точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
smt factory sharing: small principles in PCB copying process
Today, the smt factory will share with you the small principles in the PCB copying process. For details, См. следующие принципы.
smt factory sharing: small principles in PCB copying process
1. Selection basis for printed wire width
The minimum width of the printed wires in the smt factory is related to the size of the current flowing through the wires: the wire width is too small, и печатные провода сильно сопротивлены, and the voltage drop on the wire will also be large, это повлияет на производительность цепи. If the wire width is too wide, плотность монтажа не будет высокой, the панель PCB увеличение площади, in addition to increasing the cost, Это также не способствует миниатюризации. If the current load is calculated at 20A/квадратный миллиметр, when the thickness of the copper clad foil is 0.5 мм, (usually so much), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, so the line width is 1-2.54 MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. The ground wire and power supply on the high-power equipment board can be appropriately increased according to the power level. в цифровых схемах с низким энергопотреблением, in order to increase the wiring density, минимальная ширина линии 0.254-1.27MM (10-15MIL) can be satisfied. In the same circuit board, линия питания. The ground wire is thicker than the signal wire.
2. Line spacing
1.5 мм (около 60 ММЛ), линейное сопротивление изоляции более 20 м ом, максимальное напряжение межлинейной прочности до 300в. когда расстояние между линиями составляет 1 мм (40MIL), максимальное напряжение переносимости между линиями и линиями составляет 200V. Таким образом, расстояние между линиями составляет 1,0 - 1,5 мм (40 - 60 ММЛ) в середине платы низковольтных (линейное напряжение не превышает 200V). в низковольтных схемах, таких, как Цифровые схемы, до тех пор, пока допускается технология производства, нет необходимости рассматривать напряжение пробоя. очень мало.
прокладка
один человек/8W resistors, диаметр выводов паяльного диска достаточно, while for 1/2W, a diameter of 32MIL, свинец слишком большой, и ширина медного кольца прокладки относительно уменьшается, Это приводит к размеру подушки. Adhesion drops. Это легко выпадает, the lead hole is too small, и трудно установить компонент.
определение границ схем
кратчайшее расстояние между линией границы и прокладкой на выводе элемента не может быть меньше 2мм (обычно 5 мм более разумным), иначе будет трудно заготовить.
принцип компоновки компонентов
A: General principle: In PCB design, есть ли в схемах цифровые и аналоговые схемы. As well as high-current circuits, компоновка должна быть разделена, чтобы свести к минимуму связь между системами. In the same type of circuit, В соответствии с потоком и функцией сигналов компоненты помещаются в блоках и секциях.
6. элементы обработки входных и выходных сигналов должны быть ближе к стороне платы, а линии входных и выходных сигналов должны быть как можно более короткими, с тем чтобы уменьшить помехи на входе и выходе.
7. направление установки компонентов
компоненты могут располагаться только в двух направлениях - горизонтально и вертикально. иначе он не может быть использован для модулей.
расстояние между компонентами.
For medium-density boards, расстояние между узлами (например, резисторами малой мощности), capacitors, диод, and other discrete components is related to the plug-in and soldering process. пиковая сварка, the component spacing can be 50-100MIL (1.27,2.54MM). вручную. Larger, например, 100 мл, чип на интегральных схемах, the component spacing is generally 100-150MIL.
в тех случаях, когда разница потенциалов между компонентами является более значительной, расстояние между компонентами должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить разряд.
перед входом в IC конденсатор связи с лотосом должен быть расположен рядом с электропитанием Чипа и заземляющим штырем.
В противном случае эффект фильтрации будет еще хуже. в цифровых схемах для обеспечения надежного функционирования системы цифровых схем между питанием каждого чипа цифровой интегральной схемы и заземлением установлен конденсатор IC - развязки. Конденсаторы развязки обычно применяют керамические конденсаторы с емкостью развязки от 0,01 до 0,1UF. Кроме того, между линией электропитания на входе цепи и линией заземления следует добавить конденсатор 10UF и керамический конденсатор 001UF.
Элементы тактовых схем как можно ближе к выводам тактовых сигналов на монолитных кристаллах, с тем чтобы уменьшить длину линии электропитания тактовых схем. Лучше не устраивать провода внизу.
выше указана опция ширины линии печати, шаг строки, pads, Принципы построения границ схемы и компоновки компонентов являются некоторыми принципами в процессе копирования PCB. Хотя это может быть несколько маленьких принципов, Мы все еще должны следовать за ними. This is the end for Baiqian smt factories to share the small principles in the PCB copying process. если вы хотите узнать больше о заводе smt, Вы можете следовать за нами.
