정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
HDI는 고밀도 커넥터의 약자입니다.고밀도 커넥티드(HDI) 제조 인쇄회로기판(PCB)은 절연재료가 도체 배선을 보완해 형성된 구조부품이다.인쇄회로기판이 최종 제품을 만들면 집적회로, 트랜지스터 (트랜지스터, 다이오드), 비원소자 (예: 저항기, 콘덴서, 커넥터 등) 및 기타 각종 전자소자가 그 위에 설치된다.도선 연결의 도움으로 전자 신호 연결과 기능을 형성할 수 있다.따라서 인쇄회로기판은 부품에 접촉하는 기판을 연결하기 위해 소자 연결을 제공하는 플랫폼이다.
2+N+2 HDI PCB 패브릭
모델: 2+N+2 모바일 마더보드
레이어: 8 레이어
재료: TG170 FR4
구조: 2+4+2 HDI PCB
최종 품목 두께: 0.8mm
구리 두께: 0.5OZ
색상: 그린/화이트
표면처리: 침금 + OSP
최소 궤적 / 간격: 3mil/3mil
최소 구멍: 레이저 구멍 0.1mm
적용: 마더보드 이동
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