Новости PCB - высокоскоростное проектирование PCB на основе DSP

PCB proofing 1 DSP system interference generation analysis In order to make a stable and reliable DSP system, Необходимо устранить помехи во всех отношениях, даже не полностью, it must be minimized as much as possible. система DSP, Основные помехи связаны с:. Input and output channel interference. помеха системе входа в передний и задний каналы, например, канал сбора данных в системе DSP. The interference is superimposed on the signal through the sensor, это увеличивает ошибки при сборе данных. In the output link, помехи увеличивают погрешность при выводе данных, даже сделал полную ошибку, causing the system to crash. рациональное использование оптических средств связи, уменьшение помех на входе - выходе, помехи от датчиков и основной системы DSP могут использоваться для электрической изоляции. 2. Interference of the power supply system. основной источник помех для всей системы DSP. While the power supply provides power to the system, Он также увеличивает шум питания. при проектировании схем с электрическим чипом линия питания должна быть развязана. 3. интерференция связи пространственного излучения. связь через излучение обычно называется. Crosstalk occurs in the electromagnetic field generated when current flows through the wires, электромагнитное поле произведет переходный ток в соседнем проводе, искажение и даже ошибка. The strength of crosstalk depends on the geometrical size and separation distance of devices and wires. подключение к DSP, Чем больше расстояние между линиями сигнала, тем ближе, the more effective it is to reduce crosstalk. 2 Design the PCB board for the cause of the interference. ниже показано, как уменьшить помехи в окружающей среде производство PCB process of the DSP system.

образец PCB многослойная плита stacking design DSP high-speed digital circuit, для повышения качества сигнала, reduce wiring difficulty, Добавить систему EMC, generally use multi-layer board stacking design. пакетное проектирование обеспечивает кратчайший путь к возвращению, reduce the coupling area, подавление помех. In the stacked design, распределение специального слоя питания и пола, and the tight coupling of the ground layer and the power layer is good for suppressing common mode interference (using adjacent planes to reduce the AC impedance of the power plane). Пример 4 - х слоёв, показанных на рисунке 1, иллюстрирующих конструкцию стратификации. есть много достоинств в том, что касается использования такой конструкции конструкции конструкции PCB на 4 - м этаже.. под верхним слоем есть слой питания, колодка питания агрегатов может быть подключена непосредственно к питанию, не проходя через соединительный пласт. The key signal is selected on the bottom layer (bottorn layer), so that the important signal wiring space is larger, как можно больше оборудования на одном и том же этаже. если не надо, do not make a two-layer part board, это увеличивает время сборки и сложность сборки. верхний этаж, Только если верхняя сборка слишком плотна, конечный высота, низкая теплотворность, such as decoupling capacitors (patch) are placed on the bottom layer. система DSP, может потребоваться много проводов, применять проект стратификации, and the wires can be routed in the inner layer. Если традиционное сквозное отверстие теряет много ценного пространства для проводки, слепой/buried vias can be used to increase the wiring area.
PCB макет планшета для получения оптимальных характеристик системы DSP, компоновка компонентов очень важна. Place DSP, мерцание, SRAM, and CPLD devices first, обдумывать пространство электропроводки, then place other ICs according to the principle of functional independence, В конце концов, рассмотрим местоположение I/порт. если размер слишком большой, печатать строки слишком долго, the impedance will increase, сопротивление шуму уменьшится, and the board cost will increase; if the PCB is too small, плохо ~ тепла, и пространство ограничено, Adjacent lines are easily disturbed. поэтому, the device should be selected according to actual needs, пространство связи, грубый расчет размера PCB. When laying out the DSP system, обратите особое внимание на размещение следующих устройств.
(1) High-speed signal layout In the entire DSP system, the main high-speed digital signal lines are between DSP and Flash and SRAM, Поэтому расстояние между устройствами должно быть как можно ближе, and their connections should be as short as possible, Они должны быть прямо связаны. Therefore, для уменьшения влияния линии передачи на качество сигнала, high-speed signal traces should be as short as possible. Also consider that many DSP chips with speeds up to several hundred MHz require a snake-shaped winding (delay tune). Это будет подчеркнуто в следующем подключении.
(2) The layout of digital-analog devices is mostly not a single functional circuit in a DSP system. используется большое количество смс - цифровых и модульных гибридов, Поэтому цифры/analog layout should be separated. максимально возможная централизация аналоговых сигналов, Таким образом, моделирование позволяет нарисовать отдельную область, представляющую собой аналоговый сигнал, между целыми числами, so as to avoid the interference of the digital signal to the analog signal. устройство для смешивания нескольких мод, Пример D/преобразователь A, they are traditionally regarded as analog devices, ставить на имитированную землю, и оборудовать цифровой контур, позволяющий цифровой шум обратной связи к источнику сигнала, чтобы уменьшить влияние цифрового шума на имитированную землю.
(3) The layout of the clock As far as possible from the clock, chip selection and bus signals, я/O lines and connectors should be kept as far away as possible. часовой вход в систему DSP очень восприимчив к помехам, Это очень важно. Always ensure that the clock generator is as close to the DSP chip as possible, И как можно укоротить часовой провод. корпус тактильного кварцевого генератора лучше заземлить.
(4) Decoupling layout In order to reduce the instantaneous overshoot of the voltage on the power supply of the integrated circuit chip, на чипе ис добавлен конденсатор развязки, можно эффективно удалить эффект от волосяного жалюзи, уменьшить отражение контура питания на PCB . Adding a decoupling capacitor can bypass the high frequency noise of the integrated circuit device, в качестве накопителя можно также использовать конденсатор, обеспечивающий и поглощающий энергию кратковременного заряда разрядов при открытии и закрытии интегральных схем.
выбор PCB в системе DSP, установка развязывающего конденсатора для каждой интегральной схемы, such as DSP, SRAM, Flash, сорт., and add them between each power supply and ground of the chip, and pay special attention to the decoupling capacitors as close as possible to the power supply terminal (source) and IC component pins (pin). Ensure the purity of the current from the power supply terminal (sotlrce terminal) and the IC, И как можно укоротить путь к шуму. Как показано на диаграмме 2, when handling capacitors, использование больших отверстий, проводка между отверстиями и конденсаторами должна быть как можно короче и толщиной. когда расстояние между двумя отверстиями слишком длинное, плохо, потому что дорога слишком большая; желательно, чтобы два проходных отверстия развязывающего конденсатора были как можно ближе, so that the noise can reach the ground in the shortest path.