точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB
материалы и листовые материалы для панелей PCB
Новости PCB
материалы и листовые материалы для панелей PCB

материалы и листовые материалы для панелей PCB

2021-11-11
View:334
Author:Kavie

плакированный лист, referred to as CCL by the завод печатных плат, или тарелка



PCB


Tg: температура превращения стекла, т.е. температура превращения стекла, представляет собой температуру перехода стеклопласта между стеклообразным и высокоэластичным состоянием (обычно смягчается). в промышленности PCB это стеклообразное вещество обычно означает смолу или диэлектрик, состоящие из смолы и стекловолокна. Чем выше значение TG, тем выше его теплостойкость и стабильность размеров, тем лучше.


CTI: сравнить индекс слежения, относительный индекс утечки (или сравнить индекс утечки, индекс отслеживания). поверхность материала выдерживает максимальное напряжение 50 капель электролита (0,1% раствора хлорированного аммония в воде), не образуя следов утечки, в единицах V.


CTE: Coefficient of thermal expansion. коэффициент теплового расширения обычно используется для измерения характеристик материала панель PCB. он определяется как отношение длины к первоначальной длине при изменении температуры, Пример Z - CTE. чем ниже значение CTE, the better the dimensional stability, и наоборот.


TD: thermal decomposition temperature refers to the temperature at which the base resin loses 5% of its weight when heated, and is a sign of delamination and performance degradation caused by the heat of the base material of the PCB rinted board.


CAF: сопротивление ионной миграции. ионная миграция печатных плат - явление повреждения электрохимической изоляции на изоляционной плите. Это означает, что дендритный металл осаждается между матрицами или что ион металла (CAF) перемещается по поверхности основного стекловолокна, что снижает изоляцию проводов.


T288: It is a technical indicator that reflects the soldering resistance conditions of the printed board substrate. Это самый длительный срок, в течение которого пластина с циферблатной печатью выдерживает температуру вваривания при температуре 288°C без образования пузырьков и расслоения.. Чем дольше, the better the welding.


диэлектрическая постоянная, диэлектрическая постоянная, обычно именуемая диэлектрическая постоянная.


DF: коэффициент рассеяния, dielectric loss factor, отношение потерянной энергии к остаточной энергии в линии.


оз: оз - это акронимы унций. английский язык называется "унция" (перевод в Гонконге на унцию) является английским. когда используется в качестве весовой единицы, также известна как английская формула; 1OZ означает равномерное распределение меди по весу 1OZ на 1 кв. фут. (FT2) толщина зоны достигает средней толщины медной фольги и веса единицы площади. выражение в формуле 1OZ = 28.35g / FT2.


медная фольга


ED copper foil: electrolytic copper foil, медная фольга, cheap,


латунная фольга ра: прокатка медной фольги, обычная медная фольга ФПС,


сторона барабана: поверхность гладкая, поверхность электролитной медной фольги гладкая


матовая поверхность: немая поверхность из электролитической медной фольги, шероховатая поверхность


медь: знак элемента, atomic weight 63.5, density 8.89 г/cm3, and electrochemical equivalent of Cu2+ 1.186 g/а.


полуотвержденная пленка: препрег, аббревиатура ПП


Epoxy resin: an organic polymer compound containing two or more epoxy groups in the resin molecule, Каков состав смолы, используемой в настоящее время в препрегах


DICY: двойной цианамид, обычный отвердитель


Содержание смолы


R.поток смолы


время гельа


V.с: летучие компоненты


отверждение: эпоксидные смолы и отвердитель полимеризируются при определенных условиях (высокая температура, высокое давление или фотоизлучение), образуя полимеры с трехмерной сетевой структурой.