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강유 PCB

모듈 강성 - 유연 회로기판

강유 PCB

모듈 강성 - 유연 회로기판

모듈 강성 - 유연 회로기판

모델: 모듈식 강유 회로기판

재료: FR4+PI

구조: FR4 4L+FLEX 2L

완성품 두께: 0.15mm+0.55mm

구리 두께: 1/1/1/1/1/1/1OZ

색상: 그린/화이트

표면처리: 침금

최소 궤적/간격: 4mil/4mil

적용: 모듈

제품 상세 정보 데이터 테이블

강유 회로기판의 응용


1.공업용도

산업 응용 프로그램에는 산업, 군사 및 의료 응용 프로그램에 사용되는 강성 - 유연 회로 기판이 포함됩니다.대부분의 산업 부품은 정밀도, 보안 및 손상 방지 기능이 필요합니다.따라서 소프트 하드 보드가 요구하는 특성은 높은 신뢰성, 높은 정밀도, 낮은 임피던스 손실, 완전한 신호 전송 품질 및 내구성입니다.그러나 제조 과정의 고도의 복잡성으로 인해 생산량이 적고 단가도 높다.


2.핸드폰

강유회로기판의 휴대폰에서의 응용에는 일반적으로 접을수 있는 휴대폰의 경첩, 카메라모듈, 키보드와 무선주파수모듈이 포함된다.

휴대폰에 강성-유연성 회로기판을 사용하는 장점.

2.1.그것은 휴대 전화의 부품 통합

2.2 이것은 신호 전송량에 대한 고려이다.현재 휴대 전화 제품은 원래 두 커넥터와 FPC의 조합을 대체하기 위해 강-유 회로 기판을 사용합니다.그것은 제품에서 가장 큰 의의는 휴대폰접점의 내구성과 장기적인 신뢰성을 제고하는것이다.이 때문에 강성-유연성 회로기판은 높은 제품 안정성으로 주목받고 있다.한편, 사진폰의 보급과 핸드폰 내부의 멀티미디어와 IT 기능의 통합으로 인해 핸드폰 내부의 신호 전송량이 증가하여 모듈화에 대한 수요를 초래했다.


3.소비자 전자 제품

소비자 제품 중 DSC와 DV는 강유 PCB 발전의 대표적인 예로 성능과 구조 측면에서 논의할 수 있다.

3.1. 성능면에서 강유회로기판은 3차원으로 부동한 PCB 하드보드와 부품을 련결할수 있다.따라서 동일한 회로 밀도에서 PCB의 총 사용 면적을 증가시켜 회로 수용 능력을 상대적으로 향상시키고 접점의 신호 전송 한계와 조립 오류율을 낮출 수 있습니다.

3.2. 강성 유연성 회로기판은 무게가 가볍고 얇기 때문에 케이블을 구부려서 배선할 수 있다. 이것은 부피와 무게를 줄이는 데 큰 도움이 된다.


4. 자동차

강성 - 자동차에서 유연한 회로 기판의 사용은 일반적으로 운전대를 마더보드에 연결하는 버튼, 차량 비디오 시스템 화면과 제어판 사이의 연결, 측면 문의 오디오 또는 기능 키의 조작 연결, 후진 레이더 영상 시스템, 센서, 차대 통신 시스템, 위성 항법,뒷좌석 제어판과 프런트엔드 컨트롤러를 연결하는 PCB 및 외부 감지 시스템


모델: 모듈식 강유 회로기판

재료: FR4+PI

구조: FR4 4L+FLEX 2L

완성품 두께: 0.15mm+0.55mm

구리 두께: 1/1/1/1/1/1/1OZ

색상: 그린/화이트

표면처리: 침금

최소 궤적/간격: 4mil/4mil

적용: 모듈


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