СВЧ технология - Многолетние трудности обработки микроволновых пластин

Трудности обработки высокочастотных микроволновых пластин основаны на физических и химических свойствах тетрафторэтиленовых пластин, процесс обработки которых отличается от традиционного процесса FR4. Квалифицированная продукция не может быть получена, если она обрабатывается в тех же условиях, что и обычные пластины из эпоксидной смолы из стекловолокна.

1) Бурение скважин: основание более мягкое, количество накладок для бурения скважин должно быть меньше. Обычно толщина пластины 0,8 мм подходит для двух стеков; Скорость должна быть медленной; Используя новый тип долота, верхний угол долота и угол резьбы имеют свои особенности. Особые требования.

2) Печатные сварочные пластины: после травления пластины, перед печатанием противосварной пленки, нельзя полировать пластину роликовой щеткой, чтобы избежать повреждения основной пластины. Рекомендуется химическая обработка поверхности. Сделать это: после печати противосварочной пленки без измельчения платы схема и медная поверхность равномерны, без окислительного слоя, что отнюдь не просто.

3) Плоскость теплового воздушного потока: на основе свойств, присущих фторсодержащим смолам, следует по возможности избегать быстрого нагрева листов. Перед распылением олова предварительное нагревание около 30 минут при 150°C, а затем немедленное распыление олова. Температура жестяного резервуара не должна превышать 245°C, иначе это повлияет на сцепление изоляционной прокладки.

4) Фрезерный профиль: фтористая смола мягче, обычная фреза имеет много заусенцев и не ровна, необходимо фрезеровать с помощью подходящей специальной фрезы.

5) Транспортировка между процессами: не может быть размещена вертикально, только в корзине, плоской бумагой, пальцы на протяжении всего процесса не должны касаться схемы внутри пластины. Весь процесс предотвращает царапины. царапины линии, иголки, вмятины и вмятины будут влиять на передачу сигнала, плата будет отклонена.

6) травление: строгий контроль боковой эрозии, зазубренности и надреза, строгий контроль допуска ширины линии ± 0,02 мм. Проверьте с помощью лупы в 100 раз.

7) Химическое медное покрытие: Предварительная обработка химического медного покрытия является сложным и ключевым шагом в производстве тефлоновых пластин. Существует много способов предварительной обработки погруженной меди, но в целом есть два способа стабилизации качества, которые подходят для массового производства:

Метод 1: Химический метод: Добавление раствора, такого как тетрагидрофуран, для образования комплекса тетрафторэтилена натрия, так что атомы поверхности полифторэтилена в пористости подвергаются эрозии для достижения цели увлажнения пористости. Это классический и успешный метод, который работает хорошо, имеет стабильное качество, но он чрезвычайно токсичен, легковоспламеняется и опасен и требует специального управления.

Метод 2: Плазменный (плазменный) метод: Требуется импортное оборудование для впрыска тетрафторуглерода (CF4) или аргона (Ar2), азота (N2) и кислорода в газ в вакуумной среде между двумя высоковольтными источниками питания, размещение печатной пластины между двумя источниками питания, образование плазмы в полости для удаления грязи и грязи из отверстия. Этот метод дает удовлетворительный однородный эффект, и массовое производство осуществимо. Но чтобы инвестировать в дорогостоящее оборудование (около 100 000 долларов США на машину), в Соединенных Штатах есть две известные компании по плазменному оборудованию: APS и March.

В последние годы в некоторых отечественных литературах также было введено много других методов, но классические и эффективные методы являются двумя из них.

Для высокочастотных базовых плат Islandu 3.38 и Rogers Ro4003 он обладает теми же высокочастотными свойствами, что и фундамент из стекловолокна PTFE, и простыми в обработке характеристиками, аналогичными фундаменту FR4. Это термостойкий материал с использованием стекловолокна и керамики в качестве наполнителя, с высокой температурой преобразования стекла, Tg > 280 градусов по Цельсию. Эта базовая скважина потребляет много долота и требует специальных параметров буровой установки. Фрезерный профиль требует частых изменений; Но другие процессы аналогичны и не требуют специальной обработки отверстий, поэтому они признаны многими производителями и клиентами PCB. Однако Ro4003 не содержит антипиренов, температура листов достигает 371 градуса по Цельсию, вызывая горение листов. Государственная фабрика 704 LGC - 046 таблетки для модифицированного полифенилового эфира (PPO), диэлектрическая константа 3,2, производительность обработки FR4. Продукт также был одобрен для многих внутренних заказов.