PCB Teknoloji - FPC'nin teknolojisini ve temel materyallerini anlayın.

FPC'nin temel oluşturucu materyalleri temel film veya temel filmi oluşturan sıcaklık dirençli resin, yönetici oluşturan bakra klı laminat ve koruma katı materyalleri tarafından izlenir.

FPC'nin temel film materyali ilk poliimit filminden solderine dayanabilecek sıcaklık dirençli filme kadar uzanıyor. İlk nesil poliimit filminde yüksek mitrik absorbsyonu ve büyük sıcaklık genişleme koefitörü gibi sorunlar var. Bu yüzden insanlar ikinci nesil poliimit materyalini yüksek yoğunluk PCB devreleri için kullanır.

Bakar laminatı

Çoğu FPC üreticileri sık sık bakra çarpılmış laminat şeklinde satın alır ve sonra bakra çarpılmış laminatları FPC ürünlerine işlemek için başlangıç maddeler olarak kullanır. FPC'nin ilk nesil poliimide filmini kullanarak bakır çarşafı veya korumalı film (Kapat Lay Filmi) epoksi resin veya akrilik resin gibi bir adhesif yapılır. Burada kullanılan adhesive istikrarı poliimiden daha düşük, yani sıcaklık direksiyonu ya da FPC'nin diğer fiziksel özellikleri sınırlı.

Etkileşimli adhesif kullanarak bakra çarpılmış laminatların eksikliğini önlemek için yüksek yoğunlukta devrelerin kullanımı adhesive özgür bakra çarpılmış laminatlar dahil yüksek performans FPCler. Şimdiye kadar çok üretim metodları vardır, fakat bu üç metodlar pratik kullanım için kullanılabilir:

1) PCB kast süreci

Yapılma süreci, başlangıç materyali olarak bakra yağmuru temel ediyor. Yüzey etkinleştirilmiş bakra folisinin üzerinde sıvı poliimide resin kaplıyor ve film oluşturmak için ısı tedavi ediyor. Burada kullanılan poliimide resin bakra yağmuru ve mükemmel boyutlu stabiliyete mükemmel bir adhesion olmalı, fakat bu iki şartla uyuyabilecek poliimide resin yok. İlk boyutta etkinleştirilmiş bakra folisinin yüzeyinde iyi bir adhesiv olan poliimit resin (adhesive katı) ince bir katı, sonra da adhesion katında iyi boyutlu stabillik ile poliimit resin kalıntısını örtün. Bu poliimit resinlerin sıcak fiziksel özelliklerinin farkına sebebi, bakır yağmur etkisiyle, temel filmde büyük saçlar gösterilir. Bu fenomeni engellemek için, temel katının iyi simetrisini elde etmek için çekirdek katı bir katla takılır.

Çift taraflı bir bakra çarpı tahtası üretmek için, adhesive katı termoplastik (sıcak erit) poliimit resin kullanır ve sonra bir sıcak bastırma metodu adhesive kattaki bakra folisini laminat etmek için kullanılır.

2) Kıpırdama/bölme süreci

Sıçrama/platlama sürecinin başlangıç materyali iyi boyutlu stabillik ile sıcaklık dirençli bir film. Başlangıç adım, etkinleştirilmiş poliimit filminin yüzeyinde bir tarım katmanı oluşturmak için bir süreci kullanmak. Bu dağıtım katı yönetici temel katına bağlama gücünü sağlayabilir ve aynı zamanda elektroplatlama için yönetici katının rolünü tahmin ediyor. Genelde nickel ya da nickel alloy kullanılır. Davranışlığı sağlamak için, nickel veya nickel alloy katına ince bir katı bakra fırlatılır ve sonra bakra belirtilen bir kalın katına elektroplatılır.

3) Sıcak bastırma yöntemi

Sıcak bastırma yöntemi, sıcak rezil poliimit filminin yüzeyinde termoplastik resin (termoplastik adhesiv resin) ile iyi boyutlu stabillik ile takılmak ve sonra sıcak eriten resin üzerinde bakra yağmuru yüksek sıcaklığında laminat etmek. Burada kompozit bir poliimit filmi kullanılır.

Bu kompozit poliimit filmi özel bir üretici tarafından ticaret olarak kullanılır ve üretim süreci relatively basit. Bakar çarpı laminatı üretirken, kompozit film ve bakar yağmuru birlikte laminat ve yüksek sıcaklığında sıcaklık basılır. Aygıtlar yatırımları, küçük miktarlar ve çeşitli çeşitli çeşitliler üretilmesi için uygun oldukça küçük. Çift taraflı bakra çarpılmış laminatların üretimi de daha kolay.

FPC'nin oluşturduğu başka bir önemli madde elementi koruma katı (Kapa Lay) ve şimdi çeşitli koruma maddeleri önerildi. İlk pratik korumalı katı, aynı sıcaklık dirençli filmi substratı ile kaplamak ve bakır çarpı laminatı ile aynı adhesive kullanmak. Bu yapının özellikleri iyi simetridir ve hâlâ pazarın en önemli kısmını alır, genelde "Film Cover Lay" denir. Ancak, bu tür film koruması katmanı işleme sürecini otomatik etmek zordur. Bu da genel üretim maliyetini arttırır. Çünkü güzel pencere işleme yapması zor, son yıllarda en önemli olarak yüksek yoğunlukta SMT'nin ihtiyaçlarını yerine getiremez.

Yüksek yoğunlukların yükselmesi için, son yıllarda fotosensitiv koruma katları kabul edildi. Bakar yağmur devresindeki fotosensitiv resin, sonra PCB fotografi sürecini gerekli parçalarda pencereleri açmak için kullanın. Fotosensitiv resin materyali sıvı bir şekilde ve kuruyu bir film formu var. Şimdi epoksi resin ya da akrilik resin tabanlı korumalı katı materyalleri pratik kullanımına koyulmuş, fakat fiziksel özellikleri, özellikle mekanik özellikleri, poliimide tabanlı koruma katının çoğu a şağısıdır. Bu durumu geliştirmek için, epoksi resin veya akril resin üzerinde tabanlı PCB korumalı katı materyalinin fiziksel özelliklerini geliştirmek veya PCB sürecini geliştirmek için poliimit resin kullanmak gerekir. Burada kullanılan fotosensibil poliimit resin çok katı devre biçimlendirme sürecinde karışık katı izolatıcı maddeler olarak kullanılacağını bekliyor.