СВЧ технология - Особенности и обработка высокочастотных плат

<Сtrong>ВЧ платаСпециальные платы с высокой электромагнитной частотой, which is used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1. meter) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1 meter). Это монтажная плата, изготовленная на медной пластине, покрытой микроволновой базой, с использованием обычного процесса изготовления жестких плат или специальных методов обработки.

Базовый материал ВЧ плата Требуются отличные электрические свойства и хорошая химическая стабильность.. С увеличением частоты сигналов мощности потери на фундаменте очень малы, Поэтому была подчеркнута важность высокочастотных панелей.

ВЧ плата Технология нагрева широко используется в сфере связи., Сетевые технологии и высокоскоростные системы обработки информации, Удовлетворение многих требований к использованию высокоточных параметров. Надежный ВЧ плата Это очень помогло в реальном производстве.. Так что..., Такой мощный ВЧ плата?

Высокая эффективность высокочастотных плат

Высокочастотные платы с низкой диэлектрической постоянной также будут иметь низкие потери, а передовые технологии индукционного нагрева могут эффективно удовлетворять потребности целевого нагрева. Конечно, обращая внимание на эффективность, он также имеет экологические характеристики, которые хорошо подходят для направления развития современного общества.

2... Высокоскоростные высокочастотные платы

Скорость передачи цепи обратно пропорциональна квадратному корню диэлектрической постоянной, что означает, что чем меньше диэлектрическая постоянная, тем быстрее скорость передачи. В этом и заключается преимущество высокочастотной платы. Он использует специальные материалы, которые не только гарантируют низкую диэлектрическую константу, но и поддерживают стабильность работы, что очень важно для передачи сигнала.

3. Регулируемые высокочастотные платы

Высокочастотные платы широко используются для нагрева прецизионных металлических материалов в различных отраслях промышленности, что позволяет не только нагревать детали на разных глубинах, но и централизованно нагревать в соответствии с местными характеристиками. Независимо от того, является ли это поверхностным или глубоким, централизованным или децентрализованным отоплением, это может быть легко сделано.

4. Сопротивление высокочастотных плат

Диэлектрические константы и среды высокочастотных плат имеют определенные требования к окружающей среде, особенно влажная погода может серьезно повлиять на использование плат. Высокочастотные платы, изготовленные из материалов с очень низким коэффициентом поглощения воды, могут бросить вызов этой среде, а также имеют преимущества химической коррозионной стойкости, влагонепроницаемости, высокой температуры и прочности на отслоение, что делает высокочастотные платы мощными.

Классификация Высокочастотные материалы PCB

Термоактивные материалы, заполненные конечной керамикой

Метод обработки термореактивных материалов, наполняющих концевую керамику, аналогичен методу обработки эпоксидной смолы / стекловолокна (FR4), но пластины хрупкие и легко ломаются, а срок службы долота и гонга при бурении и гонгах сокращается на 20%.

2. Тетрафторэтилен (polytetrafluoroethylene) material

Методы обработки материалов ПТФЭ

Раскрытие материала: защитная пленка должна быть сохранена для предотвращения царапин и царапин

Бурение скважин: Используйте новые буровые отверстия (стандарт 130), один из лучших за раз, давление нажатия стопы 40psi. Алюминиевая пластина представляет собой крышку, а затем затягивает пластину Тетрафторэтилен с помощью 1 - мм меламиновой задней пластины. После бурения скважины пыль из отверстия выдувается с помощью пневматической пушки. Обратите внимание на необходимость использования наиболее стабильных буровых установок, параметров бурения (в основном, чем меньше отверстие, тем быстрее бурение, тем меньше нагрузка на стружку, тем меньше скорость возврата)

Обработка отверстий VIA: плазменная обработка или активация нафталином натрия способствует металлизации отверстий

Медное осаждение PTH: после микротравления (скорость микротравления контролируется 20 мкдюймами) печатная версия подается с барабана в месте PTH. Если это необходимо, мы можем пройти через второй PTH и только начать с предполагаемого PTH. Цилиндр начинает входить в монтажную плату.

Сварные материалы: Предварительная обработка против пайки с использованием травильной пластины, без использования механической абразивной пластины, после предварительной обработки (90 в., 30 мин.) обжаренная пластина, отвержденная зеленым маслом, разделенная на три секции обжаренной пластины: участок 80 в., 100 в., 150 в., Каждые 30 минут (при разливе масла с поверхности фундамента можно выполнить переделку: смыть зеленое масло и снова активировать)

CNC используется ВЧ плата: lay white paper on the gongs of the ВЧ плата, and clamp it up and down with a FR-4 PCB or phenolic base Посуда with a thickness of 1.0 Мм травление для удаления меди