точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - шесть причин, по которым паяльная панель панелей PCB не поддается лужению

Новости PCB

Новости PCB - шесть причин, по которым паяльная панель панелей PCB не поддается лужению

шесть причин, по которым паяльная панель панелей PCB не поддается лужению

2021-08-23
View:383
Author:Aure

шесть причин, по которым паяльная панель панелей PCB не поддается лужению

Все знают, что лужение на паяльной плите PCB не так просто, which will affect the component placement, ошибка последующей проверки. The editor of the circuit board factory will introduce to you the reasons why PCB circuit board pads are not easy to tin. надеюсь, вы сможете избежать этих проблем при изготовлении и использовании, уменьшить потери плата PCB.
Reason 1: We need to consider whether it is a customer design problem, Нам нужно проверить наличие панелей PCB (multilayer circuit board manufacturer) connection between the pad and the copper skin, Это может привести к недостаточному нагреванию прокладки.
Reason two: the problem of improper storage.
причина 3: завод по производству панелей PCB (manufacturer of multilayer circuit board) dealt with the problem. There is oily material on the pad that has not been removed, перед выходом из завода поверхность паяльного диска не окислилась.
Reason four: the problem of reflow soldering. если время предварительного подогрева слишком велико или температура подогрева слишком высока, the flux activation will fail; the temperature is too low or the speed is too fast, и олово не тает.

причина 5: проблемы с операциями клиента. если ошибка при сварке приводит к недостаточной мощности нагрева, низкой температуре и недостаточному времени контакта.


шесть причин, по которым паяльная панель панелей PCB не поддается лужению

причина VI.. Эта активность недостаточна для полного удаления оксидного материала на стыке PCB или SMD. недостаток флюса в точке сварки, and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good. неполное олово, и перед употреблением может быть недостаточно перемешивание, and the flux and tin powder may not be fully fused.
The above is a summary of the reasons why PCB multilayer circuit board pads are not easy to tin on the PCB multi-layer circuit board introduced by the circuit board factory for your reference.
Как профессиональный поставщик панелей PCB, our company specializes in the production of high-precision double-sided/многослойная плата, HDI boards, толстолистовая медь, слепой проход, high-frequency circuit boards, PCB макет и малые и средние серийные платы. Our delivery speed is faster at the same cost, При такой же скорости поставки наши затраты будут ниже..