Подложка ИС - Разница между микросхемами, полупроводниками и интегральными схемами

Что такое чип

Чипы, также известные как микросхемы, микрочипы и интегральные схемы (английский: integratedcircuit, IC). Это относится к кремниевым пластинам, содержащим интегральные схемы, которые имеют меньшие размеры и обычно являются частью компьютера или другого электронного устройства. Чип является общим термином для полупроводниковых компонентов. Это носитель интегральных схем (IC), которые делятся на чипы. Кремниевая пластина представляет собой очень небольшую кремниевую интегральную схему. Это часть компьютера или другого электронного оборудования.

Что такое полупроводник

Полупроводник - это материал, проводящий электричество при комнатной температуре между проводником и изолятором. Полупроводники широко используются в радио, телевидении и измерениях температуры. Например, диод - это устройство, изготовленное из полупроводника. Полупроводники - это материалы, электропроводность которых контролируется, от изоляторов до проводников. Важность полупроводников огромна как с точки зрения технического, так и экономического развития. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые магнитофоны, очень тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Среди различных полупроводниковых материалов кремний оказывает наибольшее влияние в коммерческих применениях. Материя существует в различных формах, твердые, жидкие, газовые, плазменные и т. Д. Мы обычно называем материалы с плохой электропроводностью изоляторами, такими как уголь, искусственные кристаллы, янтарь и керамика. Металлы с лучшей электропроводностью, такие как золото, серебро, медь, железо, олово, алюминий и так далее, называются проводниками. Вы можете просто назвать материал между проводником и изолятором полупроводником.

Что такое интегральная схема

Интегрированные схемы (Integrated circuit) - это микроэлектронные устройства или компоненты. Используя определенный процесс, транзисторы, резисторы, конденсаторы и индукторы, а также другие компоненты, необходимые в цепи, соединяются с проводкой и изготавливаются на небольшом или нескольких небольших полупроводниковых чипах или диэлектрических подложках, которые затем упаковываются в пакет, который становится микроструктурой с требуемыми функциями схемы; Все компоненты построены в единое целое, что делает электронные компоненты большим шагом к миниатюризации, низкому энергопотреблению, интеллекту и высокой надежности. Он выражается буквой « IC» в цепи. Изобретателями интегральных схем были Джек Килби (ИС на основе германия (Ge)) и Роберт Нойт (ИС на основе кремния (Si)). Большинство современных применений в полупроводниковой промышленности - это интегральные схемы на основе кремния. Это новый полупроводниковый прибор, разработанный в конце 1950 - х и 1960 - х годов. Это процесс окисления полупроводников,

Фотолитография, диффузия, экстенсивность и испарение алюминия, полупроводники, резисторы, конденсаторы и другие компоненты, необходимые для формирования схем с определенной функцией, а также соединительные линии между ними, интегрированы в небольшой кусок кремния, а затем свариваются электронные устройства, упакованные в упаковку. Корпус упаковки имеет множество форм, таких как круглая оболочка, плоская или двухрядная прямая вставка. Технология интегральных схем включает в себя технологию производства чипов и технологию проектирования, в основном отраженную в технологическом оборудовании, технологии обработки, испытании упаковки, массовом производстве и инновационных возможностях проектирования.

В чем разница между чипом и интегральной схемой?

Основное внимание должно быть выражено по - другому.

Чип - это чип, который обычно относится к тому, что покрывает много маленьких ног, которые вы можете увидеть невооруженным глазом или которые вы не можете увидеть ногами, но которые явно квадратные. Однако чип также включает в себя различные чипы, такие как базовая полоса, преобразование напряжения и так далее.

Процессор делает больший акцент на функции, относится к блоку, который выполняет обработку, можно сказать, MCU, CPU и так далее.

Диапазон интегральных схем гораздо шире. Даже если некоторые резисторы, конденсаторы и диоды объединены, это может быть аналоговый чип преобразования сигнала или чип логического управления, но в целом концепция больше ориентирована на то, что находится внизу.

Интегрированные схемы относятся к активным устройствам, пассивным элементам и их взаимосвязям, составляющим схемы, которые вместе изготавливаются на полупроводниковой подложке или изоляционной подложке для формирования структурно тесно связанных, внутренних релевантных экземпляров электронных схем. Он может быть разделен на три основные ветви: полупроводниковые интегральные схемы, тонкопленочные интегральные схемы и гибридные интегральные схемы. Чип (Chip) является общим термином для продуктов из полупроводниковых компонентов. Это носитель интегральных схем (IC), которые делятся на чипы.

В чем связь и разница между полупроводниковыми интегральными схемами и полупроводниковыми чипами?

Чип - это аббревиатура интегральной схемы. На самом деле, истинное значение слова « чип» относится к небольшому полупроводниковому чипу внутри интегральной схемы, то есть чипу. Строго говоря, чипы и интегральные схемы не взаимозаменяемы. Интегрированные схемы изготавливаются с помощью полупроводниковых, тонкопленочных и толстопленочных технологий. Любая схема с определенной функцией миниатюризируется, а затем превращается в некую форму инкапсуляции, которую можно назвать интегральной схемой. Полупроводники - это вещества, находящиеся между хорошими и плохими проводниками (или изоляторами).

Полупроводниковые интегральные схемы включают полупроводниковые чипы и периферийные корреляционные схемы.

Полупроводниковые интегральные схемы

Полупроводниковые интегральные схемы представляют собой комбинацию активных элементов, таких как транзисторы, диоды и пассивные элементы, такие как резисторы и конденсаторы, которые соединяются друг с другом в соответствии с конкретными схемами и « интегрируются» на одном полупроводниковом чипе для выполнения определенных функций схемы или системы.

Полупроводниковые устройства, которые могут выполнять определенные функции путем травления и проводки на полупроводниковых пластинах. Не только кремниевые пластины, но и распространенные чипы включают арсенид галлия (арсенид галлия токсичен, поэтому не любопытно разбивать его на некоторые низкокачественные платы), германий и другие полупроводниковые материалы. Полупроводники такие же модные, как автомобили. В 1970 - х годах американские компании, такие как Intel, доминировали на рынке динамической памяти с произвольным доступом (D - RAM). Однако из - за появления больших компьютеров японские компании были лучшими в 1980 - х годах, когда требовались высокопроизводительные D - RAM.

Давайте поговорим о полупроводниках.

Полупроводники говорят о простом веществе кремния. После очистки кремния на заводе он превращается в диск, называемый кристаллическим кругом. Описание: Я помню, что эти безмозглые романы используют кристаллические элементы для повышения квалификации. Хочешь? Это очень дорого.

Транзистор

Любой, кто изучал модальное электричество, знает, что МОС - трубки генерируются различными ионными инъекциями. Затем завод может образовывать МОС - трубки на чипе путем инъекции различных ионов в чип.

Протестую.

Формула сопротивления, как известно, R пропорциональна длине L и обратно пропорциональна ширине S, поэтому очень просто создать сопротивление на чипе. Все, что может появиться на чипе и сделать прямоугольник, - это просто резистор. Поэтому на кристаллической окружности существует множество типов резисторов на выбор. Металлические резисторы, резисторы POLY и т. Д., Они отличаются точностью и размером сопротивления.

Электрическая емкость

Две пластины могут быть размещены параллельно, образуя конденсатор, поэтому это также легко сделать. Некоторые паразитные конденсаторные эффекты, даже MOS - транзисторы могут использоваться в качестве эквивалентных конденсаторов.

Чувствительность

Чувствительность также может быть сделана, но есть проблема. Он потребляет слишком много макетов для создания индуктивности. Вывоз теперь (то есть законченная компоновка схемы обрабатывается заводом) очень дорогой, поэтому дизайнеры могут только скомпрометировать, делая индукторы в тонкие пластины. Снаружи, или подумай о его пути. Если мне придется войти, будет ли босс приглашать меня на кофе на следующий день? Соединение между устройствами состоит из металла, и весь чип будет иметь многослойный металл.

Упаковка

Обмотайте всю скульптуру пластиком, включая кремний, инъекционные ионы, металлы и т. Д. Для вывода входных и выходных выводов. Вот чип, который вы видите.