyali etkilemeyecek.

4. Kıpırdam altınların altından daha yoğun bir kristal yapısı var ve oksidasyon üretilmesi kolay değil.

5. Dönüş daha yoğunlaştığında, çizgi genişliği ve uzay 3-4MIL'e ulaştı. Altın patlaması altın kabloların kısa devresine bağlı. Altın tahtası sadece kilidin üzerinde nickel altını var, bu yüzden altın kablo kısa devre üretilmez.

6. Kıpırdama altın tahtası sadece patlaması var. Tahtada nickel altın var, yani devredeki PCB solder maskesi ve bakır katı daha sert bağlı. Proje ödüllendirme sırasında uzayı etkilemeyecek.

7. Genelde relatively yüksek talep tahtaları için kullanılır. Düzlük daha iyidir. Kıpırdam altını genellikle kullanılır. Kıpırdam altınları genellikle toplantıdan sonra siyah bir patlama olarak görünmüyor. Altın tahtasının düzlük ve dayanılması altın tahtası kadar iyidir.