точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - SMT печать пасты

Новости PCB

Новости PCB - SMT печать пасты

SMT печать пасты

2021-10-04
View:337
Author:Frank

SMT solder paste printing steps and process guidelines
In order to standardize the solder paste printing process in the SMT workshop and ensure the quality of the solder paste printing, SMT Завод разработал следующее технологическое руководство, which are suitable for the solder paste printing in the SMT workshop. Министерство отвечает за разработку и изменение руководящих принципов; Он отвечает за настройки параметров печати и улучшение нежелательных процессов. The manufacturing department and the quality department implement the guidelines to ensure good printing quality.
1. Tools and accessories used in SMT solder paste printing process:
1. Printing machine
2.печатная плата доска

проволочная сеть

4. оловянная паста

паяльная мешалка

второй, SMT solder paste printing steps

печатная плата

1. Check before printing
1.1 Check the correctness of the печатная плата board to be printed;

1.2 Check whether the surface of the печатная плата to be printed is intact and free of defects and dirt;

1.3 проверять соответствие сетки с чертежами печатная плата and whether its tension meets the printing requirements;

1.4 проверьте, закупоривается ли стальная сетка. если есть какие - нибудь пробки, протрите стальную сетку пыльной бумагой и спиртом и высушите с помощью газового пистолета. при использовании пневматического пистолета, сетка с проволочной сеткой, чтобы держать дистанцию от 3 до 5 см;

1.5 Check whether the solder paste used is correct and whether it is used according to the "Storage and Use of Solder Paste". Внимание: обратите внимание на время восстановления температуры, mixing time, различие между отсутствием свинца и свинца, сорт.

2. SMT solder paste printing
2.1. установить правильную опалубку на печатную машинку и отладку;

2.2 установка на печатных машинах чистых и хороших скребок;

2.3 пластырь добавляется в опалубку с помощью цеха для перемешивания ножа. высота первого припоя составляет около 1 см, а ширина - 1,5 - 2см. длина зависит от длины печатная плата. обе стороны должны быть примерно на 3 См больше, чем область печати; После этого каждые два часа добавляется олово в количестве около 100 г;

2.ручка панель печатная платаA for printing, печатать первую 5PCS панель требует полного контроля. After the printing quality is OK, Уведомление IPQC о первом просмотре. Подтвердить качество печати, notify the production line operator to start production;

2.5. в процессе обычной печати, the operator needs to check the printing effect every half an hour to see if there are any undesirable phenomena such as less tin, непрерывное олово, заострение, перемещение, утерянные печатные материалы. SOP, щит питания and other key inspections of printing effect;

2.6 The stencil needs to be cleaned once every 5PCS printed. Если игла на узле слишком плотная панель печатная плата"BGA, QFP, SOP, power strip", the cleaning frequency should be increased and cleaned every 3PCS;

2.в процессе производства, if the continuous 3PCS printing is found to be bad, следует уведомить технический персонал о проведении отладки; вытирать плохо отпечатанную бумагу печатная плата board. очистка плохой бумаги печатная платаs, не надо прямо царапать поверхность машины печатная плата with hard objects to prevent scratching the surface of the печатная плата. печатная платачеловек с золотыми пальцами должен избегать золотых пальцев. After repeated wiping with dust-free paper and a little alcohol, сушить воздухом, check under a magnifying glass, не будет пасты;

2.8 В ходе обычной печати регулярно проверять, не проливается ли оловянная паста, и собирать ее;

2.9 После завершения производства необходимо рекуперировать припой, скрепер, стальные сетки и другие вспомогательные материалы и инструменты, а также очистить зажим, в соответствии с "хранение и использование припоя" и "Руководство по очистке стальных сетей";

3. Solder paste printing process requirements
3.1 The main defects of printing are: less tin, непрерывное олово, sharpening, shifting, missing printing, избыток олова, collapse, грязный печатная плата board, etc.;
3.печатная толщина пластыря толщина стальной сетки - 0.02mm~+0.04mm;
3.3 Ensure that the welding effect after the furnace is free of defects.