Новости PCB - Процесс гальванизации PCB

Процесс гальванизации PCB

Кислотно пропитанная пластина медная графика перепечатка кислотное обезжиривание вторичное противоточное дрейф микротравление вторичное травление лужение вторичное противоточное выщелачивание кислотное выщелачивание графика меди вторичное противоточное кислотное выщелачивание никелирование вторичное выщелачивание лимонная кислота выщелачивание 2 - 3 чистая вода промывка сушка.

Описание процесса гальванизации PCB

1. Кислотное промывание 1. Роль и цель удаления оксидов с поверхности пластины, активации пластины. Общая концентрация составляет 5%, а некоторые остаются около 10%. Основная цель заключается в предотвращении попадания влаги в ванну и дестабилизации содержания серной кислоты; Время кислотного погружения не должно быть слишком длительным, чтобы предотвратить окисление пластины; После использования в течение некоторого времени, когда кислотный раствор становится мутным или содержит слишком много меди, его следует своевременно заменить, чтобы предотвратить загрязнение поверхности гальванической медной колонны и гальванической пластины; Здесь следует использовать серную кислоту класса CP.

2. Полное покрытие медью 1. Роль и цель защиты только что осажденной тонкой химической меди от химического окисления меди от травления кислотой и добавления ее в определенной степени посредством гальванического покрытия; Связанные с этим технологические параметры полного медного покрытия: основными компонентами покрытия являются сульфат меди и серная кислота, использование высококислотных и низкомедных формул для обеспечения равномерного распределения толщины пластины во время гальванического покрытия и возможности глубокого покрытия глубоких отверстий; Содержание серной кислоты в основном составляет 180 г / л, более 240 г / л; Содержание сульфата меди обычно составляет около 75 г / л, в ванну добавляется небольшое количество ионов хлора, в качестве вспомогательного глянцевого агента и медного блеска, чтобы играть эффект блеска; Добавление или отверстие медного блеска обычно составляет 3 - 5 мл / л, добавление медного блеска обычно дополняется методом 1000 А часов или в соответствии с фактическим эффектом производства пластины;

Расчет электрического тока для покрытия всей пластины обычно основан на умножении 2А / м2 на площадь покрытия на пластине. Полная пластина имеет длину * ширину * 2 * 2A / DM2; Температура медного столба поддерживается при комнатной температуре, температура обычно не превышает 32 градусов, большинство из которых контролируется на 22 градуса. Поэтому в медных бутылках рекомендуется установить систему контроля температуры охлаждения, так как летом температура слишком высока. Технологическое обслуживание: своевременное пополнение полировочной жидкости из меди на килоампер - час в день, добавление по 100 - 150 мл / КАХ; Проверьте, нормально ли работает фильтрующий насос, есть ли утечка воздуха; каждые 2 - 3 часа чистить катодный проводящий стержень чистой влажной тканью; Еженедельно анализируется содержание сульфата меди (1 раз в неделю), серной кислоты (1 раз в неделю) и ионов хлора (2 раза в неделю) в медном столбе и корректируется освещение с помощью теста батареи Холла. Еженедельная очистка анодных токопроводящих стержней и электрических соединений на обоих концах цистерны для своевременного пополнения анодных медных шариков в титановой корзине. Электролиз при низком токе 0,2 - 0,5ASD в течение 6 - 8 часов; Проверьте, поврежден ли анодный титановый мешок корзины, и если есть повреждение, его следует своевременно заменить; Проверьте, есть ли анодная грязь на дне анодной титановой корзины, чтобы своевременно очистить ее; И непрерывно отфильтровывать угольным сердечником в течение 6 - 8 часов, в то время как небольшой ток электролитического измельчения; Приблизительно каждые шесть месяцев в зависимости от загрязненного состояния жидкости в резервуаре определяется, требуется ли серьезная обработка (порошок активированного угля); Фильтр фильтрующего насоса следует менять каждые две недели. Подробные этапы обработки удаляют анод, выливают анод, очищают анодную пленку анодной поверхности и помещают ее в бочку с медным анодом. Используйте микротравитель, чтобы сделать поверхность медного угла шероховатой в однородный розовый цвет. После очистки и сушки поместите в титановую корзину и положите в резервуар для кислоты; анодные титановые корзины и анодные мешки замачиваются в 10% щелочи в течение 6 - 8 часов, очищаются и высушиваются, а затем пропитываются 5% разреженной серной кислотой, очищаются и высушиваются для использования; Перенесите жидкость из резервуара в резервную емкость, добавьте 30% перекиси водорода 1 - 3 мл / л и начните нагреваться, ожидая температуры около 65 градусов, включите воздух и перемешайте, держите воздух перемешиваемым 2 - 4 часа; Воздушное перемешивание выключается, порошок активированного угля медленно растворяется в растворе резервуара при нажатии 3 - 5 г / л. После завершения растворения включайте воздух, перемешивайте и сохраняйте тепло в течение 2 - 4 часов; Закройте перемешивание воздуха, нагрейте, так что порошок активированного угля медленно оседает на дне резервуара; Когда температура падает примерно до 40 градусов, используйте 10um PP - фильтр, чтобы добавить раствор фильтра в ванну очистки, включить воздух, перемешать, поместить в анод, повесить в электролитическую пластину, нажмите 0,2 - 0,5 ASD плотность тока низкого тока электролиз 6 - 8 часов; После лабораторного анализа содержание серной кислоты, сульфата меди и ионов хлора в желобе было скорректировано до нормального рабочего диапазона, а осветительные добавки были дополнены результатами испытаний в бассейне Холла; После выравнивания цвета электролитической пластины электролиз может быть остановлен, а затем электролитическая пленка может быть обработана в течение 1 - 2 часов при плотности тока 1 - 1,5 ASD, образуя на аноде равномерно плотную, хорошо прикрепленную черную фосфорную пленку; Попробуйте гальванизировать. Антические медные шарики содержат 0,3 - 0,6% фосфора, основной целью которого является снижение эффективности анодного растворения и уменьшение производства медного порошка. При добавлении препарата, если добавка больше, например, сульфата меди или серной кислоты, электролиз следует проводить при низком токе после добавления. При добавлении серной кислоты обращайте внимание на безопасность. При добавлении большого количества (более 10 литров), медленно разделите несколько раз. Повторное заполнение, иначе это приведет к высокой температуре ванны, более быстрому разложению оптического реагента, ванна будет загрязнена. Особое внимание следует уделить добавлению ионов хлора. Поскольку содержание ионов хлора особенно низкое (30 - 90 ppm), его необходимо точно взвешивать с помощью измерительной трубки или чашки перед добавлением. 1 мл соляной кислоты содержит около 385 ppm ионов хлора. Формула дозировки: сульфат меди (в единицах: кг) = (75 - X) * Объем резервуара (литр) / 1000 серная кислота (в единицах: литр) = (10% - X) g / L * Объем резервуара

3. Кислотное разложение1. Назначение и функция: удаление оксидов с медной поверхности схемы и остаточного клея из остаточной пленки чернил для обеспечения связи между первичной медью и графической медью или никелем. Здесь не забудьте использовать кислотные обезжиривающие средства, потому что графические чернила не являются щелочными и могут повредить графические схемы, поэтому до графического гальванического покрытия можно использовать только кислотные обезжиривающие устройства. В процессе производства вам просто нужно контролировать концентрацию и время обезжиривания. Концентрация обезжиривающих средств составляет около 10%, время гарантируется в течение 6 минут. Если это займет больше времени, никаких негативных последствий не будет; Замена жидкостей в резервуарах также производится на основе 15 м2 / л. Рабочий раствор, нажмите 100 м2, чтобы добавить 0,5 - 0,8 л.

ipcb является высокоточным и высококачественным производителем PCB, например: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, высокоскоростной PCB, IC - базовая плата, IC - тестовая плата, импедансная PCB, HDI PCB, жесткий и гибкий PCB, встроенный слепой PCB, усовершенствованный PCB, микроволновый PCB, telfon PCB и другие ipcb специализируются на производстве PCB.