точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - качество платы с опознавательным интерфейсом

Новости PCB

Новости PCB - качество платы с опознавательным интерфейсом

качество платы с опознавательным интерфейсом

2019-09-24
View:1017
Author:ipcb

различать качество интерфейса плата цепи (Normally, этот appearance of the PCB плата цепи can be analyzed and judged by three points;


1. The standard rules for size and thickness.
толщина плата цепи with the плата цепи разные размеры, customers can measure and inspect in accordance with the thickness of their own products and specifications.


2. Light and color.
внешний плата цепи covered with ink, the плата цепи can play the role of insulation, Если доска не цветёт, чернила, insulation board itself is not good.


три. Appearance сварка.
плата цепи в качестве еще одного, if welding is not good, легко падающая часть плата цепи, seriously affecting the quality of the плата цепи welding, good appearance, распознавать, the interface is very important.


прототип PCB включает высокочастотные PCB, Pcb и многослойный pcb.


высокочастотный PCB - прототип PCB с высокой электромагнитной частотой. как правило, высокочастотная PCB работает на частоте более 1 ГГц. его точность и технические параметры требуют очень высокого уровня, часто используется в таких областях, как автомобильная система предупреждения столкновения, спутниковая система, радиосистема, радиолокационная система, приборы и так далее.


прототип PCB для iPcb включает:

Rogers PCB series, серия Arlon PCB, Taconic PCB, nelco PCB series, isola PCB(isola 370hr, isola fr408) and Teflon PCB, тефлон PCB, ceramic PCB, углеводородные полихлорированные дифенилы, hybrid PCB, основа интегральной схемы, ic test board, высокая скорость pcb.


прототип PCB для iPcb:

толщина PCB: 0,10 - 8,0 мм (1 и 2 слоя) 0,15 - 8,0 мм (многоярусный), минимальный размер готовой плиты: 0,5 * 1,0 мм, высокочастотный смешанный слой давления: 4 - 32 слоя, подробнее см.


панель PCB

прототип pcb

сильные и слабые PCB: сильные и слабые PCB обладают характеристиками как прототипа FPC, так и прототипа PCB. Таким образом, она может быть использована в некоторых продуктах с особыми потребностями, не только с определенной гибкой зоной, но и с определенной жесткой зоной, что в значительной степени помогает экономить внутреннее пространство продукции, уменьшить объем готовой продукции и повысить производительность продукции.


недостатки жёсткого PCB: в настоящее время, the production process of Rigid-Flex PCB Prototype is various, производство затруднено, низкая рентабельность, and there are many materials and manpower. поэтому, the price of Rigid-Flex PCB Prototype is relatively expensive and the production cycle is relatively long.


с развитием сверхкрупных интегральных схем (VLSI), Миниатюризацией и высокой степенью интеграции электронных элементов прототип многоуровневого PCB развивается в направлении согласования с высокофункциональными схемами. Таким образом, спрос на высокоплотностные линии и проводки большой мощности становится все более высоким, а требования к электрическим характеристикам, таким, как комплексность характеристик сопротивлений и сопротивлений, становятся все более жесткими. распространение элементов с несколькими выводами и поверхностных покрытий (SMD) усложняет конфигурацию схем PCB, делает их менее проводниковыми и менее апертурными, а также создает прототип многоуровневого PCB (10 - 70 слоев). чтобы удовлетворить требования миниатюризации.


базовая плата IC также называется печатью. в области продвинутых пломб основа интегральных схем заменила традиционные вводные рамки и стала неотъемлемой частью пакета кристаллов. Он обеспечивает не только поддержку, охлаждение и защиту кристаллов, но и электронную связь между чипами и основной пластиной PCB; можно даже Встраивать пассивные и активные компоненты для выполнения некоторых системных функций.

базовая плата интегральных схем представляет собой технологию, разработанную по мере развития технологии герметизации полупроводников. в середине 90 - х годов появились новые высокоплотно защищенные интегральные схемы, основанные на корпусе решетки с шаровой решеткой и корпусе размером кристалла. диск IC - носитель появился как новый тип упаковки.

база IC разработана на основе панели HDI. как высшая точка панель PCB, Он характеризуется высокой плотностью, high precision, миниатюризация и тонкость.

Ipcb уже может производить прототип pcb на базе BGA и EMMC IC.