точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
СВЧ технология

СВЧ технология - используется ли плата медь сетки или сплошная медь?

СВЧ технология

СВЧ технология - используется ли плата медь сетки или сплошная медь?

используется ли плата медь сетки или сплошная медь?

2021-09-15
View:500
Author:Belle

1. What is copper coating

так называемая обратная медь используется в качестве исходной поверхности, а затем заполняется сплошной медью. Эти медные районы также называются районами наполнения меди.

значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; при соединении с заземленной линией она может также уменьшить площадь контура.


также для того, чтобы PCB не деформировался во время сварки, самый Производители PCBwill also require PCB designers to fill the open area of the PCB with copper or grid-like ground wires. If the copper is not handled properly, it will If the gain is not worth the loss, омеднение "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"?


Everyone knows that under high frequency, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit boardwill play a role. When the length is greater than 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, an antenna effect will occur, and the noise will be emitted through the wiring. если в PCB есть заземленная медь, the copper pour becomes a tool for spreading noise.


Therefore, in a высокочастотная цепь, не думай, что заземление где - то. This is the "ground wire". It must be less than λ/20 to punch holes in the wiring. The ground plane of the laminate is "good ground". If the copper coating is handled properly, медное покрытие не только увеличило ток, but also plays a dual role of shielding interference.


2, two forms of copper coating

Бронзовое покрытие обычно имеет два основных метода, а именно крупномасштабное оцинкование медью и оцинкование сеткой. часто задают вопрос, лучше ли покрыть большую площадь медью, чем сеткой. Вообще говоря, это не хорошо.


Но почему? покрытие большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, если при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, то плата может быть поднята и даже вспенивается. Таким образом, для нанесения меди на большую площадь, как правило, будут вскрыты несколько пазов, чтобы уменьшить пенистость медной фольги. Как указано ниже:


печатная плата

чистая бронзовая решетка используется главным образом для защиты, чтобы увеличить эффект тока. с точки зрения теплоотвода решетка хорошая (снижает тепловую поверхность меди) и в определенной степени служит электромагнитным экраном. особенно для таких цепей, как прикосновение.


Следует отметить, что сетка состоит из перекрещивающихся дорожек. Мы знаем, что для схем ширина линии следа соответствует "электрической длине" частоты работы платы (фактический размер делится на цифровые частоты, соответствующие частоте работы, более подробно см.

When the operating frequency is not very high, perhaps the effect of the grid lines is not very obvious. Once the electrical length matches the operating frequency, it is very bad. вы обнаружите, что схема не работает нормально, Эта система везде помехи. signal of.


рекомендуется выбирать в соответствии с условиями работы конструкционной платы, не настаивай ни на одном.. Therefore, высокочастотная цепьshave high requirements for multi-purpose grids against interference, and low-frequency circuits have circuits with large currents, such as commonly used complete copper.