PCBA 기술 - 용접 마스크 정의 용접 디스크

용접 마스크 정의 용접판(SMD)은 일부 동박에 용접판을 코팅하여 형성되며, 차폐되지 않은 동박은 용접판을 형성한다.용접 마스크의 개구는 구리 용접 디스크의 개구부보다 작습니다.내구성 용접 디스크는 가느다란 피치 부품에 적용되며 일반적으로 BGA와 함께 사용됩니다.

용접 마스크 정의 용접 디스크(SMD)와 비 용접 마스크 제한 용접 디스크(NSMD) 간의 차이점

용접 마스크 정의 용접판 및 비용접 마스크 한정 용접판은 회로 기판에 표시되는 동박 용접판 또는 용접판의 노출 용접판 레이아웃 설계를 나타냅니다.

저항 용접 정의 용접 디스크와 비저항 용접 정의 pas는 PCB 설계에서 용접 디스크를 노출하는 두 가지 방식으로 전자 컴포넌트 용접점이나 용접구가 소형화되는 업계 추세에 나타난다.이러한 설계 방법은 소형화 부품, 특히 소형화 BGA 부품의 용접 품질을 확보하는 데 특히 중요하다.

1. 정의

1) 용접 마스크 정의 용접 디스크

용접 마스크 정의 용접판 설계는 녹색 오일을 사용하여 넓은 면적의 동박을 덮은 다음 녹색 페인트 (녹색 페인트로 덮이지 않음) 의 입구에 동박을 노출하여 용접재 용접판을 형성하는 설계입니다.

용접 마스크는 용접 또는 용접 중에 용접판이 떨어질 가능성을 낮추는 금속 용접판 용접 프로세스의 개구부보다 저항층의 개구부를 정의합니다.그러나 이 방법의 단점은 용접점 연결에 사용할 수 있는 구리 표면적을 줄이고 인접한 용접판 사이의 공간을 줄여 용접판 사이의 도선 두께를 제한하고 통공 사용에 영향을 줄 수 있다는 것이다

2) 비용접 마스크 정의 용접 디스크

비용접 마스크 정의 용접 디스크는 동박을 용접 마스크의 개구부보다 작게 설계하고 설계된 용접 디스크의 크기는 동박의 크기에 따라 다릅니다.

용접 마스크 정의가 아닌 용접 디스크 용접 프로세스에서는 용접 플레이트의 개구부보다 저항 레이어의 개구부가 커서 용접점 연결에 더 큰 표면적을 제공합니다.

또한 용접 디스크 간의 간격이 더 커서 더 넓은 선가중치와 더 많은 구멍 통과 유연성을 사용할 수 있습니다.그러나 비용접 마스크 용접 디스크는 용접 및 분해 중에 더 쉽게 분리됩니다.그러나 비 용접 마스크 제한 용접 디스크는 여전히 더 나은 용접 성능을 가지고 있으며 용접 헤드 밀봉 개스킷에 적합합니다.

2. 특징

용접 마스크 한정 및 비용접 마스크 정의 용접 디스크 설계는 각각 장점과 단점을 가지고 있으며 용접 디스크와 PCB 사이의 용접 강도 및 결합 강도 측면에서도 특징을 가지고 있습니다.

1) SMD 용접판의 실제 동박 크기는 NSMD 용접판의 동박 크기보다 상대적으로 크며 용접판 주변도 용접 저항유로 덮고 압제한다.따라서 용접 디스크와 FR4 간의 결합 강도가 상대적으로 좋습니다.유지 보수 또는 재작업 중에는 반복적인 가열로 인해 용접판이 쉽게 분리되지 않습니다.

2) NSMD의 용접판은 독립된 동박으로 만들어진다.용접 과정에서 동박의 앞면은 물론 동박 주위의 수직측까지도 주석을 받을 수 있다.이에 비해 NSMD는 주석을 먹는 면적이 상대적으로 크기 때문에 용접 강도가 상대적으로 좋다.

NSMD에서 동박의 실제 면적은 상대적으로 작으며, 레이아웃 엔지니어는 용접판의 크기가 상대적으로 작기 때문에 용접선이 BGA 용접판 사이를 쉽게 통과할 수 있다는 것을 발견했다.

용접 마스크가 정의한 용접 디스크 유형에서 용접 마스크는 금속 볼 용접 디스크보다 작습니다.비용접 마스크가 정의한 용접 디스크 유형에서 용접 마스크는 금속 볼 용접 디스크보다 큽니다.용접 마스크에서 정의한 용접 디스크 유형을 선택하여 서피스 설치 어셈블리 과정에서 발생할 수 있는 문제를 최소화합니다.

올바른 PCB 용접 디스크 설계는 컴포넌트를 보드에 효과적으로 용접하는 데 매우 중요합니다.원본 용접 디스크 어셈블리의 경우 두 가지 일반적인 용접 방법이 있습니다. 용접 마스크 정의 용접 디스크와 비용접 마스크 제한 용접 디스크는 각 방법의 특징과 장점이 있습니다.