PCB Teknoloji - SMT üretiminde PCBA kalite kontrol ve kalite kontrol

1. PCBA patch işleme kalitesi kontrolü

PCBA'nin üretimi ve işleme süreci PCB tahta üretimi, PCBA tarafından sağlanmış elektronik komponent toplama ve kontrol edilmesi, SMT çip işleme, eklenti işleme, program ateşleme, testi ve yaşlandırma gibi bir süreç süreç içeriyor. Teminat zinciri ve üretim zinciri uzun. Her bağlantıdaki herhangi bir sorun, çoğu PCBA tahtalarının toplantılarda kalitesini bozmasına sebep olacak ve istenmeyen sonuçları sebep olacak. Bu durumda, PCBA patch işlemlerinin kalite kontrolü elektronik işlemde çok önemli kalite güvenlik, yani PCBA işlemlerinin ana kalite kontrolü nedir?

PCBA işleme emri aldıktan sonra özellikle üretim öncesi toplantısı yapmak önemlidir. Özellikle PCBGerber dosyalarının analizi ve farklı müşterilerin ihtiyaçlarına göre üretilebilirlik raporu (DFM) sunmak için işlemdir. Çoğu küçük üreticiler buna dikkat etmiyor ama burada dikkat etmiyor. Sadece fakir PCB tasarımı tarafından sebep olan zayıf kalite sorunlarına bağlı değil, aynı zamanda bir sürü yeniden çalışma ve tamir çalışma.

2. PCBA tarafından sağlanmış elektronik komponentlerin alınması ve incelenmesi

Elektronik komponentlerin alışveriş kanallarını kesinlikle kontrol etmek ve büyük ticaret eden ve orijinal üreticilerden malları almak zorunda, ikinci el materyallerin ve sahte maddelerin kullanımından kaçırmak için.

Ayrıca, komponentlerin hata özgür olmasını sağlamak için a şağıdaki öğeleri kesinlikle kontrol etmek için özel bir PCBA gelin materyal kontrol postasını ayarlamak gerekiyor.

PCB: Reflow fırının sıcaklık testini kontrol edin, uçak çizgi fırınların blok edildiğini ya da sızdırılmasını ya da sızdırılmasını, masa yüzeyi yıkanmış olup olmadığını ya da olmadığını kontrol edin.

IC: Ekran yazdırımın BOM ile tam olarak aynı olup olmadığını kontrol edin ve sürekli sıcaklığı ve aşağılığı ile saklayın.

Genelde kullanılan diğer materyaller: ekran yazdırmasını kontrol et, görünüşe, güç ölçüsünü etkinleştir, etc.

3. SMT toplantısı

Solder yapıştırma ve refazlı fırın sıcaklığı kontrol sistemi birleşme noktaları ve daha yüksek kalite ihtiyaçlarıyla lazer stencilleri ve daha iyi işleme ihtiyaçlarıyla gerekli. PCB ihtiyaçlarına göre, bazıları çelik gözlüğünü arttırmak veya U şeklindeki delikleri düşürmek zorunda, süreç ihtiyaçlarına göre çelik gözlüğünü yapmak zorunda. Onların arasında sıcaklık fırının sıcaklığı kontrolü, solucu pastasının ıslanması ve çelik gözlüğünün güçlüğü için çok önemlidir ve normal SOP operasyon rehberine göre ayarlanabilir.

Ayrıca, AOI testinin ciddi uygulaması insan faktörlerin yüzünden gelen defekleri büyük olarak azaltır.

4. Eklenti işleme

Eklenti sürecinde dalga çözümlenmesi için mold tasarımı anahtar. Yükselme hızını azaltmak için mold'u nasıl kullanılacak, PE mühendislerinin pratik ve toplamaya devam etmesi gereken bir süreç.

5. PCBA işleme tahtası testi

PCBA test ihtiyaçlarıyla emirler için, ana test içerisinde ICT (devre test), FCT (fonksiyonel test), yak test (yaşlanma test), sıcaklık ve yorumluluk test, düşük test, etc.

İkinci olarak, SMT patch üretimi sürecinde kalite kontrol metodu

SMT patch üretimi, işleme ve üretimi içinde, solder pastası, patch glue ve elektronik komponentlerin kaybı için kvot yönetimi, önemli süreç kontrol içeriklerinden birisi olarak yapılmalı. SMT patch üretimi üretimi üretiminin kalitesini doğrudan etkileyebilir, bu yüzden işleme parametrelerini, süreç, personel, ekipmanları, ham materyalleri, üretim ve işleme testi, çalışma çevresini ve diğer faktörleri kontrol etmek gerekir.

Önemli postalar a çık bir post sorumluluğu sistemi olmalı. İşleme işlemlerinin operasyon personeli kesinlikle eğitilmeli ve değerlendirmeli ve çalışmak için bir sertifika tutmalı. İlk madde inceleme, kendi inceleme, karşılaşık inceleme ve inspektör inceleme sistemlerinin uygulaması gibi tüm ve formal üretim yönetim metodları olmalı. Önceki süreç kontrolünü geçirmeyenler sonraki süreçte taşınamaz.

SMT patch üretimi sürecinde kalitesini nasıl kontrol etmek

1. Produkt grup yönetimi. Eşleşmeyen ürün kontrol prosedürleri, uyumlu olmayan ürünlerin izole, kimliğini, kayıtlarını, görüntülerini ve işlemesini açıkça belirlemelidir. Genelde SMA üç kez daha fazla tamir edilmemeli ve elektronik komponentler iki kez daha fazla tamir edilmemeli.

2. Smt patch üretim ekipmanlarının desteği ve tutumu. Anahtar ekipmanları düzenli olarak tam zamanlı muhafızlık ekipmanları iyi durumda tutmak, ekipmanın durumunu izlemek ve izlemek, zamanlı sorunları keşfetmek, düzeltme ve önleme önlemleri alıp onları zamanlı şekilde korumak ve tamir etmek için sürekli kontrol edilmeli.

3. Üretim ortamı

1. Su ve elektrik temsili.

2. SMT patch üretimi ve üretim hattı sıcaklığı, havalık, ses, temizlik için çevresel ihtiyaçları.

3. SMT patch üretimi ve işleme alanı (elektronik komponent kütüphanesi dahil) antistatik sistemi.

4. İçeri giriş ve çıkış sistemi, ekipman işleme prosedürleri ve SMT patch üretimi ve işleme çizgisinin diziplinlerini işlemek.

4. üretim alanı mantıklı olarak ayarlanmalıdır ve kimliğin doğru olmalı; Depodadaki çizgi maddeler ve ürünler klasifik ve saklanmalı, temiz bir şekilde yerleştirilmeli ve kitap uyumlu olmalı.

5. Civilleştirilmiş üretim. Ayrıca: temiz, çöplük yok; sivil operasyon, vahşi ve bozuk operasyon davranışı yok. Yer yönetiminde sistemler, denetimler, değerlendirmeler ve kayıtlar olmalı ve her gün "6S" (organizasyon, düzeltme, temizleme, temizleme, kalite ve hizmet) aktivitelerinin iyi bir iş yapmalı.