PCB 란 무엇입니까?

PCB 란 무엇입니까?PCB는 인쇄회로기판의 줄임말이다.일부 국가에서는 PCB를 PWB (인쇄 회로 기판) 라고 부릅니다.PCB에는 절연 기판, 동박 연결선 및 전자 용접 부품용 용접판이 포함됩니다.그것은 도선과 절연 바닥판의 이중 기능을 가지고 있다.복잡한 경로설정 대신 회로에 있는 컴포넌트 간의 회로 연결이 가능합니다.

전자 부품의 마더보드입니다.PCB가 나타나기 전에는 전자 컴포넌트 간의 상호 연결이 와이어를 통해 직접 이루어졌습니다.오늘날 와이어는 테스트 응용을 위해 실험실에만 존재합니다.그것은 전자 공업에서 절대적인 통제의 지위를 차지하고 있다.전자기기는 PCB를 채용한 후 동종 PCB의 일치성으로 인해 인공 배선 오류를 피할 수 있으며, 전자기기는 자동 DIP 또는 SMT, 자동 용접, 자동 검측을 할 수 있어 전자기기의 품질을 보장하고 노동 생산성을 높일 수 있다.또한 비용을 절감하고 유지 관리를 용이하게 합니다.

pcb는 무엇으로 만들어졌습니까?가장 먼저 사용한 것은 종이 기초가 구리로 덮인 인쇄회로기판이다.1950년대 반도체 트랜지스터가 등장한 이후 그것에 대한 수요가 급격히 증가했다.특히 집적회로의 쾌속적인 발전과 광범한 응용으로 전자설비가 갈수록 작아지고 회로배선의 밀도와 난이도가 끊임없이 증가되므로 끊임없이 PWB를 갱신해야 한다.현재 PCB의 종류는 단면에서 양면, 다층, 플렉시블 PCB로 발전했다. PCB의 구조와 품질도 초고밀도, 소형화, 높은 신뢰성으로 발전했다.새로운 디자인 방법론과 디자인 용품, PCB 재료와 PCB 제조 공정이 끊임없이 생겨나고 있다.PCB 업계에서 다양한 컴퓨터 액세스 설계 (CAD) PWB 응용 소프트웨어가 보급되고 보급되었습니다.전문 PCB 제조업체에서 기계화 및 자동화 생산은 수동 작업을 크게 대체했습니다.

PCB 제조 공정

1. 재료 절단, 라운드, 대패 모서리, 절단은 원 PWB 복동층 압판을 생산라인에서 제작할 수 있는 작업판으로 절단하는 과정으로 일반적으로 40 * 50cm 정도의 작업판으로 절단한다.

2. VIA 드릴, CNC 드릴을 사용하여 PWB 최상위 및 하단의 VIA 구멍을 뚫어야 합니다.

3. PCB 통공 침동, 드릴링 후 PCB 재료의 벽 전체에 구리가 없기 때문에 침동 공법을 사용하여 PCB 표면에 얇은 구리를 떨어뜨려야 한다.

4.PWB 도금의 경우, 침동 PCB 표면에는 얇은 구리 층이 있어 IPC 하단의 18um 구리 두께의 요구를 만족시킬 수 없다.따라서 드릴의 일관성을 높이기 위해 전기 도금이 필요합니다.ipcb의 공장 생산 기준은 20-26um이다.

5.PCB 접이식, 접이식 후 마른 파란색 필름을 인쇄 회로판에 눌렀다.건막은 일종의 캐리어로 회로 공정에서 매우 중요하다.그래서 건막공예라는 이름도 붙었다. 건막은 습막보다 안정성과 품질이 뛰어나 비금속화 과공으로 바로 사용할 수 있다.

6.회로 노출의 경우, 먼저 회로 필름을 건막을 누른 PWB와 조준한 후 노출기에 배치하여 노출한다.노출기 전등관의 에너지로 건막을 회로막이 없는 곳에 노출시킨다.PWB 회로 노출 공정 이후에는 회로가 있는 영역은 노출되지 않고 회로가 없는 영역은 공개된다.

7.회로가 식각되고, 수업이 필요한 구리가 남고, 구리가 필요 없는 곳에 황산으로 구리를 식각한다.

8. 실크스크린을 인쇄하거나 용접 저항 잉크를 칠하여 PCB 용접 저항막을 제작하고, 용접 과정 중 합선을 방지하기 위해 판 표면에 용접 저항막을 칠하며, 일반적으로 녹색, 파란색, 빨간색, 흰색, 검은색 용접막을 사용한다.

9. 인쇄회로기판 실크스크린 인쇄, 인쇄회로기판에 부속품의 위치번호와 인쇄회로기판 모델의 실크스크린 인쇄, 보통 흰색 또는 검은색 실크스크린 인쇄.

10.PCB 표면처리, 구리는 흔히 산화물의 형태로 존재하는데 장기간 공기에 노출되면 수분산화가 발생하기 쉬우며 장기간 원래의 구리를 유지할수 없으므로 구리표면을 표면처리해야 한다.표면 처리의 가장 기본적인 목적은 좋은 용접성이나 전기 성능을 확보하는 것이다.

11.PWB 성형, 조립된 작업판 PNL을 CNC 또는 몰드를 통해 인도해야 하는 SET 또는 PCS로 프레스하고 그에 상응하는 형상 가공 V 절단, 모따기, 계단 슬롯, 테이퍼 구멍 등을 진행한다.

12.PCB 테스트, PWB 플라잉 핀 테스트 또는 범용 테스트 전기 기계 성능을 사용하여 회로 또는 단락 NG 보드가 있는지 확인합니다.때로는 PCB 임피던스 테스트와 PWB 고압 테스트가 필요합니다.

13.FQC 최종 검사, PCB의 외관, 크기, 공경, 두께, 표시 등을 검사하여 고객의 요구를 만족시킨다.그런 다음 자격을 갖춘 PWB를 진공 포장으로 운반합니다.

인쇄회로기판의 기능과 특성.

1. 조립 가능. 인쇄회로기판은 전자부품, 배선 및 인쇄회로기판의 각종 전자부품 간의 전기적 연결이나 절연을 고정하고 조립할 수 있도록 뒷받침하며 필요한 전기적 특성을 제공한다.이에 따라 인쇄회로기판 제품은 여러 부품의 조립을 쉽게 표준화할 수 있고, 전자제품 양산을 자동화·확대할 수 있게 됐다.

2.신뢰성이 높으며 전자동 DIP 및 SMT의 기초를 제공합니다.

3. 생산성. 전자기기가 인쇄회로기판을 사용할 때 인쇄회로기판의 일치성은 수동 배선의 오류를 피한다.또한 전자 부품의 자동 삽입 또는 연결, 자동 용접 및 자동 감지를 구현하여 전자 제품의 품질을 보장하고 노동 생산성을 향상시키며 비용을 절감하고 유지 보수를 용이하게합니다.

4. 고속 또는 고주파 회로의 회로 기판에 필요한 전기, 특성 임피던스 및 전자기 호환성을 제공합니다.

5. 생산성이 높고 무원소자를 내장한 회로기판은 일정한 전기기능을 제공하여 전자설치절차를 간소화하고 제품의 신뢰성을 제고시켰다.

6.고밀도, 대규모 및 초대규모 전자 패키징 소자 중의 전자 소자의 소형화 칩 패키징에 효과적인 칩 담체를 제공한다.

흔히 쓰이는 PWB 설계 소프트웨어 공급업체로는 알티움, 카덴스, 멘터 등이 있다. 알티움의 원래 이름은 프로텔로 선후로 출시된 프로텔99SE, 프로텔DXP, 알티움디자인너(AD)는 광범위하게 활용된다.기타 일반적인 소프트웨어로는 용접 디스크, 전원 공급 장치 PCB, MentorEE, allegro, CADENCE, Autocad, OrCAD, Zuken CadStart가 있습니다.PCB 제조에 사용됩니다. 이 소프트웨어는 Polar에서 생산하는 Genesis2000, CAM350, C-CAM/V2000, Cits25/si6000/si8000으로 구성됩니다.iPCB는 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 Gerber 파일과 CAM 처리를 위한 PWB 제조 소프트웨어를 전송합니다.

PWB는 소비자 전자, 자동차 전자, 반도체 패키징, 네트워크 통신, 의약, 항공 우주 등 분야를 포함하여 광범위하게 응용된다.PCB 수요를 보면, 현재 신에너지 자동차, 자동차 전자의 급속한 발전에 힘입어 PWB에 대한 수요가 크게 증가하고 있으며, 소비자 전자와 반도체 패키지에 대한 수요도 매우 크다.

PCB 가격 계산 및 PCB 견적

가격은 여러 요소로 구성되어 있다

1. 재료에 따라 가격이 달라진다

일반 이중 패널의 경우판재에는 보통 FR4, CEM3 등이 포함된다. PWB 두께는 0.6mm에서 3.0mm, 구리 두께는 ½Oz에서 3Oz까지 다양하다. 이 모든 것이 판에 있다.이상은 거대한 가격 차이를 초래했다;용접 방지 잉크의 경우 일반 열경화성 오일과 포토메트릭 그린 오일도 가격 차이가 뚜렷하기 때문에 재료의 차이가 가격의 다양성을 초래한다.

2. 사용하는 생산 공정에 따라 가격이 다르다

서로 다른 생산 공정은 추가 원가를 초래할 수 있다.예를 들어, 도금 pcb판과 주석 분사 pcb판, 징 (밀링) pcb판과 맥주 (프레스) pcb판의 생산, 그리고 실크 인쇄회로와 건막회로의 사용은 모두 다른 pcb원가를 초래하여 다른 가격을 초래할 수 있다.

3. 인쇄회로기판 제조 난이도에 따라 인쇄회로기판 가격이 다르다

PWB 재료가 같고 공정이 같더라도 PWB 자체의 난이도는 다른 비용을 초래할 수 있다.예를 들어, 두 보드에 1000개의 구멍이 있습니다.한 판의 공경이 0.6mm보다 큰 것이 더 현저하고, 다른 판의 공경이 0.6mm보다 작기 때문에 서로 다른 드릴 비용을 초래할 수 있다;예를 들어, 두 회로 기판은 동일하지만 선가중치와 선간 거리가 다르며 한 유형은 0.2mm보다 의미가 큽니다. 한 유형은 0.2mm보다 작으며, 복잡한 회로 기판은 폐기율이 높기 때문에 비용 증가가 불가피하고 가격의 다양성을 구동하기 때문에 생산 비용이 달라집니다.

4.고객 요구 사항에 따라 가격이 달라질 수 있음

고객의 요구의 높고 낮음은 판재 공장의 생산 효율에 직접적인 영향을 줄 것이다.예를 들어, IPC-a-600E에 따라 IPC class2는 98% 의 보드 통과율을 요구하지만 IPC class3는 90% 의 통과율만 요구할 수 있어 빈 보드 공장의 서로 다른 원가가 결국 제품 가격의 변동을 초래할 수 있다.

5.PCB 가격은 제조업체에 따라 다름

PCB 제조업체는 공정 장비와 기술 수준이 다르기 때문에 동일한 제품이라도 다른 PWB 비용이 발생합니다.오늘날 많은 PCB 제조업체들은 도금 PCB를 생산하는 것을 좋아하는데, 공예가 간단하고 원가가 낮기 때문이다.그러나 일부 제조업체에는 도금된 PCB도 있습니다.폐기가 증가하면 가격이 더 높아지기 때문에 그들은 주석 분사 인쇄판을 생산하는 것을 더 좋아하기 때문에 주석 분사 공백 회로판에 대한 가격은 도금 인쇄판보다 낮다.

6. 고객 결제 방법에 따른 PCB 가격 차이

현재 제조업체는 일반적으로 다른 지불 방식에 따라 5% 에서 10% 로 가격을 조정하며 이로 인해 가격 차이가 발생합니다.너는 IPCB, 회로기판 공장을 참관할 수 있다.

7.PCB 제조업체가 지역에 따라 가격이 달라짐

중국의 지리적 위치로 볼 때 가격은 남쪽에서 북쪽으로 모두 상승하고 있으며 지역별 가격도 구체적인 차이가 있다.이에 따라 다른 분야의 PCB 견적도 제각각이다.

PCB 견적은 어떻게 계산합니까?

1. 빈 회로 기판 비용, 다른 P 비용, 다른 PCB 기판 비용은 추가적입니다. 회로 기판 비용은 추가적입니다.

1.1. 회로기판 재료: FR-4, CEM-3, 이것은 우리의 표준 양면 PWB와 다층 PWB 보드이다. 그것의 가격도 판의 두께와 판 중간의 구리와 백금의 두께와 관련이 있다. 그리고 FR-I, CEM-1 이런 것들은 우리가 흔히 볼 수 있는 PCB 재료이다. 이런 재료의 가격도 위의 양면 PCB와 매우 다르다.다층 회로기판.

1.2 PCB 보드의 두께입니다.두께는 일반적으로 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 2.0, 2.4, 3.0, 3.4입니다.우리 전통 판재의 두께와 가격 차이는 크지 않다.

1.3 구리와 백금의 두께는 가격에 영향을 줄 수 있다.구리와 백금의 두께는 일반적으로 18um, 2/1OZ, 35um, 1OZ, 70um, 2OZ, 105um, 3OZ, 140um, 4OZ 등으로 나뉜다.

1.4.PCB 원자재 공급업체, 표준 및 상용 성의.KB。Isola, TUC 등등.

2. PCB 제조 공정 원가와 PCB 보드의 서로 다른 공정 요구로 인해 PCB 제조 과정의 어려움이 각각 다르고 심지어 PCB 가격도 다를 수 있다.

2.1. PCB의 회로에 따라 다릅니다.예를 들어, 컨덕터 밀도가 4/4mm보다 작으면 가격은 별도로 계산됩니다.

2.2. 보드에 BGA가 하나 더 있기 때문에 원가가 상대적으로 증가할 것이다. 일부 지역에서는 BGA가 다른 것이다.

2.3. 이것은 PCB 표면 처리 공정이 무엇인지에 달려 있다. 우리가 흔히 볼 수 있는 것은 납 주석 도료, 열풍 평평, OSP, 친환경 판, 순수 주석 도료, 주석, 은, 금이다.물론 표면 기술은 다르다.가격도 다를 수 있습니다.

2.4. 이것도 공정 기준에 달려 있다.우리는 일반적으로 IPC2 레벨을 사용하지만 일부 고객은 더 높은 요구 사항을 가지고 있기 때문에 IPC3 레벨이 필요합니다.물론 중간 위치가 높을수록 가격이 높아진다.

3.인공 수도와 전기에 관리비를 추가합니다.이 비용은 각 PCB 공장의 비용 통제에 따라 달라집니다.

4. PCB 드릴링 비용, 구멍 수 및 구멍 지름 크기는 드릴링 비용에 영향을 미칩니다.

앞으로 PCB는 배선 밀도가 높고 부피가 작으며 무게가 가벼운 특징을 가지고 있어 전자 설비의 소형화에 유리할 것이다.5G 통신, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능, 인더스트리 4.0, 사물인터넷 등 신흥 기술의 침투가 가속화되는 환경에서 PCB 업계는 전체 전자 정보 제조 산업 사슬의 흥망성쇠를 연결하는 요소 역량으로서 기술, 신제품 주기에 진입할 것이다.

다층 PCB, HDI PCB, 플렉시블 PCB, 강성 플렉시블 PCB, 고주파 PCB, 고속 PCB와 IC 기판 등 중고급 PCB 제품의 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있으며 PCB 제조회사의 생산 설비도 그에 상응하는 업데이트가 필요하다.PCB 제조업체는 자동화된 인쇄 회로 기판 제조 장비를 업그레이드하여 PCB 제조 비용과 PCB 회로 기판 품질을 향상시킵니다.지금, 당신은 알고 있습니까?PCB 란 무엇입니까?

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