Новости PCB - анализ причин отрыва деталей платы или Оловянного дробления

анализ причин аварии плата цепи parts falling or tin cracking

Many friends in плата цепи factories often ask: How can BGA be designed to strengthen and improve its strength to prevent BGA from cracking? Потому что некоторые клиенты жалуются на разрыв фишки BGA плата цепи, компания должна нести ответственность за это.

На самом деле, isn't it the top leaders who should be most responsible? дизайн продукции, Необходимо также добиться прогресса. The original 12-month new product cycle has been shortened to nine months, Теперь он сжимается до шести месяцев.. и, удостоверение личности меняется, и прогресс изменился. (Schedule) If the product design cannot be delayed, дизайн продукции также совершенный, эти инженеры могут продать только свою жизнь и печень, and everyone is in danger. Как формируется эта корпоративная культура?

прежде чем мы приступим к обсуждению этой темы, мы должны сначала понять, почему BGA распалась? не говоря уже о производстве, можно предположить, что все паяльные шарики BGA хорошо сварены, а ВМС хорошо сконструирована, но трещины BGA все еще существуют, и главная причина должна состоять в стрессе. Это решение было принято потому, что все продукты были проанализированы, Вопрос о падении или растрескивании деталей на платы почти полностью связан с напряжением.

источник давления плата цепи parts falling or tin cracking are as follows:

давление, вызванное внешним шоком или давлением

пример с мобильного телефона. The most likely external stress is the bending in the pocket (iPhone6plus bending door event), или внезапный удар с земли.

напряжение от внутренней ползучести

например, в случае высокотемпературного шлейфа платы или пломбы BGA напряжение будет высвобождено до тех пор, пока не будет достигнут баланс. Эта точка равновесия может также появиться при разрыве сварного мяча.

тепловое расширение и сокращение в результате изменения температуры окружающей среды

В некоторых районах зимние улицы замерзают. когда продукт перемещается из нагревательной внутренней среды на улицу, происходит резкое изменение температуры; в тропической зоне в помещении есть кондиционер, и при перемещении продукта из помещения на улицу происходит значительное изменение температуры. не говоря уже о случайном или намеренном переносе продукта в машину, днем при солнечном свете повышается температура, ночью быстро падает температура. температура важна потому, что различные материалы имеют разные коэффициенты расширения. коэффициент расширения платы полностью отличается от коэффициента расширения фольги, а также от материала, упакованного в BGA. Представьте себе, что обычные дороги и мосты будут спроектированы как « раздвижные». "шов" может снизить риск низкотемпературного расширения и сужения материала, но электронные материалы, как представляется, могут лишь попытаться найти материал с относительно небольшими коэффициентами расширения.

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board,жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.