Подложка ИС - Производители PCB - панелей представили, что является базой сборки HDI IC

Подложка под пакет ИС HDI

LGA PCB (подложка под пакет ИС LGA)

Название продукта: Подложка под пакет ИС HDI

Материал платы: Mitsubishi Gas Halogen-free BT HL832NX-A-HS

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 30/30um

Технология обработки поверхности: никель-палладий-золото (ENEPIG)

Толщина платы: 0,3 мм

Количество этажей: 4 этажа

Диаметр отверстий: лазерное отверстие 0,075 мм, механическое отверстие 0,1 мм

Применение: подложка для корпусов ИС BGA

Особенности материала Mitsubishi Gas BT

WLP, WLCSP имеют небольшие размеры и малый вес

Но здесь возникает проблема. Хотя WLP и WLCSP имеют достаточно малые размеры, с увеличением числа выводов обычных ИС требования к шагу шариков для корпусов WLP и WLCSP становятся жесткими, но электрические свойства, необходимые для проектирования схем, в принципе не отличаются от электрической поддержки, требуемой для обычных ИС, но размеры WLP и WLCSP уменьшены до размеров матрицы. Кроме того, контакты и цепи, которые могут быть подключены к печатной плате с помощью WLP и WLCSP, чрезвычайно малы. При проектировании печатной платы это решение не так просто, как решение для общего применения ИС.

Что касается использования упаковки на уровне пластин, то целью является снижение стоимости и общего размера решения, но при внедрении упаковки на уровне пластин стоимость печатной платы неизбежно увеличивается из-за использования упаковки на уровне пластин, и необходимо выполнять соответствующую разводку. С усовершенствованием процесса перфорации характеристики печатной платы могут быть полностью согласованы с компонентами WLP и WLCSP без проблем с подключением. Особенно после использования WLP и WLCSP в конструктивной схеме, печатная плата усложняется, и ее роль становится более важной. Требуется тщательное планирование при проектировании, чтобы избежать нарушения стабильности работы оконечного изделия, вызванного качеством печатной платы.

Когда мы проектируем несущую плату, в основном в существующих изделиях доступная площадь несущей платы становится все меньше и меньше, и инженерам приходится сталкиваться с постоянно сокращающимися требованиями к проектированию, например, в носимых электронных изделиях, для таких электронных схем, как часы и мобильные телефоны, полезная площадь несущей платы является чрезвычайно ценной. Чтобы уменьшить площадь печатной платы, используемую при проектировании выводов, неизбежным направлением проектирования является внедрение более компактных корпусов ИС, таких как WLP и WLCSP.

Упаковка компонентов на этапе изготовления пластин значительно экономит площадь несущей платы

Поскольку упаковка WLP и WLCSP строится непосредственно на процессе упаковки "кремниевой" подложки, ИС в основном не нуждается в использовании соединительных проводов, для высокочастотных компонентов можно напрямую получить лучшие высокочастотные электрические свойства и достичь преимущества в виде сокращения времени цикла. А поскольку упаковка может быть завершена на заводе, то и стоимость упаковки может быть сэкономлена, но для инженеров план проектирования также должен рассматриваться в направлении снижения затрат. Чтобы совместить компоненты WLP и WLCSP, стоимость печатной платы также должна быть ограничена до определенного предела. Следует обратить внимание на компромиссное проектирование или принять соответствующую схему.

Вообще говоря, для импорта WLP- и WLCSP-компонентов инженеры должны сначала получить данные о размерах WLP- и WLCSP-компонентов (т.е. о размерах упаковки), прежде чем приступать к планированию схемы печатной платы, и в то же время подтвердить погрешность размеров/контактов и контактов WLP- и WLCSP-компонентов Ключевая информация о компонентах, таких как шаг, начать компоновку схемы, выполнить размещение компонентов, можно использовать полученные параметры компонентов для проектирования и планирования, а поскольку размеры и контакты WLP- и WLCSP становятся меньше, необходимо учитывать пайку соответствующих выводов ИС. Проектирование мата.

Печатная плата нуждается в точной настройке для форм SMD и NSMD

Она может быть согласована с типами площадок WLP и WLCSP, при этом могут использоваться формы с определением паяльной маски (SMD) и без определения паяльной маски (NSMD). Паяльная площадка типа SMD с определением паяльной маски предназначена для использования паяльной маски для определения шарика припоя и области паяльной площадки, подлежащей пайке. Такое конструктивное решение позволяет снизить вероятность вытягивания паяльной площадки в процессе пайки или отпайки. Однако недостатком SMD-формы является то, что SMD уменьшает площадь медной поверхности, соединенной с шариком припоя, и одновременно уменьшает пространство между соседними площадками, что ограничит ширину трассы между площадками, а также может привести к выворачиванию печатной платы. В отверстии используется упругость. В большинстве конструктивных схем более распространенной остается схема SMD, поскольку паяльные площадки SMD могут иметь лучшие характеристики паяного соединения, а припой и паяльные площадки могут быть объединены в процессе изготовления.

Что касается паяльной площадки без маски припоя (NSMD), то для определения площади паяльной площадки используется медь для пайки бампером. Такое конструктивное решение позволяет обеспечить большую площадь поверхности для соединения печатной платы и шарика припоя. В то же время NSMD по сравнению с SMD-формой конструкции обеспечивает большее изоляционное расстояние между площадками для пайки и припоем, что позволяет увеличить расстояние между площадками для пайки, а также обладает большей гибкостью при использовании сквозных отверстий печатной платы. Однако при пайке НСМД пайка и другие операции могут легко привести к вытягиванию паяной площадки вверх.

Особое внимание необходимо уделить расстоянию между выводами

Учет размера шага также очень важен, особенно если печатная плата выполнена в форме SMD или NSMD, зарезервированный размер шага в различных решениях также будет несколько отличаться, а размер шага относится к расстоянию между шариками припоя, которое равно двум расстояниям между центрами шариков припоя, и чем больше размер шага, тем больше пространство для проводки между площадками припоя и площадками, которые можно использовать для проводки.

Для конструктивной схемы 0,5 мм благодаря большему шагу обеспечивается большее пространство для разводки, либо в конструкции могут использоваться более широкие линии и большее количество медных материалов, что означает, что в трассах могут протекать более высокие токи передачи, а расстояние между изоляцией также может легко дополнить конструкцию. Для определения расстояния изоляции, как правило, необходимо проверить требуемые технические характеристики конструкции, общее расстояние изоляции составляет 3~3,5 мил (mil). По сравнению с конструкцией с шириной шага 0,4 мм, ее сложнее проектировать, поскольку доступное пространство для проводки более гибкое, а доступный шаг изоляции будет одновременно уменьшен из-за уменьшения шага. Это представляет собой изменение количества меди, которое может быть использовано в схеме. Если он меньше, то соответственно уменьшается и передаваемый ток преобразователя.

Что касается разводки печатной платы, то из-за особенностей компонентов WLP и WLCSP доступный шаг шариков припоя достаточно мал. В принципе, для выполнения отверстий в печатной плате невозможно использовать механическое оборудование для открытия отверстий. Поскольку диаметр механических отверстий слишком велик, то из-за ошибок в процессе открытия отверстий может быть повреждена верхняя тонкая линия печатной платы. Однако в печатных платах, где используются компоненты WLP и WLCSP, поскольку контуры гораздо плотнее, вместо них используются отверстия, просверленные лазером, которые являются более дорогостоящими.

Вообще говоря, только в терминальных изделиях средней и высокой удельной стоимости будут использоваться дорогостоящие решения для производства печатных плат с лазерной перфорацией, причем лазерная перфорация будет применяться и при производстве многослойных плат, а их стоимость будет превышать четыре слоя. Плата получается гораздо выше. Для некоторых недорогих приложений использование многослойной платы и конструкции с лазерной перфорацией в принципе нерентабельно. Другим относительно редким конструктивным решением является использование ступенчатого бамп-массива компонентов WLP, при котором шарики припоя на микросхеме WLP располагаются в шахматном порядке, что позволяет разработчикам изделий бороться за большее свободное пространство. Выполнить разводку печатной платы. Но на самом деле стоимость WLP со ступенчатым бамп-массивом достаточно высока. В то же время при разработке компонентов WLP и WLCSP это решение должно рассматриваться одновременно. Сложность производства компонентов высока, что приведет к увеличению стоимости компонентов.

Заключительные замечания

Упаковка компонентов WLP и WLCSP в микросхемы на уровне пластин обладает превосходными преимуществами в плане уменьшения размеров конечного продукта, но взамен план проектирования печатных плат также должен быть одновременно модернизирован, с использованием многослойных плат высокой плотности и прецизионных производственных процессов лазерных отверстий В процессе разработки несущее пространство и стоимость компонентов, первоначально сэкономленные за счет компонентов ИС, будут частично перенесены на проектирование печатных плат и последующее массовое производство. Вместо этого в производственной линии изделия будут использоваться более компактные компоненты. При переработке или обслуживании также возникнут некоторые эксплуатационные проблемы, которые сложнее реализовать, что необходимо учитывать поочередно перед соответствующим проектированием.

Компоненты WLP и WLCSP представляют собой корпуса размером с микросхему на уровне пластины. Внешний вид конечной ИС и размеры упаковки практически не отличаются от размеров микросхемы. Упаковка на уровне кристалла имеет много преимуществ, например, значительное уменьшение размеров компонентов, что позволяет уменьшить размеры обычных ИС. За счет уменьшения площади и толщины вес компонентов становится меньше, а сами компоненты могут быть изготовлены с помощью автоматической подачи и разбора, что больше подходит для массового конвейерного производства, что может снизить общую стоимость производства, и даже сами электрические характеристики компонентов WLP и WLCSP для высокочастотных приложений будут лучше. Они используются в мобильных устройствах, которые должны быть легкими и уменьшенными в размерах, например, в мобильных телефонах, ноутбуках и носимых интеллектуальных продуктах. Все они могут быть использованы для значительного уменьшения площади носителя и массы изделия. Если компоненты WLP и WLCSP могут быть более интегрированы в технологию упаковки на уровне пластин перед внедрением, например, с технологией перемонтажного слоя, неровностей и т.д. для улучшения конструкции компонентов WLP и WLCSP, то комбинация компонентов WLP, WLCSP и печатной платы может быть интегрирована в Печатную плату, что упрощает проектирование. PCB