PCB Teknoloji - PCB kanıtlama ve PCB işleme sırası

Sinyal çizgisinin PCB kanıtlaması için mümkün olduğunca kısa olduğundan emin olun. Sinyal kablosunun uzunluğu 300mm'den daha büyük olduğunda, bir yer kablosu paralel olarak yerleştirilmeli. Sinyal çizgisinin arasındaki döngü alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun. Uzun sinyal çizgileri için sinyal çizginin ve toprak çizginin pozisyonu, döngü alanını azaltmak için her birkaç santimetre değiştirilmeli. Ağ merkezinden birkaç alıcı devrelere sinyalleri sürüştür. Elektrik tasarımıyla toprak arasındaki dönüş alanının mümkün olduğunca küçük olduğundan emin olun ve bütün elektrik tasarımın her güç tasarımının yanında yüksek frekans kapasitörünü yerleştirin. Her bağlantıdan 80 mm içinde yüksek frekans geçiş kapasitesini yerleştirin. Mümkün olduğunda, kullanılmayan bölgeyi toprakla doldurun ve 60 mm aralığında tüm katların doldurulma alanlarını bağlayın. Dünya ile bağlantılı oluşturulmuş iki karşılık son noktalarının (yaklaşık 25mm* 6mm'den daha büyük) geniş bir toprak doldurulması alanının tersine bağlanmasını sağlayın. Elektrik tasarımının uzunluğu ya da toprak uça ğının 8 mm'den fazladığında, açılışın iki tarafını bağlamak için kısa bir çizgi kullanın. Yeniden ayarlama çizgi, sinyal çizgi veya kenar tetikleyici sinyal çizgi PCB'nin kenarına yakın düzenlenemez. Dönüş deliklerini devre ortak yere bağlayın ya da onları izole edin. (1) Metal bilekleri metal kaldırma aygıtı veya şasi ile kullanılması gerektiğinde, bağlantısını fark etmek için 0-ohm dirençliği kullanılmalı. (2) metal veya plastik bileklerin güvenilir yerleştirmesi için yükleme deliğinin boyutunu belirleyin. Yükselme deliklerinin üst ve aşağı katlarında büyük patlamaları kullanın ve altı patlamaların dalga çözme teknolojisini kullanmamasını sağlayın. Kutlama. Korunmuş sinyal çizgi ve korunmuş sinyal çizgi paralel olarak ayarlanabilir.PCB kanıtlaması yeniden ayarlama, bölünmesi ve kontrol sinyal çizgilerine özel dikkat vermelidir. (1) Yüksek frekans filtresi kullanılmalı. (2) İçeri ve çıkış devrelerden uzak dur. (3) PCB tahtasının kenarından uzak dur.

PCB kanıtlaması davaya girilmeli, açık pozisyonda ya da iç dizisinde kurulmamalı. Manyetik dağların altındaki sürücülere dikkat edin. Manyetik dağlarıyla bağlantı olabilecek sinyal çizgileri arasında. Bazı manyetik dağları çok iyi davranışlı ve beklenmedik davranışlı yollar üretilebilir. Eğer bir şesis veya anne tahtasında birkaç PCB tahtası varsa, PCB tahtası, statik elektriklere en hassas olan en yüksek ve a şağı tahta yüzeylerinde yerleştirilmeli. Bunu anlamak çok önemli. Bu sorunlar, basılı devre tahtasının üst yüzeyinde etchant tarafından üretilen yapışkan benzeri parçaların etkisinden geliyor. Bakar yüzeyinde koloidal slabstock toplaması bir taraftan fışkırma gücünü etkiler, diğer taraftan taze etkileme çözümünün yenilemesini engeller, etkileme hızını azaltır. Tahtanın üst ve aşağı örneklerinin etkilemesi derecesi farklı olduğu kesinlikle koloidal çatlakların oluşturulması ve toplaması yüzünden. Bu da etkileme makinesinin ilk parçasını tamamen etkilenmek veya fazla korozyon sebebi kolaylaştırır. Çünkü toplama o zamanda henüz oluşturmadı ve etkileme hızı daha hızlı. Tam tersine, board arkasına giren bölüm, girdiğinde zaten oluşturdu ve etkinlik hızını yavaşlatır. Kapatmak veya sıkıştırma, jet basıncısı altında düzeni etkileyecek. Eğer bozulma temiz değilse, tüm PCB'yi eşit etkileyip kaybedecek. Elbette, ekipmanın tutuklaması kırık ve soluk parçalarının yerine koyulmasıdır. Bulmacalar da giysilerin problemi var. Ayrıca, daha kritik sorun şu ki, etkileme makinesini boşaltmadan saklamak. Çoğu durumda, toplantıya karışacak. Çok fazla sıkıcı toplama etkinlik çözümünün kimyasal dengesini etkileyebilir. Aynı şekilde, etkileme çözümünde aşırı kimyasal dengelenme varsa, çatlama daha ciddi olacak. Kıpırdama toplama sorunu fazla empati edilemez. Bir keresinde büyük bir miktar sıkıştırma aniden etkileyici çözümüne gelince, genelde çözümün dengesinde bir sorun olduğunu gösterir. Bu çözümü doğru temizlemek veya eklemek için güçlü hidrohlor asit ile yapılmalı.