견고한 PCBA 설계 및 제조
보강재: 유리섬유천 받침대
절연수지: 폴리아미드 수지(PI)
제품 두께: 소프트 플레이트 0.15mm;
경질판 0.5mm;(공차 & plusmn; 0.03mm)
단일 크기: 고객이 제공한 용지에 따라 사용자 정의 가능
동박 두께: 18μ;미터(0.5온스)
용접 방지 필름/오일: 노란색 필름/검정색 필름/흰색 필름/녹색 오일
코팅 및 두께: OSP(12um-36um)
방화 등급: 94-V0
내온성 시험: 열충격 288 & #8451;10초
개전 상수: Pi 3.5;AD 3.9；
처리 주기: 샘플 4일;7일간 대량 생산;
저장 환경: 어두운 진공 저장, 온도 <25℃,습도 <70%
제품 특징:
1. iPCB는 HDI 블라인드 임피던스 공정 등 고난도 강유 PCBA 설계 제조를 사용자 정의할 수 있다;
2. OEM 및 ODM OEM 지원, 도면 설계부터 회로기판 생산 및 SMT 가공까지 공급업체와 협력하여 원스톱 서비스 제공;
3.품질을 엄격히 통제하여 ipc2 표준에 도달한다;
적용 대상:
제품은 휴대폰, 가전제품, 공업통제, 공업 등 분야에 광범위하게 응용된다.
