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PCB 템플릿

PCB 모델, SMT 모델, 레이저 모델 및 에칭 모델

PCB 템플릿

PCB 모델, SMT 모델, 레이저 모델 및 에칭 모델

PCB 템플릿은 매우 중요합니다.PCB 조립 과정에서 PCB 용접고 템플릿의 인쇄 품질은 SMT의 가공 품질에 직접적인 영향을 미치고 용접고 인쇄의 품질은 PCB 템플릿의 품질과 직결되기 때문에 SMT 템플릿을 정확하게 설계하고 적합한 PCB 템플릿의 두께와 PCB 템플릿의 설계 개구 크기를 선택한다.용접고의 인쇄 품질을 확보하는 관건이 될 것이다.


PCB 템플릿 품질에 영향을 주는 핵심 요소는 PCB 템플릿 재료와 두께, PCB 템플릿 개구 유형, PCB 템플릿 크기, PCB 템플릿 벽 평평도입니다.따라서 PCB 모델의 설계, 가공, 검사 및 생산 과정에서 PCB 모델에 특히 주의해야 합니다.


PCB 템플릿에는 SMT 템플릿, 에칭 및 레이저 템플릿이 있으며 IPCB는 템플릿 제조업체입니다.

SMT 템플릿은 PCB SMT 템플릿에 주로 사용되는 전통적인 프로토타입 SMT 템플릿입니다. SMT 템플릿은 성숙한 SMT 템플릿 공급업체를 보유하고 있으며 많은 고객이 내 근처에서 레이저 절단 템플릿을 사용자 정의합니다. 에칭 템플릿은 템플릿을 만드는 과정입니다.

레이저 템플릿 레이저 절단 템플릿을 사용합니다.최근 몇 년 동안 레이저 템플릿 기술은 빠르게 발전하고 있으며 레이저 템플릿 재료는 끊임없이 업데이트되고 있습니다.레이저 절단 템플릿 공급업체가 점점 더 많아지고 고객이 레이저 절단 템플릿을 사용자 정의하는 것도 점점 더 편리해지고 있습니다.

PCB 템플릿

PCB 템플릿이란 무엇입니까?

PCB 템플릿은 실제로 매우 얇은 강철입니다.PCB 템플릿의 크기는 일반적으로 프린터를 붙여넣기에 적합하도록 고정되어 있습니다.PCB 템플릿의 두께는 0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm이다.


템플릿은 원래 금속 실크스크린으로 만들어졌기 때문에 마스크라고 불린다.그것은 나일론 폴리에스테르망에서 시작되었는데, 후에 내구성 때문에 실크망과 동선망으로 바뀌었다.지금은 스테인리스 와이어 그물입니다.그러나 어떤 재료로 실크스크린을 만들든 모양이 좋지 않고 정밀도가 낮은 단점이 있다.SMT 기술이 발전함에 따라 SMT 몰드에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다.SMT 몰드가 생성됩니다.스테인리스 스틸 몰드가 대신하여 SMT 몰드가 되었습니다.


PCB 템플릿의 주요 기능은 용접고를 축적하고 용접고의 정확도를 노출 PCB의 정확한 위치로 옮기는 것을 돕는 것입니다.PCB 템플릿은 네트 프레임, 금속 와이어 네트 및 강판으로 구성됩니다.강판에는 PCB에서 인쇄해야 하는 위치에 해당하는 구멍이 많이 있습니다.사용 중에 PCB를 PCB 템플릿 아래에 배치하고 PCB 템플릿에 고정된 위치의 구멍을 통해 풀을 PCB에 누출합니다.


SMT 몰드를 선택하려면 어떻게 해야 합니까?

1. 필요한 최소 간격 및 구멍 크기.

2. 템플릿의 탈모 붙여넣기 성능.

3.용접고 브리지, 합선 또는 주석 부족을 줄이고 방지합니다.

4. 원가, 생산량과 가공 재료의 주기.

5. 템플릿 재료의 사용 수명과 내구성.

6. 요구되는 용접고 두께.


PCB 템플릿은 어떻게 만듭니까?

레이저 몰드

레이저 몰드는 현재 SMT 몰드 업계에서 가장 많이 사용되는 템플릿입니다.레이저 몰드의 특징:

데이터 파일을 직접 활용하여 제작하여 생산 단계의 오류를 줄인다;SMT 템플릿 오픈 위치 정밀도 매우 높음: 전체 오차 <4 ° M;SMT 템플릿의 개구부에는 용접을 인쇄하기 쉬운 형상이 있습니다.

레이저 몰드를 제작하려면 PCB 및 데이터 파일이 필요합니다.

PCB 데이터는 왜곡, 손상 또는 파열이 발생하지 않도록 올바르게 편집해야 합니다.

IPCB에서 사용할 수 있는 데이터 파일은 GERBER, HPGL, JOB, PCB, GWK, CWK, PWK, DXF, PDF, PAD2000, POWER PCB, GCCAM4, PROTEL, AUTOCADR14(2000), CLIENT98, CAW350W, V2001입니다.데이터는 SMT 용접 레이어와 문자 레이어 데이터를 포함하여 데이터의 앞뒷면, 어셈블리 카테고리 등을 확인해야 합니다.

레이저 절단 몰드, 필린 제작 PCB_취좌표_데이터파일_데이터처리_레이저 절단_연마_nets 공정

Las Stencil의 특징은 데이터 제작 정밀도가 높고 객관적인 요소의 영향이 적다는 것입니다.사다리꼴 개구는 탈모에 유리하다.정밀 절단 가능;가격이 적당하다.

레이저 몰드의 단점: 하나씩 자르면 속도가 느려집니다.


식각 템플릿

IPCB는 301 강판을 사용하여 템플릿을 제작합니다.에칭 템플릿은 각도 위치와 간격이 0.4MM보다 크거나 같은 PCB 보드 인쇄에 적용됩니다. 복사 및 필름에 적용됩니다.CAD/CAM 및 노출 모드를 동시에 사용할 수도 있습니다.부품에 따라 가격을 계산하지 않고 축척할 수 있습니다.식각 템플릿의 제작은 매우 빠른 시간이 필요하다.식각 PCB 템플릿은 레이저 템플릿보다 저렴합니다.

화학 식각 템플릿 프로세스: 데이터 파일 PCB_filming_exposure_development_etching_steel cleaning_wire mesh

특징: 화학 식각 모델은 한 번에 성형되어 속도가 더 빠르다;싸다.

단점: 화학 식각 템플릿은 종종 모래시계 모양 (식각 부족) 이나 큰 개구 크기 (과도한 스트레칭) 를 형성합니다.객관적인 요소(경험, 약품, 필름)의 영향이 크고 생산 단계가 많으며 누적 오차가 커서 정교한 금형의 생산 방법을 채택하기에 적합하지 않다.제조 과정이 환경을 오염시키고 있다.


PCB 템플릿은 어떻게 사용합니까?

1. PCB 샘플 또는 PCB 로트는 노출된 PCB 보드가 됩니다.다음으로 우리는 회로판을 용접해야 한다.

2. PCB 강철망을 PCB에 덮는다.

3.SMT 레이저 템플릿을 통해 용접고를 PCB CD 표면에 인쇄합니다.

4. 용접고를 인쇄하고 SMT 부품을 설치합니다.

5.붙인 PCB는 환류용접과열로 반고체용접고로 용접한다.

6.원시 PCB 보드는 이제 반제품 PCBA 제품입니다.


SMT 몰드는 "정교한" 정밀 몰드이므로 주의해서 사용하십시오.

1. 가볍게 들고 가볍게 놓기;

2. 운송 중 소지한 때를 제거하기 위해 사전 세척(닦기) 템플릿을 사용합니다.

3. 풀장이나 빨간색 풀을 잘 섞어 입구가 막히지 않도록 한다.

4.최적 인쇄 압력: 스크레이퍼가 금형의 풀형물(빨간색 젤)을 방금 긁었을 때의 최적 압력;

5. 인쇄할 때는 스티커로 인쇄하는 것이 좋다.

6. 스크레이퍼가 일정을 마쳤을 때 가능하면 탈모 전에 2-3초 동안 멈추는 것이 좋다. 성형 속도는 너무 빨라서는 안 된다.

7. 단단한 물체나 날카로운 공구로 PCB 템플릿을 치지 마십시오.

8. 사용 후 PCB 템플릿을 청소한 다음 상자로 돌아가 전용 저장 브래킷에 놓습니다.


SMT 템플릿 가격은 주로 다음 요구 사항에 따라 계산됩니다.

1.부식, 레이저, 이온 종속 연결을 포함한 오픈 공정은 템플릿 오픈의 정확성과 제품의 공정 요구에 달려 있습니다.가장 싸고 가장 부정확한 식각도 가장 낮다.일반적으로 템플릿의 레이저 컷에는 0.35 미만의 간격이 필요합니다.

2.모판의 두께에 따라 모판의 두께 가격도 다르다. 두께 공정에 대한 특수한 요구가 있는 것 외에 예를 들어 화학 계단 모판의 가격이 더 높다.

3. 사이즈는 물론 사이즈가 클수록 비싸다.

4. 재료, 템플릿 경계 두께 사이즈, 보호 코팅 등.

5.기타 요구, 예를 들면 단면 네트워크, 양면 네트워크 등은 가격이 각각 다르다.


인쇄회로기판 템플릿의 제조 공정은 용접고의 인쇄 품질에 큰 영향을 끼친다.어떤 PCB 템플릿을 사용할지는 제품 특성, 용접 끝의 크기, 어셈블리 유형 및 PCB 보드에 있는 어셈블리의 어셈블리 분포에 따라 달라집니다.


IPCB는 PCB 회로기판 제조, PCBA 포장재, SMT 패치 가공을 전문으로 하는 원스톱 서비스 회사다.우리는 다년간의 전자 가공 경험, 선진적인 생산 설비, 완벽한 애프터서비스 체계를 가지고 있어 당신에게 양질의 전자 제조 서비스를 제공할 수 있습니다.