PCB 재료 목록 - PTFE 세라믹 복합 미디어 기판 TFA 시리즈

PTFE 세라믹 복합매체 기판인 TFA 시리즈 제품의 매체층은 PTFE 수지와 세라믹으로 구성돼 있으며, 유리섬유포 침착법으로 프리보드를 제작하지 않고 신기술로 프리보드를 제작한 뒤 특수한 압제 공정을 통해 압제한다.동등한 수준의 개전 상수가 우수한 전기성능, 열성능, 기계성능을 가지고 있으며 항공우주급 고주파 고신뢰성 재료로 국외의 동종 제품을 대체할 수 있다.

TFA 시리즈 기판은 유리섬유천을 함유하지 않고 대량의 균일한 특수 나노세라믹과 수지혼합물을 사용하며 전자파 전파는 유리섬유의 영향이 없고 주파수 안정성이 우수하며 매개전기 손실이 같은 수준에서 가장 낮고 재료 X/Y/Z 각방향 이성이 가장 낮다.이 재료는 동박과 같은 저열 팽창 계수, 안정적인 개전 온도 특성을 동시에 가지고 있다.

이 시리즈의 개전 상수는 2.94, 3.0, 6.15, 10.2이다.TFA 시리즈는 RTF 저거친도 동박을 표준으로 장착하여 도체 손실을 줄이는 동시에 우수한 박리 강도를 제공합니다.

TFA294와 TFA300은 묻힌 50저항 동박과 일치해 저항 슬라이버를 형성할 수 있다.보드는 표준 PTFE 패치 기술을 통해 가공할 수 있습니다.편재의 우수한 기계적, 물리적 성능으로 다층, 고다층 및 후면판 가공에 적합합니다.또한 밀집된 구멍과 ïne 선을 처리할 때 가공성이 우수합니다.

PTFE 세라믹 복합 미디어 기판 TFA 시리즈

TFA 제품군 특징

개전 상수의 공차가 작고 배치 간의 일치성이 좋다;

동종 제품 중개 전기 손실이 가장 낮다;

최대 77G의 주파수를 밀리미터파와 자동차 레이더 응용에 사용한다;

-55 ° C에서 150 ° C까지 우수한 주파수 안정성과 위상 안정성을 가지고 있습니다.

투사 방지 성능이 우수하여 투사 처리 후 안정적인 매전 및 물리적 성능을 유지합니다.

저방기 성능은 진공 조건에서 재료의 휘발성 성능의 표준 방법에 따라 테스트하여 항공 우주 응용의 진공 방기 요구를 만족시킨다;

우수한 열팽창 계수는 동박과 비슷하다;구리 구멍의 신뢰성과 크기 열 안정성을 보장합니다.

흡수율이 낮아 습한 환경에서 재료의 안정성을 확보한다.

TFA 시리즈 일반 어플리케이션

항공 우주 장비, 우주, 기내 장비, 항공기

마이크로웨이브, 안테나, 위상 감지 안테나

조기경보 레이더, 항공기 탑재 레이더 및 기타 유형의 레이더

위상 배열 안테나, 빔 네트워크

위성 통신, 항법

전력 증폭기