точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
СВЧ технология

СВЧ технология - Особенности и обработка высокочастотных плат

СВЧ технология

СВЧ технология - Особенности и обработка высокочастотных плат

Особенности и обработка высокочастотных плат

2023-01-20
View:384
Author:iPCB

Высокочастотные платы - это специальные платы с высокой электромагнитной частотой, используемые в высокочастотных (частоты более 300 МГц или длина волны менее 1 метра) и микроволновых (частоты более 3 ГГц или длина волны менее 0,1 метра) областях. Это плата, изготовленная на медной пластине, покрытой микроволновой базой, с использованием обычного процесса изготовления жестких плат или специальных методов обработки.


Материал фундамента высокочастотных плат требует отличных электрических свойств и хорошей химической стабильности. С увеличением частоты сигналов мощности потери на базовой плате очень малы, поэтому важность высокочастотной пластины подчеркивается.


Высокочастотные платы, использующие технологию индукционного нагрева, широко используются в индустрии связи, сетевых технологиях и высокоскоростных системах обработки информации, которые отвечают требованиям использования многих высокоточных параметрических приборов. Надежные высокочастотные платы обеспечивают большую помощь в практическом производстве. В чем преимущества такой мощной высокочастотной платы?

ВЧ плата

1. Высокая эффективность высокочастотных монтажных плат

Высокочастотные платы с низкой диэлектрической постоянной также будут иметь низкие потери, а передовые технологии индукционного нагрева могут эффективно удовлетворять потребности целевого нагрева. Конечно, обращая внимание на эффективность, он также имеет экологические характеристики, которые хорошо подходят для направления развития современного общества.


2. Высокая скорость монтажных плат

Скорость передачи цепи обратно пропорциональна квадратному корню диэлектрической константы, что означает, что чем меньше диэлектрическая константа, тем быстрее скорость передачи. В этом и заключается преимущество высокочастотной платы. Он использует специальные материалы, которые не только обеспечивают низкую диэлектрическую константу, но и поддерживают стабильность работы, что очень важно для передачи сигнала.


3. Регулируемые высокочастотные платы

Высокочастотные платы широко используются в различных отраслях промышленности для нагрева и обработки прецизионных металлических материалов, что позволяет не только нагревать детали различной глубины, но и централизованно нагревать в соответствии с местными характеристиками. Независимо от того, является ли это поверхностным или глубоким отоплением, централизованным или децентрализованным отоплением, это может быть легко сделано.


4. Сопротивление высокочастотных плат

Диэлектрические константы и среды высокочастотных плат имеют определенные требования к окружающей среде, особенно влажная погода может серьезно повлиять на использование плат. Высокочастотные платы, изготовленные из материалов с очень низким коэффициентом поглощения воды, могут бросить вызов этой среде, а также имеют преимущества химической коррозионной стойкости, влагонепроницаемости, высокой температуры и прочности на отслоение, что делает высокочастотные платы мощными.


Классификация высокочастотных PCB - материалов

Термоактивные материалы, заполненные конечной керамикой

Метод обработки концевой керамической начинки термореактивными материалами аналогичен эпоксидной смоле / стеклоткани (FR4), но пластина хрупкая, легко ломающаяся, а срок службы наконечников долота и гонгов при бурении и гонгах сокращается на 20%.


2.PTFE (ПТФЭ) Материалы

Методы обработки тетрафторэтиленовых материалов

Раскрытие материала: защитная пленка должна быть зарезервирована для предотвращения царапин и царапин

Бурение скважин: Используйте новые форсунки долота (стандарт 130), один за раз лучше всего, давление нажатия стопы 40psi. Алюминиевая пластина представляет собой крышку, которая затем затягивается с помощью 1 - мм меламиновой задней панели. После бурения скважины пыль из отверстия выдувается пневматической пушкой. Обратите внимание на необходимость использования самой стабильной буровой установки, параметров бурения (в основном, чем меньше отверстие, тем быстрее бурение, тем меньше нагрузка на стружку, тем меньше скорость возврата)

Обработка дырок VIA: плазменная обработка или активация нафталином натрия способствует металлизации дырок

Медное осаждение PTH: микротравление (скорость микротравления контролируется на 20 микродюймов) после подачи пластины из цилиндра в PTH. Если это необходимо, мы можем пройти второй PTH, только начиная с предполагаемого PTH. Цилиндр начинает входить в пластину.

Сварочный материал: Предварительная обработка с использованием кислой пластины для сопротивления сварке, без использования механической шлифовальной пластины, предварительно обработанной после выпечки пластины (90â, 30min), отверждение зеленым маслом, разделенное на три секции выпечки: 80â, 100â, 150â, И 30 мин каждый раз (при разливе масла на поверхности фундамента можно переделать: смыть зеленое масло и активировать заново)

ЧПУ для высокочастотных плат: прокладывайте белую бумагу на гонг для высокочастотных плат, прикрепляйте ее к фоновой пластине FR - 4 PCB или толщиной 1,0 Мм, травляйте и удаляйте медь