Дизайн PCB - Вопросы дизайнеров PCB, вот ответы, которые вы хотите!

Как дизайнеры PCB, мы сталкиваемся с различными проблемами как в учебе, так и на работе. Конечно, если у вас есть какие - либо вопросы, вы должны ответить! В этой статье Banermei делится тремя сложными вопросами и ответами, связанными с дизайном PCB, в надежде помочь вам в обучении и работе.

Какие типы сигнальных линий в PCB и в чем разница?

Ответ: В PCB есть два типа сигнальных линий: один - микрополосный, а другой - полосчатый.

Микрополосная линия: это полоса, которая работает на поверхностном слое (микрополосе) и прикрепляется к поверхности PCB. Как показано на рисунке ниже, голубая часть - проводник, зеленая - изоляционная среда PCB, а синий блок выше - микрополосная линия. Поскольку одна сторона микрополосы подвергается воздействию воздуха, она может образовывать излучение или нарушаться окружающим излучением, в то время как другая сторона прикреплена к изоляционной среде PCB, поэтому часть электрического поля, которое она образует, распределяется по воздуху. Тем не менее, скорость передачи сигнала в микрополосной линии выше, чем скорость передачи сигнала в полосе (полосе), что является ее выдающимся преимуществом.

Ленточная линия: полоса / двухполосная линия встроена во внутренний слой PCB. Как показано на рисунке ниже, голубая часть является проводником, зеленая часть - изоляционным диэлектриком PCB, а полосовая линия встроена в два слоя. Ленточный провод между проводами. Поскольку полоса встроена между двумя слоями проводника, его электрическое поле распределено между двумя проводниками (плоскостями), которые его окружают, и он не излучает энергию и не подвергается воздействию внешнего излучения. Однако, поскольку он окружен диэлектрическим материалом (диэлектрическая константа более 1), сигнал в полосе передается медленнее, чем в микрополосе.

Как PCB предотвращает помехи от PWM и других мутирующих сигналов аналоговым сигналам, таким как операционные усилители, и как проверить размер таких помех (радиационные помехи или помехи проводимости)? Помимо того, что макет и проводка требуют внимания, есть ли другие способы подавления (кроме защиты)?

Ответ: Начиная с нескольких интерфейсов операционного усилителя, входной конец должен предотвращать помехи пространственной связи и последовательные помехи PCB (улучшение макета); Для питания требуются развязывающие конденсаторы различной емкости. Тесты могут использовать зонд осциллографа для проверки вышеуказанных позиций, чтобы определить, откуда возникают помехи. Если сигнал PWM превращается в управляемое напряжение постоянного тока через фильтр низкой частоты, можно рассмотреть возможность его фильтрации или параллельного подключения небольшого конденсатора, чтобы сделать форму волны PWM круглой и уменьшить высокочастотную составляющую.

Как отразить принципы 3W и 20H в дизайне PCB?

Ответ: Во - первых, принцип 3W может быть легко отражен в дизайне PCB. Достаточно убедиться, что центральное расстояние между линией следа и линией следа в три раза больше ширины линии. Например, ширина линии следа составляет 6 миль, тогда, чтобы соответствовать принципу 3W, Allegro может установить правило « линия - линия» на 12 миль, а расстояние в программном обеспечении - это расстояние между краем и краем.

Во - вторых, принцип 20H. При проектировании PCB, чтобы отразить принцип 20H, мы обычно должны сократить слой питания на 1 мм от заземления при разделении плоского слоя. Затем на 1 - миллиметровом внутреннем сужающемся поясе пробивается экранирующее отверстие, 150 миль.

Чтобы уменьшить помехи между линиями, расстояние между линиями должно быть достаточно большим. Когда расстояние между центрами линии не менее 3 раз больше ширины линии, 70% электрического поля может быть сохранено без взаимных помех, что называется правилом 3 Вт. Если вы хотите достичь 98% электрического поля без помех друг другу, вы можете использовать интервал 10 Вт.

Поскольку электрическое поле между силовым слоем и заземлением изменяется, электромагнитные помехи излучаются наружу от края пластины. Это называется граничным эффектом. Решение состоит в том, чтобы сжать энергетический слой, так что электрическое поле передается только внутри заземления. В единицах H (толщина среды между источником питания и землей) 70% электрического поля может быть ограничено краем земного слоя, если скорость усадки составляет 20H; Если скорость сжатия составляет 100H, можно ограничить 98% электрического поля.