PCB 기술 - PCB 코팅

PCB 코팅은 환경 침식으로부터 회로 기판 및 관련 장치를 보호하는 특수 도료입니다.PCB 코팅은 고온과 저온에 강한 성능을 가지고 있습니다.고화 후 투명 보호막을 형성하여 우수한 절연, 방습, 누출 방지, 지진 방지, 먼지 방지, 부식 방지, 노화 방지, 코로나 방지 등의 성능을 가지고 있다.

PCB 코팅은 방습과 내오염성을 강화하고 용접점과 도체의 침식을 방지하며 전자기교란을 차단하고 제거하며 회로기판의 합선을 방지하여 회로기판의 절연성능을 향상시키기 위해 전자회로기판과 소자에 사용된다.

PCB 코팅은 습기, 소금 안개, 정전기, 소금 안개 및 습도, 전기 절연, 먼지, 진동 및 고온 및 저온과 같은 열악한 환경으로부터 회로 기판을 보호하는 데 사용됩니다.

PCB 보드의 PCB 코팅은 일반적으로 PCB의 방습, 방진 및 내식성을 의미합니다.

1) 방습: PCB 방습은 습기, 습기 및 습기로부터 PCB 보드를 보호하는 것을 의미합니다.습기와 습기로 인해 용접점, 와이어 등과 같은 보드의 금속 부품이 부식되거나 단락되거나 고장날 수 있습니다.방습 도료는 PCB 표면에 격리층을 형성하여 습기와 습기의 침입을 막고 추가적인 보호를 제공할 수 있다.

2) 방진: PCB 방진은 먼지, 미세먼지 및 기타 불순물로부터 PCB 패널을 보호하는 것을 말합니다.먼지와 입자는 회로 기판에 달라붙어 전자 부품의 성능에 영향을 미치거나 단락이나 고장을 일으킬 수 있습니다.방진 도료는 먼지와 불순물이 PCB 표면으로 들어가는 것을 방지하는 커버층을 형성할 수 있다.

3) 방부: PCB 방부란 화학품, 부식성 가스, 습도로 인한 부식으로부터 PCB 보드를 보호하는 것을 말한다.일부 환경 조건은 폴리염화페닐의 금속 부품을 부식시켜 성능이나 사용 수명을 떨어뜨릴 수 있습니다.방부도료는 PCB 표면에 보호층을 형성해 유해물질의 침식을 막고 내식성을 제공한다.

PCB 코팅 스프레이 공정

1.청결도 요구: PCB 코팅을 칠하기 전에 먼지, 기름 및 기타 오염 물질이 없는 PCB 표면이 청결한지 확인합니다.적절한 세정제와 도구를 사용하여 페인트막의 부착력과 품질을 보장할 수 있습니다.

2. 도포 환경 요구: 일반적으로 온도와 습도가 높은 클린룸이나 도포 설비에서 도포를 하여 먼지, 불순물, 습도가 칠막의 품질에 미치는 영향을 피해야 한다.

3.도장 설비 및 공정 매개 변수: 적합한 도장 설비와 분무기를 선택하여 도장이 고르게 일치하도록 확보한다.스프레이 속도, 스프레이 거리, 스프레이 각도 등 스프레이 공정 매개변수도 삼방도료 제품의 구체적인 제안에 따라 설정해야 한다.

4.코팅 두께 제어: PCB 코팅의 코팅 두께를 제어하는 것이 중요합니다.코팅이 너무 두꺼우면 건조와 경화가 고르지 않을 수 있으며 심지어 회로 기판에 컴포넌트를 설치하는 데 영향을 줄 수 있습니다.

5. 건조 및 경화: 스프레이 후 건조 및 경화 과정이 필요합니다.구체적인 PCB 코팅 제품에 따라 페인트 필름이 좋은 물리적, 화학적 성능을 보장하기 위해 특정 온도 및 시간 조건에서 베이킹 또는 경화되어야할 수 있습니다.

PCB 코팅은 습기, 부식 및 먼지로부터 회로 기판을 보호하는 매우 중요한 보호 조치입니다.이는 회로 기판의 수명을 연장할 뿐만 아니라 열악한 환경에서 회로 기판의 작업 안정성을 높일 수 있다.