PCB Teknoloji - Çoklukatı PCB için elektrosuz nickel platlama sürecinin sorun çözmesi

1. Çoklukatı PCB üzerinde nickel plating fonksiyonu ve özellikleri

Birçok katı PCB üzerinde değerli ve temel metallerin süslenmesi olarak Nickel plating kullanılır. Ayrıca genelde tek taraflı PCB için yüzey katı olarak kullanılır. Bazı yüzleri ağır yük altında giydirilmiş, yani bağlantıları değiştirmek veya altın patlamak için, nickel altın altın kapısı olarak kullanılır, bu da giysi direnişini büyük bir şekilde geliştirebilir. Bir barrier olarak kullanıldığında, nickel bakır ve diğer metaller arasındaki fışkırımı etkili olarak engelleyebilir. Aptal nickel/altın kompozit kapluması sık sık sık etkileyici metal kapluması olarak kullanılır ve sıcak basın batırma ve cesaret ihtiyaçlarına uyabilir. Sıcak basın kaçırmadan ammonik etchant içeren anti korozyon kapısı olarak kullanılabilir. Çoklu katı PCB için parlak kaplanı, ışık nickel / altın kaplanı genellikle kullanılır. Nikel kapısının kalıntısı genellikle 2,5 mikrondan az değil, genellikle 4-5 mikrondan az.

Multilayer PCB'nin düşük stres nickel deposyonu katı genelde değiştirilmiş watt nickel plating çözümüyle ve bazı sulfamik asit nickel plating çözümleri stres azaltıcı ilaçlarıyla.

Çoklu katı PCB'deki nickel platyonun düzgün nickel ve aptal nickel'in özelliklerini (aynı zamanda düşük stres nickel veya yarı parlak nickel olarak bilinen) söylüyoruz. Genelde kaplumbağa üniforma ve güzel, düşük porozit, düşük stres ve iyi bir düşük olması gerekiyor.

2. Nickel sulfamate (ammonia nickel)

Nickel sulfamat metaliz delik elektroplanması ve basılı eklenti bağlantısı üzerinde substrat örtüsü olarak kullanılır. Yerleştirilmiş katının iç stresi düşük sertlik ve harika bir düşük. Banyoya stres saklama ajanı eklendiğinde, sonuçları kıyafet biraz stresli olacak. Sülfamat plating çözümünün farklı formülleri var ve sulfamat nikel plating çözümünün tipik formülü aşağıdaki masada gösterilir. Üstünün düşük stresi yüzünden, geniş olarak kullanıldı, fakat nickel sulfamatının stabiliyeti fakir ve maliyeti relativ yüksektir.

3. Değiştirilmiş watt nickel (sülfer nickel)

Değiştirilmiş watt nickel formülü nickel sulfatesini ve nickel bromide veya nickel chloride eklemesini kabul ediyor. İçindeki stres yüzünden nickel bromide genellikle kullanılır. Yarı, parlak bir iç stres, güzel dökülmesiyle takılan bir yarı üretilebilir. Ayrıca, bu mantığın sonraki elektro platlaması için etkinleştirilmesi kolay ve maliyeti relatively düşük.

4. Bölüm çözümünün her parçasının fonksiyonu:

Ana tuz - nickel sulfamat ve nickel sulfate nickel çözümünde en önemli tuz. Nickel tuzu genellikle nickel plating için gerekli nickel metal ions sağlıyor ve yönetici tuz rolünü de oynuyor. Nicel plating çözümünün konsantrasyonu farklı teminatçılar ile biraz farklı ve nikel tuzunun mümkün olan içeriği çok farklı. Yüksek nickel tuz içeriği, yüksek katoda şiddetliği ve hızlı yerleştirme hızı kullanılabilir. Genelde yüksek hızlı kalın nickel platyonu için kullanılır. Ancak, konsantrasyon çok yüksek olursa, katodik polarizasyon azaldırılacak, yayılma yeteneği fakir olacak ve çözümün kaybı büyük olacak. Nicel tuz içeriği düşük, yerleştirme hızı düşük, fakat dağıtım yeteneği çok iyidir ve güzel ve parlak kristalin örtünü alınabilir.

Buffer - borik asit bir menzil içinde pH değerini tutmak için bufer olarak kullanılır. Çalışma, nickel plating çözümünün pH değeri çok düşük olduğunda, karşındaki katoda etkileşimliliğinin azaltılmasını kanıtladı; H2'nin sürekli değerinde pH değeri çok yüksektirken, katoda yüzeyine yakın sıvı katodan pH değeri hızlı artıyor ve Ni (OH) 2 koloidin oluşturulmasına sebep olur. Üstüne Ni (OH) 2'nin dahil edilmesi elbisenin parlaklığını arttırır. Aynı zamanda, elektroda yüzeyinde Ni (OH) 2 koloidin adsorpsyonu da elektroda yüzeyinde hidrogen balonların tutulmasını ve kaplumanın porositesini arttıracak. Borik asit sadece pH buffer etkisi olmaz, ama katodik polarizasyonu da geliştirebilir, banyo performansını geliştirmek ve yüksek ağırlık yoğunluğunun altında "koking" fenomenini azaltmak için. Borik asit varlığı de kaplumanın mekanik özelliklerini geliştirmek için yardımcı.

Anod aktivatör - kesinlikle anod sulfate nickel plating çözümünde kullanılır, çözülebilir anod diğer tür nickel plating sürecinde kullanılır. Nikel anodi güç a çığı sırasında pasiv yapmak kolaydır. Normalde anodun çözümünü sağlamak için, plating çözümüne belli bir miktar anod aktivatörü eklenir. CI-chloride ion en iyi nickel anod aktivatörü olduğunu buldu. Nicel chloride içeren nickel plating çözümünde, nickel chloride sadece ana tuz ve süreci tuz olarak çalışmıyor, ama aynı zamanda anod aktivatörü olarak çalışıyor. Nicel kloride olmadan ya da küçük içerikli olmadan nickel plating çözümünde, gerçek durumlara göre belli miktar sodyum kloride eklenir. Nickel bromide ya da nickel chloride sık sık sık sık takımının iç stresini korumak için stres rahatlama ajanı olarak kullanılır ve kaplanı yarı parlak görünüyor.

Ekstra - ilacın en önemli komponenti stres rahatlama ajanıdır. Stres yardımcı ajanının eklenmesi patlama çözümünün katodik polarizasyonu geliştirir ve kaplanın iç stresini azaltır. Stres rahatlama ajanının konsantrasyonu değiştirmesinde, kaplanın iç stresi gerginlik stresinden baskıcı stresine değiştirilebilir. Ortak ilaçlar naphthalen sulfonik asit P-toluenesulfonamide Saccharin, ve benzer. Stres yardımcı ajanı olmadan nikel kapısıyla karşılaştırıldı, stres yardımcısı ajanı kaplama çözümüne ekleyecek üniforma, fin ve yarı parlak kaplama elde edecek. Genelde bir saat ampere uygulamasına göre stres yardımcısı eklenir (şimdi genel kombinasyon özel ilaçlar pinhole inhibitörü, etc.).

Elektroplatlama sürecinde, katodaki hidrogen kırılması imkansız. Hidrojen küçülüğü sadece katoda ağımdaki etkileşimliliğini azaltmaya rağmen elektroda yüzeyindeki hidrogen böbreklerinin tutulmasına neden kaplanın küçülüğüne sebep olur. Nicel plating katmanın porositesi relatively yüksektir. Pinholları azaltmak veya önlemek için, sodyum dodecil sulfate gibi küçük bir miktar ıslanmış ajan, platlama çözümüne Sodyum diethylhexyl sulfate Sodyum oktil sulfate eklenmeli, katoda yüzeyinde adsorbe edilebilir, elektrode ve çözüm arasındaki etkileşimli tensiyle azaltılabilir. Elektroda hidrogen böbrelerinin ıslanması açısını azaltmak için, bu böbrekler elektrodan yüzeyi terk etmek için kolay ve kaplama böbreklerinin nesillerini önlemek veya azaltmak için kolay olur.

5. Plating çözümünü korumak

a. Temperature - different nickel processes use different bath temperatures. Nicel plating sürecinde sıcaklık değişiminin etkisi karmaşık. Daha yüksek sıcaklık nickel plating çözümünde, alınan nickel kapısı düşük iç stres ve iyi düşüklik var. Sıcaklık 50° C'ye yükseldiğinde, kaplumanın iç stresi stabiliyete ulaşır. Genelde çalışma sıcaklığı 55-60 ° C'de tutulur. Eğer sıcaklığı fazla yüksek ise, nickel tuzunun hidrolizi oluşacak ve üretilen nickel hidroksid koloid koloid koloidal hidrogen balonlarını koruyacak, kaplama içindeki pinhollar oluşturur ve katodik polarizasyonu azaltır. Bu yüzden çalışma sıcaklığı çok sert ve belirtilen menzil içinde kontrol edilmeli. Aslında, normal sıcaklık denetleyicisi, teminatçı tarafından sunduğu optimal sıcaklık kontrol değerine göre çalışma sıcaklığının stabilliğini korumak için kullanılır.

b. PH değeri - pratik sonuçları Nicel plating elektrolütünün pH değerinin kıyafet ve elektrolütün özelliklerine b üyük bir etkisi olduğunu gösteriyor. Güçlü asit elektroplatıcı çözümünde pH â™137;¤ 2, metal nickel depoziti yok, fakat ışık gaz kesilmiş. Genelde, çokatı PCB için nickel plating elektrolütünün pH değeri 3-4 arasında tutuluyor. Yüksek pH değeri olan nickel plating çözümü daha yüksek dağıtım gücü ve daha yüksek katoda ağımdaki etkinliği vardır. Ancak, pH çok yüksek olduğunda, katodan sürekli ışık gazın kırıklığına neden, katoda yüzeyinin yakınlarındaki kaplumanın pH değeri hızlı artıyor. 6'den daha büyük olduğunda, ışık nickel oksid koloid oluşturulacak, bu yüzden kaplumdaki hidrogen balonları ve pinholların tutulmasına neden olur. Nikel hidroksidinin kaplumbağa dahil edilmesi de kaplumbağının parlaklığını arttıracak. Daha düşük pH ile nickel plating çözümünün daha iyi anodik çözümü oluşturuyor. Bu, elektrolit içindeki nickel tuzunun içeriğini geliştirebilir ve daha yüksek ağımdaki yoğunluğun kullanımına izin verir, üretimi güçlendirmek için. Ancak, pH çok düşük olursa, parlak kaput almak için sıcaklık menzili azalır. nickel karbonat ya da temel nickel karbonat eklemek pH değerini arttırır; PH değerini azaltmak için sulfamik asit ya da sülfürik asit ekle. Operasyon sırasında pH değerini kontrol et ve ayarla.

c. Anode - şu anda, çokatı PCB'nin geleneksel nickel platformu çözülebilir anod kabul ediyor ve nickel açını kurmak için titanium basketini anod olarak kullanmak oldukça yaygın. Yardımcılık modelinin anod alanının değişmeden yeterince büyük olabileceği avantajları vardır ve anod desteği relativ basit. Titanyum basketi, anod çamuruna düşmesini engellemek için polipropilen materyalden yapılan anode çantasına koyulur. Her zamanki temiz ve gözlüğün kapalı olup olmadığını kontrol edin. Kullanmadan önce yeni anod çantaları kaynar su içine sokulmalı.

d. Temizlik - plating çözümü organik maddeler tarafından kirlendirildiğinde, etkinleştirilmiş karbon ile tedavi edilmeli. Ancak bu yöntem genelde bazı stres rahatlama ajanları (ilaçlar) kaldırır ve eklenmeli. Tedavi süreci böyle.

(1. anodu çıkarın, pislik çıkarma suyu 5 ml / L, ısı (60-80 ° C), hava pumping (hava sıkıştırma) 2 saat boyunca ekleyin.

(2) Birçok organik temizlik varken, tedavi için %30 hidrogen perokside 3-5ml/LR ekle ve 3 saat boyunca havaya sürükle.

(3) sürekli sürdürme altında 3-5 g/L pulu etkinliğini ekle, 2 saat hava sürdürmeye devam et, 4 saat sürdürmeyi kapat ve durun, filtr yardım pulu ekle, filtr tank ını filtr etmek için ve cilinderi temizlemek için kullanın.

(4. anodu temizleyin ve koruyun, nickel olarak parçalanmış demir tabağını kullanın ve silindiri 0.5-0.1 A/kare desimetrin şimdiki yoğunluğu altında 8-12 saat sürükleyin (sık sık sık yerleştirme çözümünde organik kirlilik bulunduğunda da kullanılır ve kalitede etkilenir)

(5) filtr elementini değiştirin (genellikle, bir grup kokton kabloları ve bir grup karbon kabloları seride sürekli filtrasyon için kullanılır. Periyodik olarak değiştirilebilir, ki büyük tedavi zamanını etkili olarak geçirebilir ve çarpma çözümünün stabilliğini geliştirebilir. Çeşitli parametreleri analiz edin ve ayarlayın. Çiftlerini test etmek için ilave ıslama ajanı ekle.

e) Analiz - bölüm çözümü süreç kontrolünde belirtilen süreç belirlenmesinin anahtar noktalarını kullanmalıdır, bölüm çözümünün ve hücre test in in oluşturduğunu düzenli analiz etmek için ve üretim bölümünü alınan parametrelere göre bölüm çözümünün parametrelerini ayarlamak için yönlendirmelidir.

f) Başka elektroplatma süreçleri gibi hızlandırma amacı, kütle transfer süreçlerini hızlandırmak, konsantrasyon değişimlerini azaltmak ve mevcut ağır yoğunluğunun üst sınırını arttırmak. Bölüm çözümünü sağlamak da nickel patlama katmanının küçültüsü veya önlemesi için çok önemli bir rol oynuyor. Elektro platlama sürecinde, katoda yüzeyinin yakınlarındaki platyonlar zayıf ve büyük miktar hidrogen kısıtlıyor. Bu da pH değerini arttırır ve nikel hidroksid koloidi üretir. Bu da hidrogen balonların ve pinholların saklanmasına neden oluyor. Yukarıdaki fenomen kalıp kalıp patlama çözümünü güçlendirerek yok edilebilir. Genelde sıkıştırılmış hava katode hareketi ve zorla döngü kullanılır (karbon çekirdeği ve pamuk çekirdeği filtrasyonu ve sürükleme ile birlikte).

g) Katoda şimdiki yoğunluğu - Katoda şimdiki etkinliği üzerinde katoda şimdiki yoğunluğunun etkisi Çevirme hızı ve kaplama kalitesi etkilenir. Sonuçlar şu anki etkileşimliliğin şimdiki yoğunluğun yükselmesiyle, nişel patlaması düşük pH ile elektrolütte gerçekleştirildiğinde kaynaklı yoğunluğun arttığını gösteriyor; Yüksek şimdiki yoğunluk bölgesinde katoda şimdiki yoğunluğuyla ilgisi yok, fakat yüksek pH nickel elektroplating çözümünü kullandığında, şimdiki yoğunluğuyla katoda etkileşimliliği pek az ilgisi yok.

Diğer türler platlama gibi, nickel platlaması için seçilen katoda şimdiki yoğunluğunun menzili de sıcaklık ve karıştırma koşullarına bağlı olmalı. Çok katı PCB'nin büyük bölgesi yüzünden, yüksek ağımdaki bölgedeki şimdiki yoğunluğu ve düşük ağımdaki bölgedeki bölgesi çok farklı ve 2A / DM2 genellikle uygun.

6. Sahte sebepleri ve sorun çıkarması

a) Hemp pit: Hemp pit is the result of organic pollution. Büyük topraklar genellikle yağ kirlenmesini gösterir. Eğer karıştırılması iyi değilse, balonlar dışarı çıkarılmaz, bu da kaçırma damları oluşturacak. Silme ajanı etkisini azaltmak için kullanabilir. Genelde küçük küçük küçük küçük küçük küçük küçük kalıntılar diyoruz, ve güzellik, ne tür metal içeriğiniz Borik asit içeriğiniz çok düşük Pinholes, banyo sıcaklığı çok düşük olduğunda üretilecek. Toplu tutma ve işlem kontrolü anahtar. Pinhole inhibitörü süreç stabilizeri olarak kullanılır.

(b) Zor Burr: zorluk, çözüm tam filtrasyonla düzeltilebilecek kirli olduğunu anlamına gelir (pH çok yüksek ise, hidroksid değerlendirmesi, kontrol edilecek, kolay olur. Eğer şu anda yoğunluğun çok yüksek olursa, çirkin anod çamur ile içerilecek ve ciddi durumlarda zorluk ve yandırılacak suyla çirkin şeyler oluşturacak.

c) Düşük adhesiyon: eğer bakra kapısı tamamen oksidi edilmezse, kapısı parçalanacak ve bakra ve nikel arasındaki bağlantı yoksuldur. Eğer akışı kesilse, kırıklığında nickel kapısının kendini parçalamasına sebep olur, ve sıcaklığın çok düşük olduğunda da parçalanması da olur.

(d) Pıyırlık, zayıf güzelliğdir. Pıyırlık bir şekilde d üşürüldüğünde ya da giydiğinde, kıyafet kıyafeti genelde açık çıkarılır. Bu, organik madde veya ağır metal kirlenmesi ve çok fazla ilave olduğunu gösteriyor. İçeri verilen organik madde ve elektroplatma direnişi, etkinleştirilen karbon ile tedavi edilen organik madde kirlenmesinin en önemli kaynaklarınıdır. Yeterince bir ekleme ve yüksek pH de kaplumbağının rüzgarlığına etkileyecek.

e) Karanlık ve e şsiz renk takımı: karanlık ve eşsiz renk takımı metal kirliliğini gösterir. Çünkü bakra platlaması genelde nickel plating tarafından takip edilir, içeri getirilen bakra çözümü temel pollution kaynağıdır. Alçaktaki bakır çözümü azaltmak önemli. Tanktaki metal kirliliğini kaldırmak için, özellikle bakır kaldırma çözümü, korkunç çelik katoda kullanılmalı. Şimdiki yoğunluğunda 2 ~ 5 A / kare ayağında bir saat boyunca 5 amps çözümün boş platyonu var. Zavallı, zavallı düşük plating Şimdiki yoğunluğu çok düşük Ana tuz konsantrasyonu çok düşük elektroplatma elektrik devresinin zayıf bağlantısı kaplama rengine etkileyecek.

(f) Koyunma yakımı: kaplama yakımının mümkün sebepleri: yetersiz borik asit ve metal tuzunun düşük konsantrasyonu Operasyon sıcaklığı çok düşük Aktual yoğunluğu fazla yüksek PH yüksek veya karışma yetersiz.

g) Düşük yerleştirme hızı: düşük pH değeri ya da düşük ağımdaki yoğunluğu düşük yerleştirme hızına sebep olacak.

(h) Kıpırdama veya kıpırdama parçalanma: platlamadan önce kötü tedavi. Ortalan güç kapatma zamanı çok uzun süredir Organik kirliler tarafından Kıpırdama Aşırı sıcaklık sıcaklığı Kıpırdama sıcaklığı fazla düşük PH, çok yüksek veya fazla düşük kıpırdama veya parçalanma etkisi ciddi olduğunda oluşa

1. Anode tutkusu: anod aktivatörü yetersiz, anod alanı çok küçük ve şu anda yoğunluğu çok yüksek.