Дизайн PCB - Этапы проектирования и схемы перфокарт PCB

Orifice plate design in PCB processing

The expansion and contraction of film and material during производство PCB, the expansion and contraction of different materials during pressing, точность расположения графических передач и скважин, etc. ошибка выравнивания рисунков. для обеспечения хорошей связи между различными рисунками, the width of the pad ring must consider the requirements of the pattern alignment tolerance between the layers, зазор и надёжность активной изоляции. Reflected in the design is to control the pad ring width.

(1) The metalized hole pad should be greater than or equal to 5mil.

2) ширина изолирующего кольца обычно составляет 10 мм.

(3) The width of the anti-pad ring on the outer layer of the metallized hole should be greater than or equal to 6mil, Это было сделано главным образом с учетом необходимости создания сварочного фотошаблона.

(4) ширина непроварочного кольца в металлизированном отверстии должна быть больше или равна 8 милям, главным образом с учетом требований в отношении зазора изоляции.

5) ширина противосварочного кольца неметаллического отверстия обычно проектируется на 12 мм.

проектирование фотошаблонов для сварки в технологии PCB

минимальный зазор фотошаблона, minimum solder mask bridge width, минимальный размер расширения n - образного покрытия зависит от способа перехода рисунка на сварочный шаблон, surface treatment process and copper thickness. поэтому, if you need a more precise solder mask design, Вам нужно узнать о фабрике PCB.

1) При толщине медного листа 1OZ зазор для сварного фотошаблона больше или равно 0080 мм (3мил).

(2) Under the condition of 1OZ copper thickness, ширина моста сварочного фотошаблона больше или равно 0.10mm (4mil). Since the lm-Sn solution has an attacking effect on some solder resists, при обработке поверхности lm sn, необходимо умеренно увеличить толщину сопротивления, минимум обычно 0.125mm (5mil).

3) При толщине меди 1OZ минимальное расширение крышки провода Tm более или равно 08mm (3mil).

проектирование сварочного шаблона с сквозными отверстиями является важной частью проектирования технологической возможности PCBA. Whether to plug holes depends on the process path and the layout of the vias.

1) сварочная маска, проходящая через отверстие, состоит из трех основных способов: заглушка (включая полупробку и полную пробку), открытие малого окна и открытие полного окна.

2) проектирование сварочного фотошаблона для проходного отверстия BGA

шаг схемы PCB

Регистрация информации о PCB

Подготовка и регистрация модели PCB, parameters, расположение всех компонентов на бумаге. You need to pay attention to the direction of the diode, третичная лампа, and the direction of the IC gap. Затем с помощью цифровой камеры или мобильного телефона.

Сканирование изображений

Remove all the components on the PCB board and remove the tin in the PAD hole. Очистить PCB спиртом и поместить на сканер. при сканировании сканера, чтобы получить более четкое изображение, вам нужно несколько улучшить сканирование пикселей.

затем осторожно размолоть верхнюю и нижнюю часть бумаги до тех пор, пока не загорится медная пленка, положить ее горизонтально и вертикально на сканер, запустить ps и отдельно сканировать цвета двух слоев.

корректировка и корректировка изображений

регулировать контрастность и яркость холста, чтобы иметь сильный контраст между частями медной пленки и частями без нее, затем преобразовать второй снимок в чёрно - белый, and check whether the lines are clear. Если нет, repeat this step. если ясно, save the picture as black and white BMP format files TOP BMP and BOT BMP. если у вас возникли проблемы с графикой, you can also use PHOTOSHOP to repair and correct them.

4. проверка последовательности положения паяльного диска и проходного отверстия

преобразовать два документа в формате BMP в документы в формате PROTEL и преобразовать их в два слоя в формате PROTEL. например, положение паяльного диска и проходного отверстия через эти два слоя в основном совпадает, что указывает на то, что первые шаги были хорошо выполнены. если есть отклонение, повторяйте третий шаг. Таким образом, репликация PCB - это работа, требующая терпения, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество репликации и степень соответствия.

5. Draw the layer

преобразовать верхние слои в верхние слои PCB, отмечая переход на шелковый слой, т.е. Удалить слой шелка после рисования. повторить все эти шаги, пока не будут показаны все слои.

схема верхних частей PCB и BOT PCB

Импортировать PCB и BOT PCB в PROTEL и объединить их в одну картинку.

верхние и нижние слои лазерной печати

Use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER on the transparent film (1:1 ratio), поместить пленку на PCB, check and compare whether there is any error.

испытание

Test whether the electronic technical performance of the PCB copy board is consistent with the original board.