Новости PCB - Проблема травления и восстановления края плиты PCB

Regarding the upper and lower PCB board surfaces, The problem and maintenance of the different etching states of the leading edge and the trailing edge

A large number of problems related to etching quality are concentrated on the etched part of the upper plate surface. очень важно понять это. These problems come from the influence of the glue-like clumps produced by the etchant on the upper surface of the printed circuit board. с одной стороны, скопление медных масел на каменных плитах, and on the other hand prevents the replenishment of fresh etching solution, снижение скорости травления. It is precisely because of the formation and accumulation of colloidal slabs that the degree of etching of the upper and lower patterns of the board is different. Это также делает первую часть платы в травильном станке подверженной полному травлению или чрезмерной коррозии, because the accumulation has not yet formed at that time, и скорость травления. On the contrary, после входа в панель образуется, and slows down its etching speed.

обслуживание травильного оборудования

Ключевым элементом обслуживания оборудования для травления является обеспечение очистки и доступности сопла для обеспечения гладкого напыления. под действием давления струи пробка или шлак влияют на планировку. Если сопло не будет чистым, это приведет к неоднородности травления и к списанию всего PCB. Очевидно, что техническое обслуживание оборудования означает замену поврежденных и изнашиваемых частей, включая замену сопла. у сопла также есть проблема износа. Кроме того, более важный вопрос заключается в том, чтобы сохранить травильную машинку без шлака. во многих случаях шлак накапливается. избыточное количество шлака может даже повлиять на химический баланс травления раствора. Аналогичным образом, если в растворе травления присутствует избыточная химическая несбалансированность, то шлак будет становиться еще более серьезным. скопление шлака невозможно переоценить. как только в растворе травления появляется большое количество шлака, это обычно является признаком проблемы равновесия раствора. следует использовать сильные соляные кислоты для очистки или пополнения раствора.

остаточная мембрана также вызывает шлак., a very small amount of residual film dissolves in the etching solution, осаждение медной соли. The slagging formed by the residual film indicates that the previous film removal process is not complete. удаление лаковой пленки обычно является результатом окрашивания и переливания.

The above is an introduction to the problems and maintenance of the upper and lower board surfaces, травление передней и задней кромок, Ipcb also provides Производители PCB and PCB manufacturing technology