точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The history of the circuit board
The original name of theплата цепиcomes from the English PCB (Printed Circuit Board), печатная плата. Some people also call it PWB (Printed Wiring Board). по определению, данный продукт является изделием из схемы, изготовленной с использованием полиграфической техники.. . до 40 - х годов хх века он заменил медную проводку электротехнической продукции, Это ускорило размножение крупномасштабного производства, reduced product volume, увеличить удобство, снижение цены на единицу.
самая передовая плата - расплавленный металл, покрывающий поверхность изолирующей пластины, образуя необходимую схему. после 1936 года методы производства были переориентированы на использование антикоррозионных чернил для отбора изолирующих баз, покрывающих металл, и для удаления ненужных участков путем травления. Этот метод называется вычитанием.
После 1960 года на рынке фонограмм, магнитофонов и видеомагнитофонов последовательно внедрялась технология изготовления пластинок с двухсторонними отверстиями. база.
With the evolution of semiconductor technology, электронная продукция развивается в направлении более плотной структуры. сборка электронов - это комбинационная конструкция. когда плотность электронных элементов увеличивается, Конечно, the carrierплата цепиустановка компонентов также требует увеличения плотности подключения, постепенно сложилась проектная тенденция к созданию современных плат с высокой плотностью.
хотя комбинированный щитс 1967 года в продуктах, технология microvia была разработана и внедрена только в 1990 году, когда IBM выпустил SLC. до этого, if the full-board through holes of theплата цепине используется, the designer would use multiple pressing methods to obtain a higher wiring density. из - за быстрого развития материалов, photosensitive and non-photosensitive insulating materials have been listed one after another, and the micro-hole Technology has gradually become the main design structure of high-density circuit boards and appears in many mobile electronic products.
при соединении между слоями цепи, кроме гальванизации, в соединительных устройствах применяются методы электропроводной пасты. более известный метод ALIVH и метод B2it, опубликованные компанией « тосиба». Эти технологии применяются к платы. вступить в эпоху высокой плотности (высокой плотности межсоединений HDI).
