Новости PCB - технические требования к установке SMD на гибких печатных платах

технические требования к установке SMD гибкая печатная плата(FPC)

по мере того, как электронная продукция становится все более компактной, значительная часть потребительских товаров размещается на поверхности, и в связи с ограничениями места сборки SMD устанавливается на FPC для завершения сборки всей машины. установка SMD на поверхности FPC стала одной из тенденций развития технологии smt. технологические требования и внимание к монтажу поверхности являются следующими:

традиционная схема SMD

особенность: низкая точность позиционирования, the number of components is small, тип элемента в основном резистор и конденсатор, or there are
Key process: 1. печать: FPC помещена на специальный лоток, печатается по его внешнему виду. Generally, малый полуавтоматический принтер, or manual printing can also be used, но качество ручной печати меньше, чем полуавтоматическая печать.

2. устанавливать –установить, manual placement can be used, отдельные компоненты с более высокой точностью позиционирования также могут быть размещены вручную.

3. сварка: обычно применяют обратное жидкостно - газовое сварное соединение, а в исключительных случаях и точечную.

2. High-precision placement

Features: There must be a MARK mark for substrate positioning on the FPC, and the FPC itself must be flat. трудно починить FPC, and it is difficult to ensure consistency in mass production, и очень нужно оборудование. Кроме того, it is difficult to control the printing solder paste and placement process.

ключ процесса: 1. FPC fixation: from the printing patch to the reflow soldering, весь процесс прикреплен к подносу. The pallet used requires a small thermal expansion coefficient. есть два способа крепления, and the mounting accuracy is used when the QFP lead spacing is more than 0.65 мм A; Если точность установки меньше 0, используйте метод B.65MM for QFP lead spacing.

способ а: поместить лоток на шаблон положения. FPC фиксирует на поддонах тонкие термостойкие ленты, которые затем отделяют поднос от позиционных шаблонов для печатания. вязкость высокотемпературных резиновых лент должна быть умеренной, после обратного сварки должна быть легко отслоена, на ФЗК нет остаточного клея.

способ б: настраивать лоток, and its process requirements must be minimally deformed after multiple thermal shocks. лоток оснащен Т - образным фиксатором, and the height of the pin is slightly higher than that of the FPC.
2. Solder paste printing: Because the pallet is loaded with FPC, на FPC имеется высокотемпературная лента для определения местоположения, so that the height is inconsistent with the pallet plane, Поэтому при печати необходимо выбрать эластичный шабер. The composition of the solder paste has a greater impact on the printing effect. выбрать подходящее олово. In addition, Шаблоны для печати типа B требуют специальной обработки.
3. Mounting equipment: First, пастопечатающая машина, печатная машина оснащена оптической системой позиционирования, otherwise the welding quality will have a greater impact. Следующий, the FPC is fixed on the pallet, Но между FPC и поддоном всегда будет производиться, а между некоторыми небольшими зазорами и основной панелью PCB существует значительная разница.. поэтому, the setting of equipment parameters will have a greater impact on the printing effect, точность позиционирования, and soldering effect. поэтому, the FPC placement requires strict process control.

три. другое: для обеспечения качества сборки, перед размещением FPC высушивает.

The above is an introduction to the process requirements for mounting SMD on a flexible printed circuit board(FPC). Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology