정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드를 설계할 때, 우리는 비 오는 날이나 공장의 증기와 같은 습한 환경의 문제에 직면할 수밖에 없다.이 경우 회로 기판은 쉽게 손상됩니다.과거에는 PCB의 설계를 매우 중시하여 방수 재료와 특수한 가공 기술을 사용하여 방수를 해야 했다.그러나 복잡한 공정과 높은 비용으로 인해 폴리염화페닐의 가격이 다른 제품보다 높아졌습니다.현재 PCB 보드를 방수할 수 있는 다양한 고신뢰성 기술이 있다.우리는 그것들을 전통적인 방법의 대체품으로 삼을 수 있다.
전자 제품의 PCB 보드를 보호하는 방법:
항상 PCB 보드를 보호하고 건조한 곳에 보관하는 것이 좋습니다.PCB 보드를 밀폐 팩에 배치하는 것은 좋은 생각입니다.이렇게 하면 밖에 많은 비가 내려도 PCB 패널은 물의 영향을 받지 않는다.
PCB를 방수할 수 있는 방법은 많다.너는 자신의 필요에 따라 하나를 선택할 수 있다.
1. PCB 판 표면은 방수 재료를 사용한다
이 방법은 선박이나 잠수함 제어 시스템에 사용되는 폴리염화페닐을 제조하는 것과 같은 매우 특정한 목적에 사용됩니다.이 방법을 사용하면 PCB 보드의 표면에 폴리스티렌 부타디엔 C 또는 폴리스티렌 부타디엔 N과 같은 특수 재료를 추가하여 방수할 수 있습니다.그것들은 얇은 층을 만들 수 있는 고밀도 중합체이다.일반적으로 PCB 보드에 바르면 액체 상태입니다. 일정 시간이 지나면 굳어 방수 재료가 됩니다.폴리테레프탈산 부틸렌글리콜 C의 두께는 약 2밀이(0.05mm)로 에폭시 수지와 같은 전통적인 페인트보다 훨씬 얇다.PCB 보드를 방수해야 하는 경우 재료로 폴리스티렌 부타디엔 C 또는 폴리스티렌 부타디엔 N을 선택할 수 있습니다.
2. 방수 소재 밀봉 커넥터 사용
방수 PCB를 만들고 싶지만 특별한 목적이 아니라면 방수 재료를 사용하여 커넥터를 밀봉할 수 있습니다.커넥터는 주로 컨덕터, 단자 및 센서와 같은 다른 부품과 컨덕터를 연결하는 데 사용됩니다.커넥터는 사용할 때 물과 직접 접촉합니다.잘못 밀봉하면 PCB 보드에 물이 스며들 수 있습니다.이 경우 전자 장치 또는 PCB가 쉽게 손상됩니다.
3. PCB 보드 도료 전용 방수 도료
방수 PCB를 만들어야 하지만 특별한 재료를 사용하고 싶지 않다면 페인트를 좀 사용할 수 있습니다.일반적으로 보호 레이어로 사용됩니다.PCB 보드의 표면에 쉽게 적용할 수 있습니다.이러한 페인트의 주요 목적은 PCB 보드의 표면을 매끄럽게 보호하는 것입니다.그러나 PCB 보드에는 높은 품질과 저렴한 비용으로 적용할 수 있습니다.이 방법을 선택한 경우 PCB 보드에 가장 적합한 방수 코팅을 선택하는 것이 좋습니다.
시장에는 많은 종류의 방수 도료가 있지만, 모든 방수 도료가 충분히 신뢰할 수 있고 효과적인 것은 아니다.어떤 신청 절차가 더 좋습니까?스프레이, 수동 스프레이 또는 침전?
PCB 회로기판 방수 도료
1. 스프레이
이런 응용 과정은 PCB 도료에서 가장 흔히 볼 수 있는 것이다.이 과정에서 페인트는 파이프에 저장된 후 분무기에 펌프되어 들어간다.페인트는 분무기의 도움으로 PCB 보드에 도포됩니다.
2. 수동 스프레이
이 절차는 유통과 유사하지만 전용 도색기가 없거나 여러 가지 다른 PCB 보드가 도색을 필요로 할 때 수동 도료를 사용할 수 있습니다. 특히 이러한 PCB 보드가 유통을 통해 도색을 할 수 없을 때 더욱 그렇습니다.가능하면 수동 스프레이를 사용하면 PCB 보드의 표면을 매끄럽게 하고 고정밀도로 스프레이를 칠할 수 있으므로 분산하는 대신 수동 스프레이를 사용하는 것이 좋습니다.
3. 침도공예
이 과정에서 PCB 보드를 페인트 슬롯에 담가 코팅합니다.이것은 업계에서 흔히 볼 수 있는 절차이다.그러나 PCB 보드는 두께가 일정해야 하기 때문에 PCB 보드와 전자 제품을 제조할 때 스프레이 공법을 사용하는 것이 권장되지 않습니다.PCB 보드가 투명 코팅에 잠기면 대부분의 투명 코팅이 PCB 보드의 표면에 달라붙고 일부는 페인트 탱크에 남습니다.이로 인해 PCB 보드에 투명 코팅이 고르지 않게 분포됩니다.
각 PCB에는 치명적인 약점이 있습니다: 물.보형 방수 코팅 말고 다른 솔루션이 있나요?
보형 방수 코팅은 PCB 보드를 보호하는 데 가장 유용하고 인기있는 소재 중 하나입니다.PCB 보드에 도포하여 방수할 수 있는 얇고 유연한 보호 소재입니다.그것은 많은 다른 환경에서 폴리염화페닐을 보호하는 데 사용할 수 있다.그러나 보형 방수 코팅이 널리 사용되고 있지만 어떤 경우에는 PCB 보드를 보호하기에 충분하지 않습니다.일반적으로 다음과 같은 두 가지 이유가 있습니다.
1.보형 방수 도료는 부착력이 낮아서 PCB 보드에 물이 스며드는 것을 효과적으로 방지할 수 없습니다.
보형 방수 코팅이 PCB 보드에 물이 스며드는 것을 막을 수 있더라도 습한 환경이나 부식성이 강한 환경에서는 손상될 수 있습니다.
과거에는 PCB 제조업체가 PCB 보드를 보호하기 위해 보형 방수 코팅만 사용했습니다.그들은 어떤 다른 해결 방안도 없었고, 이 문제를 해결할 다른 방법도 찾지 못했다.이것이 바로 그들이 항상 PCB 판의 설계에 주의를 기울이고 특수한 PCB 재료를 사용하여 방수해야 하는 이유이다.
문제가 생겼다: 나는 방수 튜브를 사용한다.보형 코팅이 필요한 이유는 무엇입니까?
보형 코팅은 튜브와 다릅니다.하지만 전자제품을 방수해야 한다면 튜브를 사용할 것이다.케이스는 물과 공기로부터 전자 장치를 보호하는 데 사용됩니다.물과 공기, 부식성 가스 및 기타 유해 요소로부터 전자 제품 또는 PCB를 보호하는 텐트와 같습니다.
일반적으로 보형 방수 코팅은 방수를 위해 PCB 보드의 표면에 도포됩니다.
그럼 어느 것이 필요합니까?
1.전자 제품이나 방수 회로 기판을 만들려면 보형 방수 코팅과 케이스가 필요합니다.만약 환경이 너무 부식되거나 습하다면 이 두 가지 재료를 동시에 사용하는 것이 좋습니다.경우에 따라 전자 제품 또는 PCB 방수만 사용할 수 있습니다.이 경우 케이스가 없는 보형 코팅을 사용할 수 있습니다.습하고 부식적인 환경에서는 보형 코팅을 사용하여 습기로부터 PCB를 보호할 수 있습니다.습기와 부식성 환경에서 보형 코팅을 사용하여 전자 제품이나 PCB 보드를 보호하는 것이 좋습니다.
2.만약 당신이 방수 PCB를 만드는 특정한 목적이 있다면, 당신은 보형 방수 코팅을 전혀 사용할 필요가 없다.예를 들어, 선박이나 잠수함의 통제 시스템을 위해 폴리염화페닐을 제조할 때, 이러한 재료는 통제 시스템에 물이 침투하는 것을 허용하지 않기 때문에 선박과 잠수함이 침몰할 수 있기 때문에 불필요합니다.
회로기판이나 전자제품의 방수 방법은 여러 가지가 있는데 당신은 필요에 따라 하나를 선택할 수 있습니다.습기가 많은 환경에서 전자 제품이나 PCB를 방수해야 할 경우 보형 코팅을 먼저 사용하고 케이스를 사용하는 것이 좋습니다.따라서 전자 제품 또는 PCB는 물뿐만 아니라 부식 및 기타 유해 요소로부터 안전하게 보호됩니다.
코팅이 표면에 있는지 어떻게 테스트하거나 검사합니까?
첫 번째 방법은 에폭시 수지 또는 실리콘과 같은 다른 유형의 코팅을 사용하여 표면을 테스트하는 것입니다.위의 유형의 코팅을 사용하는 경우 PCB 보드에 보형 코팅이 있으면 PCB 보드의 표면에 부착되지 않습니다.
두 번째 방법은 알코올 스프레이를 사용한 다음 PCB 보드에 물방울이 있는지 확인하는 것입니다.만약 물방울이 있다면, 이것은 당신의 PCB 판에 액체 보형 코팅이 덮여 있다는 것을 의미한다.
두께를 적용하면 전도성에 영향을 미칩니까?
일반적으로 너무 많은 보형 코팅을 사용하면 PCB 보드를 더 전도할 수 있습니다.그러나 이것은 액체 보형 코팅을 만드는 데 사용되는 재료의 두께와 유형에 따라 다릅니다.전도성이 우수한 우수한 재료를 사용하는 경우 PCB 보드의 전도성에 영향을 주지 않습니다.
너무 많은 코팅이나 너무 두꺼운 표면에 결함이 있습니까?
너무 많은 보형 코팅 재료를 사용하면 PCB 보드에서 열을 방출하고 전원을 공급할 수 없습니다.이로 인해 상당한 발열과 전류가 발생하여 전자 제품이나 PCB에 매우 유해할 수 있습니다.
용접점에 보형 코팅을 해야 합니까?
용접점에 보형 방수 코팅을 뿌릴 수 있지만 단락과 전도성 저하 등의 문제를 초래할 수 있으므로 권장하지 않습니다.용접점은 주로 전자제품과 인쇄회로기판에 사용되며 부품을 함께 연결한다.그 자체는 전자 부품이 아닙니다.용접점은 보형 코팅으로 덮이지 않습니다.용접점에 보형 코팅을 하면 전도성이 떨어져 전자제품이나 인쇄회로기판의 성능이 떨어진다.
PCB 보드의 무게도 고려해야 합니다.PCB 표면에 보형 방수 코팅을 너무 많이 바르면 무겁고 불균형합니다.조립 과정에서 무겁고 불균형한 PCB가 고장을 일으킬 수 있습니다.
