정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
지연컨설팅이 발표한 PCB 업계 예측 및 전망 분석 보고서에 따르면, 현재 국내 고급 회로기판 제품의 비중은 여전히 상대적으로 낮으며, 특히 패키징 기판 방면에서 더욱 낮다.일본 등에 비해 국내 회로기판 제조업체가 생산하는 제품은 저가형, 저부가가치 제품이 많아 기술적으로 아직 차이가 있다.회로 기판의 열전도 계수는 제품의 재료와 관계가 있다.서로 다른 재료를 선택하는 기저는 현재 발전하고 있는 추세이다.그렇지 않으면 도자기 기판이 두각을 나타낼 수 없다.
시장에서 회로기판 자체 재료의 비교
시장에서 비교적 잘 발전하는 PCB는 세 가지가 있는데, 하나는 FR-4 복동층 압판이고, 다른 하나는 금속 기판이며, 마지막 하나는 세라믹 회로판이다.FR-4 회로 기판은 현재 시장에서 가장 널리 사용되는 회로 기판이지만 FR-4 회로의 결함은 돌이킬 수 없습니다.
우리 기술자의 다년간의 회로기판 생산 경험에 근거하여 시장의 회로기판을 간단하게 분석하였다.
(1) fr-4 복동층 압판의 장점:
1. 절연층을 사용하지 않는다.
2. 대량 생산.
3. 빠른 성형.
4.가격이 낮다.
결함은 거의 12가지입니다.
더 일반적인 두께 공차는 중간 두께와 얇은 환경 또는 한쪽은 두껍고 다른 한쪽은 얇습니다.PCB 머시닝에 영향을 미치고 고르지 않은 두께는 슬롯 깊이에 영향을 미칩니다.기판의 저항.더욱 정밀한 인쇄회로기판의 경우 전반 기계가 고르지 않을 때 두꺼운 판은 플러그의 긴밀성을 초래하여 접촉불량을 초래할수 있다.전자 설비의 성능에 영향을 주다.다층 인쇄 회로 기판의 경우 두께 공차의 누적으로 인해 전체 기판의 전체 두께가 너무 나빠져 낭비될 수 있습니다.검측 플랫폼 등 고정밀 제품의 고압판 두께 바닥에 대한 공차 요구를 만족시킬 수 없다.
2.기판 떨림: 기판의 용접 저항성, 전기 절연성 등 많은 성능에 영향을 주어 정품으로 사용할 수 없습니다.
3.기판 계층화: 이런 현상은 응용이 불가능한 것은 아니지만 a급 제품일 수는 없다.
4. 기판의 흰색 점과 흰색 선: PCB 제조 품질에 심각한 영향
5.기판의 노출 패턴: 절연 성능 저하를 초래하여 PCB 판의 품질에 심각한 영향을 미친다
6.기판 불순물과 검은 점: 제품의 외관에 영향을 주는 것 외에 다른 영향도 있다.지금 할 수 있는 건...
7.동박 접힌 자국: 접힌 자국이 있는 사람은 PCB 생산에 사용할 수 없다
8.접착점:경화수지입니다.생산 과정에서 그것은 부식되지 않을 것이다.전선 사이의 절연에 심각한 영향을 끼치다.따라서 PCB 생산에는 사용할 수 없습니다.
9.구덩이: PCB 제품의 품질에 큰 영향을 미치며 회선이 막히거나 막혀 보일 수 있습니다.
10. 바늘구멍: 이미지가 거칠고 등유가 새는 흔적이 있다.
11.동박 산화: 경미한 산화는 PCB 제품의 품질에 영향을 미치지 않지만 가능한 한 방지해야합니다.심각한 산화는 PCB 제조 과정의 부식과 청결을 어렵게 할 수 있으며, 복동층 압판을 생산하는 데 사용할 수 없다.
12.동박 하이라이트: 이때 항산화층이 파괴되기 때문에 제품이 저장되는 과정에서 이 점은 쉽게 산화되어 PCB에 나쁜 영향을 끼친다.큰 하이라이트의 경우, 이 지방의 구리와 주석은 다른 곳보다 얇을 수 있으며 PCB의 제조 품질에도 영향을 줄 수 있습니다.
13.얕은 오목, 한 번만 나타나면 연속적으로 많이 나타나고, 공장은 받아들이지 않는다.
14.강판 도안, 강판 도안이 있는 복동층 압판은 동박 표면에 파도 도안을 만들어 가는 선 PCB 생산에 사용하는데, 이는 분명히 허용되지 않는다.
15. 충전이 고르지 않은 문제는 PCB의 절연성능과 기계가공성능에 영향을 주었다.
16.기재의 경화가 부족한 문제, 기재의 기계적 강도가 낮아지고, 기재가 구멍을 뚫는 흰 고리가 더 뚜렷하며, 가장자리의 가시가 더 많다.
17.예침재 벽돌의 흔한 결함.
18.PCB 처리에서 CAF (이온 이동에 대한 기판의 저항 문제) 는 구리 이온 두께 커버리지의 큰 오차를 초래할 것이다.
(2) 알루미늄 기판의 장점:
1.SMT 공정에 더 적합하다;
2.RoHs의 요구 사항 충족;
3.발열이 효과적으로 처리되어 모듈의 작동 온도를 낮추고 사용 수명을 연장하며 신뢰성을 높입니다;
4.부피가 감소하고 있습니다.히트싱크 및 기타 하드웨어 (열 인터페이스 재료 포함) 의 조립 면적을 줄이고 제품의 부피를 줄이며 하드웨어와 조립 비용을 절감합니다.
5. 기계는 내구성이 좋아서 간단한 공예로 만든 도자기 회로기판보다 좋다.
알루미늄 기판의 단점:
1.원가가 더 높다: 다른 평가제품에 비해 알루미니움기판의 가격은 제품가격의 30% 이상을 차지하며 표준에 부합되지 않는다.
2.현재 메인스트림은 단일 패널만 만들 수 있고 이중 패널은 만들기 어렵습니다.현재 국내의 단판 기술은 상대적으로 숙련되어 있고, 다층판의 공예와 기술은 외국에서도 상대적으로 성숙되어 더 많은 사람들이 이해할 수 있을 것이다.
3.제조된 제품은 전기 강도와 내압 방면에서 더욱 쉽게 문제가 발생한다: 이 문제는 주로 재료 자체와 관련이 있다.
4. 알루미늄 기반은 판재의 내압 지표에 영향을 미친다;전체 램프의 내압 값과 알루미늄 기판의 내압 값은 표준에 부합하지 않습니다.회로 설계 및 구조 설계는 내압에 영향을 미치며 시장에서 일부 응용 프로그램은 LED에 사용됩니다.조명 기구의 알루미늄 기판의 내압 측정치는 800V를 초과하지 않는다.
5.열전도율 테스트 방법이 테스트 결과와 일치하지 않습니다.개전층의 열전도율은 완제품 알루미늄 기판의 열전도율과 다르다.
6. 알루미늄기 복동층 압판의 재료 규범이 통일되지 않는다.CPCA 업계 표준, 국가 표준, 국제 표준 등이 있다.
7.동박의 두께가 표준에 부합되지 않으면 회로가 타거나 전원이 폭발하는 등의 현상을 초래할 수 있다.
8.PCB 제조업체가 갈수록 많아지고 있다. 가짜 제품은 국면을 교란하고 있다.
(3) 세라믹 회로기판의 장점:
1.높은 저항.
2. 뛰어난 고주파 특성.
3.높은 열전도성: 이것은 재료 자체와 관련이 있으며 금속 및 수지보다 세라믹이 유리합니다.
3.양호한 화학적 안정성, 내진동성, 내열성, 내압성, 내부회로, 마크점 등이 일반회로기판보다 우수하다.
인쇄, 패치 및 용접에 더 정확합니다.
세라믹 보드의 단점:
1. 취약함: 가장 중요한 단점 중 하나입니다.현재는 소면적의 회로기판만 생산할 수 있다.
2. 비싸다: 전자제품에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있다.세라믹회로기판은 일부 상대적으로 고급제품의 요구만 만족시킬뿐 저단제품은 전혀 사용하지 않는다.
