Новости PCB - Шэньчжэньский завод по производству плат

Shenzhen Circuit Board Factory:плата цепи HDIlaminated structure

1. A simple one-time build-up printed circuit board (6 layers of pcb boards are stacked at a time, and the laminated structure is (1+4+1)). This type of board is the simplest, То есть, the inner multi-layer circuit board has no buried holes. ламинарное выполнение. Although it is a one-time laminated board, его производство очень напоминает традиционную многослойную схемную панель с одноразовым слоем, Помимо последующей технологии, отличной от многослойной платы, необходимо лазерное сверление и другие технологии. Since this laminated structure has no buried holes, в производстве, the second and third layers can be used as aцентральный лист, Четвертый и пятый этажи могут быть использованы в качестве другого этажацентральный лист, and the outer layer is added with a dielectric layer and copper. фольга, which is laminated with a dielectric layer in the middle, Это очень просто, and the cost is lower than that of a conventional primary laminated board.

2. Conventional one-layerплата цепи HDI(one-timeплата цепи HDI6-layer PCB board, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N‰¥2, N even number), this structure is the mainstream design of the primary laminated board in the current industry. на внутренней многослойной пластине есть закопанное отверстие, которое нужно нажать дважды. This type of primary build-up board, плата с глухим отверстием, also has buried vias. Если конструктор может изменить этот типплата цепи HDIinto the first type of simple primary build-up board above, это выгодно как для предложения, так и для спроса.. We have many customers after our suggestion, it is preferable to change the laminated structure of the second type of conventional primary laminate to a simple primary laminate similar to the first type

3. традиционная двухслойная структураплата цепи HDI(two-layer HDI 8-layer board, stacked structure is (1++1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+1) +N+1+1), (N‰¥2, N even number). Эта структура является основной дизайн вторичного слоя в промышленности. внутренняя многослойная пластина с закопанными отверстиями, для завершения нужно три раза пресс. The main reason is that there is no stacked hole design, нормальная трудность производства. If the buried hole optimization of the (3-6) layer is changed to the buried hole of the (2-7) layer as mentioned above, одноразовая упаковка может уменьшить и оптимизировать технологию, чтобы добиться снижения себестоимости эффект. This type is like the example below.

Еще одна традиционная двухслойная печатная плата HDI (двухслойная восьмиразрядная пластина HDI со структурой упаковки (1 + 1 + 4 + 1 + 1). конструкция этой плиты (1 + 1 + N + 1 + 1 + 1 + 1), (N - 2, N четные), хотя и является вторичной слоистой структурой, однако, поскольку закопание отверстий происходит не между слоями (3 - 6), а между слоями (2 - 7), это может также уменьшить время прессования в два раза, поэтому для второго слоя HDI требуются три процесса прессования, оптимизировано для двух прессованных процессов. У этой платы ещё одна проблема. слепое отверстие имеет (1 - 3) слой, разделенный на (1 - 2) слой и (2 - 3) слой слепой дыры - 3) внутренняя слепая дыра в этом слое состоит из заполненных отверстий, т.е. как правило, затраты на внедрение технологии заполнения HDI выше, чем затраты на внедрение технологии заполнения. Он очень высокий и трудный. Поэтому в процессе проектирования традиционной вторичной ламинированной плиты рекомендуется, насколько это возможно, не использовать для проектирования диафрагмы. Попробуйте преобразовать (1 - 3) слепую дыру в перекрещивающуюся (1 - 2) и (2 - 3) врезанную (слепую дыру). Некоторые опытные дизайнеры могут снизить себестоимость продукции путем простого проектирования или оптимизации.

5. другой нетрадиционный двойной слойплата цепи HDI(two-layer HDI 6-layer pcb board, stacked structure is (1+1+2+1+1)). The structure of this type of board ( 1+1+N+1+1), (N‰¥2, N even number), Хотя это структура вторичного слоя, there are also blind holes across layers, существенное повышение глубины слепого отверстия, (1- 3) The depth of the blind holes of the layer is double that of the conventional (1-2) layer. Этот дизайн клиент имеет свои собственные уникальные требования, and it is not allowed to make the (1-3) cross-layer blind holes into stacked holes. Type blind holes (1-2) (2-3) blind holes, this kind of cross-layer blind holes are not only difficult to drill by laser, but also the subsequent copper immersion (PTH) and electroplating is also one of the difficulties. Generally, Производители PCBбез определенного технического уровня трудно изготовить такую схему, and the production difficulty is obviously much higher than that of conventional secondary laminates. такой проект не рекомендуется, если не имеется особых требований.

вторично построенный слой HDI был спроектирован с использованием слепых отверстий, которые были прикреплены к верхнему слою (2 - 7). (вторичная комбинация HDI 8 - ярусных pcb пластин с укладкой (1 + 1 + 4 + 1 + 1), такая структура (1 + 1 + N + 1 + 1), N - Йен 2, N четное число), которая в настоящее время является частью вторичной многослойной пластины в промышленности, с таким дизайном, внутренние многослойные пластины с закопанными отверстиями, которые необходимо нажимать дважды. основная особенность состоит в том, что в пункте 5 выше были разработаны слоистые отверстия, а не сквозные слепые отверстия. основная особенность этого проекта заключается в том, что слепые отверстия должны укладываться над погребенными отверстиями (2 - 7), что увеличивает трудности производства. рисунок (2 - 7) - 7) стратификация, можно сократить слой, оптимизировать процесс, чтобы добиться снижения себестоимости эффект.

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated HDI 8-layer board, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N‰¥2, N even number). эта конструкция является вторичной слоистой плитой, которую трудно производить в промышленности. With this design, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, need three times of pressing to complete. проектирование главного сквозного слепого отверстия, which is difficult to produce. HDI Производители PCBwithout certain technical capabilities are difficult to produce such secondary build-up boards. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, такой метод разделения слепых отверстий не является методом разделения слепых отверстий между пунктами 4 и 6 выше., Но разделка слепых отверстий позволит значительно снизить производственные затраты и оптимизировать технологию производства.

8. оптимизация других слоёв HDI. В соответствии с вышеупомянутыми концепциями проектирования могут быть также оптимизированы три уровня печатной платы или более пластин PCB.. Complete three-layer HDI boards, весь производственный процесс требует 4 - х нажатий. If the design ideas similar to the above-mentioned primary or secondary laminates can be considered, процесс первого прессования можно полностью сократить, thereby improving the board. пусть. Among our many customers, такой пример не редкость.. The laminated structure designed at the beginning requires 4 times of pressing. оптимальное проектирование слоистой конструкции, the production of Производители PCBпросто нажмите 3 раза. It can meet the functions required by the three-layer laminated board.