Новости PCB - анализ некоторых проблем с оловянной пастой в процессе PCBA

Analysis of some matters of solder paste in PCBA обработка
An important part of the PCBA обработка flow is the use of solder paste. паяльная паста является одним из важных сырьевых материалов в промышленном производстве. PCBA обработка. как выбрать припой PCBA обработка affects the quality of SMT and even PCBA готовая продукция. This article is about PCBA processing. Discussion on how to choose the solder paste.

паста - это масса или паста, смесь которых равномерно смешивается с легированным припоем и флюсом.. Потому что основной состав пасты - олово, solder paste is also called solder paste. сварной паста является незаменимым припоем в технологии SMT, широко используется для обратного потока сварки. при комнатной температуре пластырь имеет определённую вязкость, which can initially bond the electronic components to a predetermined position. при сварке, as the solvent and some additives volatilize, сварной узел будет соединен, образуется постоянное соединение.

сейчас, most of the coaоловоg solder paste adopts the SMT stencil stencil printing method, иметь преимущество простоты операции, fast, точный, and immediately available after production. Но одновременно, there are disadvantages such as poor reliability of solder joints, легко создавать ложную сварка, расточительство флюса, and high cost.

1. The composition of solder paste

флюс состоит в основном из сплавного флюса и флюса. среди них порошковый припой сплава составляет 85 - 90% от общей массы, а флюс - 15 - 20% от общей массы.

Alloy solder powder
Alloy solder powder is the main component of solder paste, and it is also the most important factor to consider when selecting solder paste in PCBA processing. Commonly used alloy solder powders include tin/руководить (Sn-pb), tin/lead/silver (Su-Pb-Ag), tin/lead/bismuth (Su-Pb-Bi), etc. легированный состав составляет 6три% олова /три7% свинца и 62% олова/три6%Pb/2% серебра. Different alloy ratios have different melting temperatures.

форма, particle size and surface oxidation degree of alloy solder powder have a great influence on the properties of solder paste. порошковый легированный припой подразделяется по форме на аморфное и сферическое. порошок из шарового сплава имеет меньшую площадь поверхности и низкую степень окисления, and the prepared solder paste has good printing performance. зернистость порошка легированного припоя обычно составляет 200 - 400 руб.. The smaller the particle size, Чем выше вязкость, тем выше вязкость; перепад вязкости пластыря через Ассамблею гранулометров; из - за увеличения площади поверхности, тонкость размеров гранул увеличивает поверхностное содержание кислорода, что не подходит.

Flux
In the solder paste, the paste flux is the carrier of the alloy powder. его компоненты в основном идентичны общему потоку. In order to improve the printing effect and thixotropy, Иногда нужно добавлять катализаторы и растворители. Through the action of the active agent in the flux, окислительная пленка и металлический порошок на поверхности сварочного материала могут быть удалены, чтобы припой быстро распространялся и приклеивался к поверхности сварного металла. The composition of the flux has a great influence on the expansion, смачиваемость, collapse, изменение вязкости, cleaning properties, срок хранения сварных шариков с разбрызгиванием и пастой.

Second, the classification of solder paste
There are many types of solder pastes, which cause certain problems in the selection of PCBA processing. Solder pastes can usually be classified according to the following properties:
1. According to the melting point of alloy solder powder
The most commonly used solder paste has a melting point of 178-183°C. Depending on the type and composition of the metal used, температура плавления пасты может быть повышена до 250°C или выше, или ниже до 150°C, depending on the temperature required for soldering. выбрать пасту из разных точек плавления.
2. According to the activity of the flux
According to the classification principle of general liquid flux activity, it can be divided into three levels: no activity (R), towel equivalent activity (RMA) and activity (RA). выбор производится в соответствии с условиями PCB и элементов и технологией очистки.
3. According to the viscosity of the solder paste
The range of viscosity is very special, обычно 100 ~ 60, and the highest can reach more than 1000Pa·s. выбор по разным методам мазки.
4. According to the cleaning method
According to the cleaning method, it is divided into organic solvent cleaning, очистка воды, semi-aqueous cleaning and no-cleaning. с точки зрения охраны окружающей среды, очистка воды, semi-aqueous cleaning and no-cleaning are the development directions of solder paste selection and use in PCBA processing.

Three, surface assembly requirements for solder paste
In the different processes or procedures of surface assembly in PCBA processing, требования к масел различаются, and the following requirements should generally be met:
1. перед печатанием паста должна храниться в течение 3 - 6 месяцев.
2. The performance that should be possessed during printing and before reflow and heating
It should have excellent mold release during printing;
The solder paste is not easy to collapse during and after printing;
The paste should have a certain viscosity.
3. The performance that should be possessed during reflow heating
Should have good wetting properties;
The minimum amount of solder balls should be formed;
Solder spatter is less.
4. The performance that should be possessed after reflow welding
It is required that the solid content in the flux is as low as possible, and it is easy to clean after welding;
High welding strength;
The quality of solder paste.

Fourth, the selection principle of solder paste
The quality of solder paste is related to the quality of обработка SMT products. низкосортная и неэффективная паста может привести к некоторым дефектам сварки, в основном из - за проблемы виртуальной сварки. How to choose solder paste can be based on the performance and use requirements of the solder paste, and refer to the following points:
1. The activity of the solder paste can be determined according to the cleanliness of the printed circuit board surface. В общем, the RMA level is used, использовать уровень RA при необходимости.
2. выбрать вязкостный припой по - разному. Generally, вязкость жидкостного делителя 100 15½, вязкость напечатанной шелковой сетки составляет 100 15х1581582opa s., and the viscosity for stencil printing is 200～60OPa·s. .
3. Use spherical and fine-grained solder paste for fine pitch printing.
4. For double-sided soldering, использовать высокоплавкий припой с одной стороны, а во второй - низкоплавкий припой, чтобы обеспечить разницу между 30 - 40°C, чтобы предотвратить выпадение деталей, свариваемых с другой стороны.
5. When soldering heat-sensitive components, низкоплавкий припой с висмутом.
6. When using the no-clean process, оловянная паста с использованием не содержащих хлор ионов или других сильнокоррозионных соединений.