Новости PCB - резюмируйте несколько решений для засорения панелей PCB!

PCB обзор нескольких решений плата цепи засорение отверстия!

Conductive отверстие Via hole is also known as via hole. для удовлетворения требований заказчика, the плата цепи Необходимо закупоривать отверстие. после многочисленных упражнений, the traditional aluminum sheet plugging process is changed, есть плата цепи surface solder mask and plugging are completed with white mesh. hole. Stable production and reliable quality.

сквозное отверстие служит связующим и проводником цепи. The development of the electronics industry also promotes the development of PCB, предъявляются также более высокие требования к технологии изготовления печатных плат и технологии укладки поверхности. Via hole plugging technology came into being, and should meet the following requirements at the same time:

(1) There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink should enter the hole, causing оловянный шарик to be hidden in the hole;
(3) The through hole must have a solder mask plug hole, непрозрачный, and must not have tin rings, tin beads, and flatness requirements.

с развитием электроники в направлении "легкой квантификации", thin, короткий, and small", ПХД также достигли высокой плотности и высокой степени сложности. Therefore, множество SMT и BGA PCB уже появилось, and customers require plugging when mounting components, mainly including Five functions:

(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the PCB is wave soldered; especially when we put the via on the BGA pad, we must first make the plug hole and then gold-plated to facilitate the BGA soldering.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, causing short circuits.

для монтажа поверхностей пластин, в частности для BGA и IC, штепсель для прохода отверстий должен быть плоским, выпуклым и вогнутым на один миллиметр плюс - минус, а на краю проходного отверстия не должно быть красного олова; для того чтобы связаться с клиентом, процесс забивания проходного отверстия может быть описан как разное. технологический процесс особенно длинный, управление процессом трудно. регулирование горячего воздуха и проверка на стойкость к сварке зеленого масла часто возникают такие проблемы, как масляные капли; взрыв нефти после отверждения. В соответствии с реальными производственными характеристиками в настоящее время обобщаются различные процессы волочения PCB и сопоставляются их преимущества и недостатки:

Примечание: принцип работы по выравниванию горячего дутья заключается в том, что удаление избыточного припоя из поверхности и отверстия PCB производится горячим воздухом, а остальные сварные материалы равномерно заделываются на паяльной плите, непроходимой сварной проволоке и на точке герметизации поверхности. это один из способов обработки поверхности печатных плат.

1. технология заделки отверстий после выравнивания горячего дутья

технологический процесс: затвердевание отверстий HAL в масках. производство принимает технологию без закупоривания. После обдувки горячим воздухом, алюминиевая сетка или чернильная сетка, чтобы выполнить все требования клиента, чтобы закрыть отверстие. чернила отверстия могут быть фоточувствительными или термореактивными. для обеспечения того, чтобы цвет смачиваемой пленки был одинаковым, лучше всего использовать ту же чернила, что и поверхность. этот процесс может обеспечить, чтобы после горячего дутья отверстие не теряло масла, но легко может вызвать засорение чернил и загрязнение поверхности, что приводит к неровности. при установке заказчик Легко обнаруживает ложную сварку (особенно в BGA). многие клиенты не соглашаются с таким подходом.

2. техника выравнивания и заделки воздушного потока

2.1 использование алюминиевых листовых отверстий, отверждения, полировки платы для переноса графика

этот процесс осуществляется с помощью сверлильных станков CNC для изготовления экранов и затыкания отверстий для обеспечения их полноты. чернила отверстия могут также использоваться вместе с термореактивными чернилами, характеристики которых должны быть высокими. смола имеет малую усадку, хорошо сочетается с стеной отверстия. технологический процесс: сварка с предварительной обработкой - гнездо - мельница - трафарет

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, с горячего воздуха найти мирное время, у края отверстия нет взрыва, нефть капель и другие вопросы качества. However, технология требует одноразового увеличения толщины меди, чтобы толщина стенки отверстия соответствовала стандартам клиента. Therefore, требования к омеднению всей платы очень высоки, and the performance of the plate grinding machine is also very high, обеспечить полное удаление смолы на поверхности меди, and the copper surface is clean and not contaminated. много завод PCB do not have a one-time thickening copper process, несоответствие характеристик оборудования требованиям, resulting in not much use of this process in завод PCB.

2.2 After plugging the hole with aluminum sheet, directly screen-print the board surface solder mask

This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Установите его на шелковую печатную машинку, чтобы заглушить гнездо, and park it for no more than 30 minutes after completing the plugging, и использовать 36T экран для прямого отбора поверхности платы. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

этот процесс позволяет обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, выравнивание отверстия и соответствие цвета влажной пленки. После обдувки горячего дутья можно обеспечить, чтобы проходное отверстие не было лужено, олово не спрятано в отверстии, но после затвердевания легко ввести чернила в отверстие. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; после выравнивания горячего воздуха на край проходного отверстия пузырится и очищается масло. Этот технологический метод трудно контролировать производство, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества гнезда.

2.3 The aluminum sheet is plugged into the hole, развитой, pre-cured, обтирание, and then solder resist is performed on the surface of the board.

для изготовления экрана используется сверлильный станок CNC с алюминиевым листом, требующим отверстия, который устанавливается на печатающем устройстве с вращающейся сеткой. запечатанные отверстия должны быть полными и обе стороны видны. технологический процесс: прецизионная маска для нанесения припоя на поверхности предварительно обжиговой пластины с предварительной обработкой отверстий

Поскольку процесс затвердевания отверстий используется для обеспечения того, чтобы в заднем проходном отверстии HAL не было утеряно или взорвано масло, после HAL трудно полностью решить вопрос о хранении и промывке олова в проходном отверстии, поэтому многие клиенты не соглашаются с этим.

2.4 The board surface solder mask and plug hole are completed at the same time.

This method uses a 36T (43T) screen, установка на шелковую печатную машину, using a pad or a bed of nails, Завершение поверхности платы, all the vias are plugged. технологический процесс: предварительно обработанная печать - предварительное обжиг экспонирование.

короткое время обработки, высокий коэффициент использования оборудования. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, и отверстие не лужится. However, закрыть отверстие из - за использования шелковой сетки, there is a large amount of air in the via holes., маска для сварки, resulting in cavities and unevenness. небольшое количество проходных отверстий в плоском потоке горячего воздуха. Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.