정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
5g 이동통신 단말기는 고주파 회로기판 기술을 사용하여 사고의 도전에 대응한다.첫째, 고주파 회로 기판의 개전 상수는 매체에서 전기 신호의 전송 속도를 결정합니다.개전 상수가 낮을수록 신호 전송 속도가 빨라진다.따라서 고주파 PCB 보드는 개전 상수가 낮은 개전 재료를 선택해야 한다.고주파 PCB는 낮은 개전 상수를 가진 개전 재료를 선택해야 한다.주파수가 증가함에 따라 안감중의 손실은 더는 홀시할수 없으며 신호전송에네르기의 손실은 손실인자와 주파수와 정비례한다.
따라서 고주파, 고속, 고밀도, 고매체 상수(DK–3), 저손실 인수(DF–0.005), 유리화 변환 온도(TG>165도) 및 양호한 크기 안정성(저CTE)을 위해 CAF 저항(전도 양극선)과 가공성이 뛰어난 모바일 단말기가 필요하다.경질판의 기초재는 불화수지(PTFE, 폴리테트라플루오로에틸렌), 연질판의 기초재는 변성폴리이미드(MPI)나 액정폴리머(LCP),선택한 개전 재료에 열전도성이 좋은 재료 (예: 알루미늄, 이산화규소 등 세라믹 가루) 를 첨가하는 것이 좋습니다.조건이 허락하는 상황에서 고열기능구역의 PCB회로판의 경우 금속기복동층압판 (예를 들면 알루미니움기판) 을 사용하는것이 가장 좋다.도체층은 절연알루미니움기체에 덮여있으며 판내도체에서 발생하는 열은 알루미니움판을 통해 재빨리 전달된다.외부로 나가 발열을 줄이십시오.
