точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - завод PCB: что такое PCB без галогенной базы?

Новости PCB

Новости PCB - завод PCB: что такое PCB без галогенной базы?

завод PCB: что такое PCB без галогенной базы?

2021-10-16
View:305
Author:Aure

печатная плата factory: What is печатная плата halogen-free substrate?


Что такое галоидная основа?
According to the JPCA-ES-01-200три standard: Copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (Br) content less than 0.09% Wt (weight ratio) are defined as halogen-free плакированный листs. (At the same time, the total amount of CI+Br≤0.15%[1500PPM])

Why ban halogen?
Halogen refers to the halogen elements in the periodic table of chemical elements, including fluorine (F), chlorine (CL), bromine (Br), and iodine (1). сейчас, flame retardant substrates, FR4, CEM - 3, etc., антипирены в основном бромированные эпоксидные смолы. Among the brominated epoxy resins, тетрабромбисфенол а, polymeric polybrominated biphenyls, полибромдифениловый эфир, and polybrominated diphenyl ethers are the main fuel barriers for плакированный листs. They have low cost and are compatible with epoxy resins. Однако, studies by related institutions have shown that halogen-containing flame-retardant materials (Polybrominated Biphenyls PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl Ether PBDE) will emit dioxin (dioxin TCDD), benzofuran (Benzfuran), etc. когда их сбрасывают и сжигают. Large amount of smoke, неприятный запах, highly toxic gas, канцерогенный, can not be discharged after ingestion, охрана окружающей среды, and affect human health. поэтому, the European Union initiated the prohibition of using PBB and PBDE as flame retardants in electronic information products. Министерство информационной промышленности КНР также требует, чтобы с 1 июля, 2006, электронная информационная продукция, выпускаемая на рынок, не должна содержать такие вещества, как свинец., mercury, шестивалентный хром, polybrominated biphenyls or polybrominated diphenyl ethers.

печатная плата factory



законодательство ЕС запрещает использование шести веществ, включая ПБД и ПБДЭ. известно, что ПБД и ПБДЭ в основном больше не используются в промышленном производстве плакированный лист industry, и бромированные огнезащитные материалы, помимо ПББ и ПБДЭ, such as tetrabromide, в основном. The chemical formula of bisphenol A, дибромфенол, etc. Это CISHIZOBR4. This type of плакированный лист Содержание брома в качестве антипирена не регулируется никакими законами или нормативными актами, but this type of bromine-containing плакированный лист will release a large amount of toxic gas (brominated type) and emit a large amount of smoke during combustion or electrical fire. ; When the печатная плата выравнивание с помощью горячего дутья, the plate is affected by high temperature (>200), небольшое количество бромистого водорода будет высвобождено; по - прежнему производится ли диоксин. поэтому, FR4 sheets containing tetrabromobisphenol A flame retardant are not currently prohibited by law and can still be used, но их нельзя назвать галогенными листами.

Principle of halogen-free substrate
For now, Большинство негалогенированных материалов главным образом на основе фосфорных и фосфорных азотных материалов. When phosphorous resin is burned, Она образуется в результате термического разложения, иметь сильное обезвоживание, Таким образом, на поверхности полимерных смол образуется карбидная пленка, which insulates the burning surface of the resin from contact with air, тушение пожара, and achieves a flame-retardant effect. при сгорании полимерных смол, содержащих фосфор и азот, образуется негорючий газ, Это помогает замедлить воспламенение смоляной системы.

Features of halogen-free sheet
1. Material insulation

Благодаря замене галогенных атомов P или N полярность сегментов молекулярной связи эпоксидной смолы в определенной степени снижается, что повышает качество сопротивления изоляции и стойкость к прободению.

2. Water absorption of the material

В отличие от галогенов, содержащихся в окислах - восстановителях на основе азотофосфата, галогенные пластины имеют меньше электронов. вероятность образования водородной связи в воде с атомом водорода ниже, чем в галогенном материале, и поэтому коэффициент поглощения этого материала ниже, чем в традиционном огнеупорном материале на основе галогена. для листов низкая влажность оказывает определенное влияние на повышение надежности и стабильности материала.

3. Thermal stability of the material

содержание азота и фосфора в негалогенированных пластинках превышает содержание галогена в обычных галогенных субстанциях, в результате чего его молекулярное содержание и значение Тg увеличиваются. при нагревании молекулярная подвижность будет ниже, чем у традиционных эпоксидных смол, и поэтому коэффициент термического расширения без галогенных материалов будет относительно небольшим.