PCB Teknoloji - PCB işleme sırasında süreç kontrol metodu etkinleştiriliyor

1. PCB etkisi türleri, etkisi sırasında masada iki katı bakra vardır. Dışarı katı etkileme sürecinde sadece bir katı bakra tamamen etkilenmeli ve diğerleri son gerekli devre oluşturacak. Bu tür örnek elektroplatıcılığı bakar platlama katı tarafından belirtilir. Sadece lead-tin direnç katı altında var. Başka bir süreç metodu, bütün tahtada bakır tabakası ve fotosensitiv filmden başka parçalar sadece kalın ya da lead-tin direniyor. Bu süreç "bütün tahta bakra taraması süreci" denir. Şablon elektroplatıcıyla karşılaştırıldığında, bütün tahtadaki en büyük durumda bakar tarafından iki kez dağıtılması gerektiğini ve bunların hepsi etkisi sırasında kodlamalı. Bu yüzden, kablo genişliği çok iyi olduğunda, bir dizi sorunlar oluşacak. Aynı zamanda, yan korozyon çizginin eşitliğine ciddi etkileyecek.

Bastırılmış devre tahtasının dış devresinin işleme teknolojisinde başka bir yöntem var. Bu, metal patlamasının yerine, metal patlamasını direkt katmanı olarak kullanmak. Bu yöntem iç katı etkileme sürecine çok benziyor ve iç katı üretim sürecinde etkileme gösterebilirsiniz. Şu anda, tin ya da lead-tin, ammonik tabanlı etchant sürecinde kullanılan en sık kullanılan anti-korozyon katmanıdır. Ammonik tabanlı etchant genellikle kullanılan kimyasal sıvıdır ve tin veya lead-tin ile kimyasal reaksiyonu yok. Ammonik etchant genellikle amoniyum/amoniyum hlorīt etkinlik çözümüne benziyor. Ayrıca, mayonik/amonium sulfate etkileyici kimyasal maddeler de pazarda kullanılır. Sulfate tabanlı etkinlik çözümünü kullandıktan sonra, içindeki bakır elektroliz ile ayrılabilir, böylece yeniden kullanılabilir. Düşük korozyon hızı yüzünden genellikle gerçek üretimde nadir, ama hlor boş etkinliğinde kullanılacağını bekliyor. Biri sülfürik asit-hidrogen peroksit kullanmaya çalıştı dış katı örneğini korumak için etchant olarak. Ekonomi ve sıvı tedavi içeren birçok sebep yüzünden bu süreç reklam anlamında geniş bir şekilde kullanılmadı. Ayrıca, sülfürik asit-hidrogen peroksid liderin direksiyonu etkilemek için kullanılamaz ve bu süreç PCB değil Dışarı üretimdeki ana metod, bu yüzden insanların çoğu buna rağmen umursuyor. 2. PCB etkileme kalitesi ve önceki sorunlar Etkileme kalitesi için temel gerekli, direnç katı altında dışında bütün bakra katlarını tamamen kaldırabilir, ve bu da. Eğer doğru olarak tanımlanması gerekirse etkileme kalitesi tel genişliğinin ve aşağılama derecesini dahil etmelidir. Ağımdaki etkileme çözümünün özellikleri yüzünden, bu sadece aşağı yönünde etkileme etkileme etkileme etkilemesi, sol ve sağ yönünde de etkileme etkilemesi neredeyse imkansız. Bu tarafın genişliğinin, etkinlik faktörü olarak adlandırılan etkinlik derinliğine sahip olduğu tarafın genişliğinin oranı olarak tanımlanır. Bastırılmış devre endüstrisinde, 1:1'den 1:5'e kadar geniş değişiklikler var. Açıkçası, küçük bir düşük derece veya düşük etkileme faktörü en tatmin edici.Etkileme ekipmanının yapısı ve farklı composisyonların etkileme çözümlerinin etkileme faktörüne ya da yandan etkileme derecesine ya da optimistik şekilde kontrol edilebilir. Bazı ilaçların kullanımı taraf erosyonun derecesini azaltır. Bu ilaçların kimyasal oluşumu genellikle bir ticaret sırrıdır ve saygı geliştirmenler bunu dışarıdaki dünyaya a çıklamıyor. Yazılı tahta etkinlik makinesine girmeden önce birçok şekilde etkinlik kalitesi uzun süredir oluştu. Çünkü çeşitli işlemler veya basılı devre işlemlerinin arasında çok yakın iç bağlantılar var, diğer işlemler tarafından etkilenmeyen ve diğer işlemlere etkilenmeyen bir süreç yok. Filmi çıkarma sürecinde ya da daha önce belirlenmiş bir çoğu problemler gerçekten kalite etkisi olarak bulundu. Dışarı katı grafiklerinin etkinleştirme süreci için, çünkü "dönüştürülen akışı" fenomeni yazdığı çoğu basılı tahta sürecinden daha önemlidir, sonunda birçok sorunlar içinde etkinleştirilir. Aynı zamanda, bu da etkinleştirme, kendini yapıştırmak ve fotosensitiv bir süreç süreçlerin son adımı olduğu için. Dışarı katmanın örneğinin başarıyla taşınmasından sonra. Daha fazla bağlantılar, problemlerin olasılığı daha büyük. Bu, basılı devre üretim sürecinin çok özel bir parças ı olarak görülebilir.Teorik olarak, basılı devre etkinleştirme sahasına girdikten sonra, örnek elektroplating ile basılı devre işlemesi sürecinde, Ideal durum şu olmalı: miktardaki bakra, kalın ya da bakra ve elektroplatıcıdan sonra liderlik kalınlığı elektroplatıcıya karşı dirençliği aşamamalı. Fotosensif film in kalınlığını filmin her iki tarafında "duvarlar" tarafından tamamen bloklanmış elektroplatıcı grafikleri yapar ve içerisinde yatılmış.Ancak, gerçek üretimde, Bütün dünyada elektroplatılmış devre tahtalarından sonra, çizgi örnek fotosensitiv örneklerinden çok daha kalın. Elektro platlama bakra ve lead-tin sürecinde, çünkü platlama yüksekliği fotosensitiv filminden fazla, taraflı toplama tendencisi oluyor ve sorun bunun üzerinden geliyor. Hatları kaplayan kalın ya da lead-tin direnç katı iki tarafına "kenarı" oluşturmak için uzanır. "kenarın altında fotosensitiv filmin küçük bir parçasını kaplıyor". "Kalıp yapıştırma" ya da "kalan film" direniğin "kenarı" altında kalmış, tamamen etkilenmeyecek. Çizgiler etkilendikten sonra her iki tarafta bakır kökü oluşturdu. Bakar kökleri çizgi boşluğunu azalttı, basılı kurulu A Partisinin ihtiyaçlarına uygun olmasına sebep ediyor ve hatta reddedilebilir. Rezaksyon PCB'nin üretim maliyetini büyük bir şekilde arttıracak. Ayrıca, birçok durumda, reaksiyonun, basılı devre endüstrisinde, geri kalan filmler ve baker de koroziv sıvıdan oluşturabilir ve koroding makinesinin ve asit dirençli pompalarının bozulması ve işleme ve temizlemek için kapatılacak. İş etkileyici etkileyici.