Новости PCB - причина плохой сварки PCB

About the cauSes of poor PCB soldering

1. The solderability of the плата цепи hole affects the welding quality

The solderability of the плата цепи hole is not good, и появится ложный дефект сварки, which will affect the parameters of the components in the circuit, приводить к неустойчивости компонентов многослойных пластин и внутренней проводки, вызывать функциональный отказ всей цепи. The so-called solderability is the property that the metal surface is wetted by the molten solder, То есть, the solder addresses the metal surface to form a relatively uniform continuous smooth adhesion film. The main factors that affect the solderability of printed плата цепиs are:

1) состав и характер припоя. припой является важной частью химического процесса сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции. не допускать, чтобы окислы, образующиеся из примесей, растворялись флюсом. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель.

(2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. если температура будет слишком высокой, то скорость размягчения припоя ускорится. в это время он будет иметь высокую активность, что приведет к чувствительному окислению платы и поверхности припоя, а также к дефектам сварки. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и, следовательно, на дефект. К числу этих недостатков относятся, в частности, оловянный шарик, открытие дорог, плохой блеск и т.д.

2. Welding defects caused by warpage
The плата цепи при сварке детали деформируются, and the shortcomings such as virtual soldering and short-circuit due to stress and deformation occur. коробление обычно вызвано колебанием температуры верхнего и нижнего частей плата цепи. для больших PCB, warping will also occur due to the weight of the board itself. общее оборудование PBGA около 0.печать дальность 5 мм плата цепи. гипотетическое бортовое оборудование плата цепи большой, the solder joints will be under stress for a long time after the плата цепи охладить. It is enough to cause false soldering if the equipment is lifted by 0.1 мм. open circuit.

3, the planning of the плата цепи affects the welding quality

In the layout, when the плата цепи стандарт слишком большой, although the soldering is easier to control, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, увеличение себестоимости; Если слишком мало, the heat dissipation decreases, Трудно управлять сваркой, and adjacent lines are easy to appear. взаимные помехи, such as electromagnetic interference of плата цепиs.

поэтому, Необходимо оптимизировать панель PCB planning:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference.
(2) Components with heavy weight (such as exceeding 20g) should be fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements, чтобы предотвратить дефекты и вернуться на работу, поверхность элемента имеет больше, теплочувствительный элемент должен быть отделен от источника тепла.
(4) The components are placed as parallel as possible, Поэтому они не только эстетически, но и легко сваривают, но также пригодится для крупномасштабного производства. It is best to plan the плата цепи как прямоугольник 4: 3. Do not change the width of the wire to prevent disconnection of the wiring. когда плата цепи is heated for a long time, медная фольга только растягивается и отваливается. Therefore, the use of large-area copper foil should be avoided.