Дизайн PCB - со стороны виднее

The leодинrning of high-speed PCB design is a process of "asking without shame" and continuously accumulating experience. через вопросы и ответы других можно получить множество неожиданных результатов.

1. при проектировании скоростного поезда многослойный PCB, what is the main basis for the selection of the packaging of resistors and capacitors? какие пакеты часто используются, Можете ли вы привести мне несколько примеров?

0402 is commonly used in mobile phones; 0603 is commonly used in general high-speed signal modules; the basis is that the smaller the package, Чем меньше паразитный параметр. Of course, одинаковая упаковка разных изготовителей сильно отличается от высокой частоты.

рекомендуется использовать специальные компоненты ВЧ в критических местах.

2. How to consider electromagnetic compatibility EMC/при проектировании PCB EMI, Какие аспекты необходимо рассмотреть? Принятые меры?

при проектировании EMI / EMC необходимо учитывать расположение оборудования, конфигурацию стека PCB, прокладку важных соединений, а также выбор устройства в начале макета.

For example, Положение часового генератора не должно быть близко к внешнему стыку. сигнал с большой скоростью следует как можно больше передавать на внутренний слой. Pay attention to the characteristic impedance matching and the continuity of the reference layer to reduce reflections. скорость преобразования сигналов, движущихся устройством, должна быть как можно меньше, чтобы снизить высоту. частотная составляющая, when choosing a decoupling/блокировочный конденсатор, pay attention to whether its frequency response meets the requirements to reduce noise on the power plane.

Кроме того, обратите внимание на путь возврата тока высокочастотных сигналов, чтобы площадь контура была как можно меньше (т.е. земля также может быть разделена на зоны управления высокочастотными шумами.

наконец, properly choose the chassis ground between the PCB and the housing.

Что касается высокоскоростных многослойных PCB, то каковы соответствующие ширины линий электропитания, заземления и сигнализации? какие общие настройки? Можешь привести пример? например, как установить рабочую частоту 300мгц?

сигнал 300MHz, impedance simulation must be performed to calculate the line width and the distance between the line and the ground; the power line needs to determine the line width according to the size of the current. в смешанном сигнале PCB, линия обычно не используется для обозначения земли, Но целый самолет, для обеспечения минимального сопротивления контура, and there is a complete plane under the signal line.

Что касается аналоговых цифровых гибридных систем, то было предложено разделить электрические слои на медные покрытия, а также разделить электрические коллекторы, соединяющие различные заземления на зажимах электропитания, однако путь возвращения сигнала далек. как выбрать подходящий метод для конкретного приложения?

если существует высокочастотная линия сигнала более 20 МГц, длина и количество которой относительно высоки, то для имитации высокочастотных сигналов требуется по меньшей мере два слоя.

однослойная сигнальная линия, one layer of large area ground, слой сигнала требует достаточно дырок на земле.

Его целью является:

a. For analog signals, Это обеспечивает полное совпадение передатчиков и сопротивлений;

B, соединительный пласт будет изолировать аналоговый сигнал от других цифровых сигналов;

C, наземных контуров достаточно мало, потому что вы сделали много отверстие, земля является большой плоскости.

5. применение в высокоскоростной цепи сигнализации, несколько ASIC имеют аналоговое и цифровое заземление. что не разделить? Каковы существующие руководящие принципы? Which effect is better?

Выводы пока не сделаны. в нормальных случаях вы можете обратиться к руководству по чипу.

Все руководства по гибридам ADI рекомендуют вам план заземления, некоторые предложения были сделаны для общего знаменателя, and some are recommended for isolated ground, зависит от конструкции кристалла.

в какой ситуации подходит змеевиковая линия при проектировании высокоскоростной PCB? есть какие - то недостатки? например, для линий разностного распределения требуется ортогональность двух групп сигналов.

Поскольку приложения отличаются друг от друга, маршрутизация змейкой имеет различные функции:

А, если на компьютерной доске появляется змеевиковая траектория, то она в основном служит связью между индуктивностью фильтра и сопротивлением, чтобы повысить помехоустойчивость схемы. змеевиковая траектория траэтория в основной компьютерной доске используется главным образом для нескольких тактовых сигналов, таких, как PCI Clk, AGPPCIK, IDE, DIMM и другие сигнальные линии.

B. в обычных панелях PCB Помимо функций фильтрации, могут также использоваться в качестве индуктивной катушки для радиоантенн. например, он используется в качестве датчика в рации 2.4G.

c. длина соединения некоторых сигналов должна быть строго равна. изометрическая линия скоростного поезда цифровая панель PCB is to keep the delay difference of each signal within a range and ensure the validity of the data read by the system in the same cycle (delay When the difference exceeds one clock cycle, the data of the next cycle will be read incorrectly).

For example, в структуре интерхуб насчитывается 13 "Хуб линк", using a frequency of 233MHz. длина должна быть строго одинаковой, чтобы устранить скрытую опасность временной задержки. навивание - единственное решение.

обычно разница задержки не превышает 1 / 4 часового цикла, разница в длине линий также фиксируется. задержка связана с шириной линий, шириной линий, толщиной меди и конструкцией слоя, но длинные линии увеличивают емкость распределения и распределенную индуктивность. качество сигнала падает. Таким образом, стежок часов IC обычно соединяется с концом, но змеевиковая траектория не оказывает электрического влияния.

напротив, индуктивность изменяет сдвиг сигнала по фазе высоких гармоник, что приводит к ухудшению качества сигнала. Таким образом, расстояние между зигзагообразными линиями требует по меньшей мере в два раза большей ширины линий. Чем меньше время нарастания сигнала, тем больше он подвержен воздействию распределенных емкостей и распределенных индуктивностей.

D, змеевиковая траектория в некоторых специальных схемах используется в качестве фильтра с распределенными параметрами LC.