Новости PCB - структура слоистого давления для панели HDI PCB

1. Simple one-time build-up printed PCB circuit board(one-time build-up 6-layer board, laminated structure is (1+4+1))

This type of board is the simplest, То есть, внутреннее многослойное отверстие, and it can be laminated in one time. Хотя это пластовая плита, its manufacturing is very similar to the conventional multi-layer board once laminated, Но последующая работа отличается от многослойной. It requires multiple processes such as laser drilling of blind holes. Потому что такая слоистая конструкция не имеет скрытых отверстий, in the production, второй и третий этажи можно использовать в качестве основных пластин, the fourth and fifth layers can be used as another core board, в указанную внешнюю поверхность входят диэлектрик и медь. The foil, промежуточный слой диэлектрика, Это очень просто, and the cost is lower than that of a conventional primary laminated board.

обычная однослойная печатная плата HDI (одноразовая шестислойная панель HDI с встроенной структурой (1 + 4 + 1))

The structure of this type of board is (1+N+1), (N≥2, N even number). This structure is the mainstream design of the primary laminated board in the industry at present. внутри многослойная пластина с потайным отверстием, необходимо вторичное прессование для завершения. In addition to blind holes, главный набор этого типа также имеет отверстие. If the designer can convert this type of HDI into the simple primary build-up board of the first type above, Это будет вопрос как спроса, так и предложения.. Is helpful. По нашему предложению, у нас много клиентов, it is preferable to change the laminated structure of the second type of conventional primary laminate to a simple primary laminate similar to the first type.

3. Conventional two-layer HDI printed circuit board (two-layer HDI 8-layer board, the stacked structure is (1++1+4+1+1))

The structure of this type of board is (1+1+N+1+1), (N≥2, N even number). Эта структура является основной конструкцией вторичного строительства отрасли. The inner multilayer board has buried holes. для завершения нужно нажать три раза. основная причина в том, что не было спланировано, and the production difficulty is normal. If the buried hole optimization of the (3-6) layer is changed to the buried hole of the (2-7) layer as described above, one press fit can be reduced and optimized Process and achieve the effect of reducing costs. Этот тип похож на пример.

4. Another conventional two-layer HDI printed board (two-layer HDI 8-layer board, the stacked structure is (1+1+4+1+1))

The structure of this type of board (1+1+N+1+1), (N≥2, N even number), Хотя это структура вторичного слоя, but because the location of the buried hole is not in (3-6) Between layers, but between (2-7) layers, this design can also reduce the compression by one time, Таким образом, второй уровень HDI пластины требует три процесса сжатия, Это Оптимизированный процесс двойной компрессии . And this kind of board has another difficulty to make. There are (1-3) layers of blind holes, which are divided into (1-2) layers and (2-3) layers of blind holes. -3) The inner blind holes of the layer are made by filling holes, that is, the inner blind holes of the secondary build-up layer are made by filling holes. В общем, стоимость заполнения отверстий HDI выше, чем стоимость не заполняемых отверстий. It is high and the difficulty is obvious. поэтому, in the design process of conventional secondary laminates, рекомендуется проектировать, насколько это возможно, без использования укладочных отверстий. Try to convert (1-3) blind holes into staggered (1-2) blind holes and (2-3) Buried (blind) holes. Некоторые опытные дизайнеры могут использовать такой простой дизайн или оптимизацию для снижения себестоимости продукции.

5. Another unconventional two-layer HDI printed board (two-layer HDI 6-layer board, the stacked structure is (1+1+2+1+1))

The structure of this type of board is (1+1+N+1+1), (N≥2, N even number). Хотя это структура вторичного слоя, there are also cross-layer blind holes and the depth of the blind holes. объём значительно увеличился. The depth of blind holes in the (1-3) layer is double that of the conventional (1-2) layer. Customers of this design have their own unique requirements and are not allowed to cross (1-3). Layer blind holes are made into stacked blind holes (1-2) (2-3) blind holes. In addition to the difficulty of laser drilling, this kind of cross-layer blind holes is also one of the difficulties in subsequent copper sinking (PTH) and electroplating. . В общем, PCB manufacturers without a certain level of technology are difficult to produce such boards, производственные трудности значительно выше традиционных вторичных слоёв. This design is not recommended unless there are special requirements.

6. The HDI of the secondary build-up layer with blind hole stacked hole design, and the blind hole is stacked above the buried hole (2-7) layer. (Secondary build-up HDI 8-layer board, stacked structure is (1+1+4+1+1))

The structure of this type of panel is (1+1+N+1+1), (N≥2, N even number). Эта структура в настоящее время является частью промышленной вторичной ламинированной плиты с таким дизайном, inner multi-layer The board has buried holes and needs to be pressed twice. основная особенность состоит в проектировании скважин в слое, instead of the cross-layer blind hole design in point 5 above. The main feature of this design is that the blind hole needs to be stacked above the buried hole (2-7), which increases the difficulty of production. The buried hole design is in (2-7). -7) Layer, can reduce one lamination, оптимизировать технологию для достижения эффекта снижения себестоимости.

7. Secondary build-up HDI with cross-layer blind via design (second build-up HDI 8-layer board, stacked structure is (1+1+4+1+1))

The structure of this type of panel is (1+1+N+1+1), (N≥2, N even number). Эта структура является двухслойным слоем, который в настоящее время трудно производить в промышленности. проектировать, the inner multi-layer board has buried holes in the (3-6) layer, для завершения нужно нажать три раза. Mainly there is a cross-layer blind via design, это трудно. HDI PCB manufacturers without certain technical capabilities are difficult to produce such secondary build-up boards. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, такой метод разделения слепых отверстий не является методом разделения слепых отверстий между пунктами 4 и 6 выше., but staggering the blind holes The split method will greatly reduce the production cost and optimize the production process.

8. Optimization of HDI panels with other laminated structures

Three-layer build-up printed boards or панель PCB для более чем трех комбинаций также можно оптимизировать в соответствии с предложенными выше понятиями конструкции. для полного трехуровневого набора HDI, the entire production process requires 4 presses., если можно рассмотреть концепцию проектирования, аналогичную вышеуказанной слоистой плите первого или второго слоя, the production process of primary pressing can be completely reduced, повышение производительности панели. среди наших многочисленных клиентов, there is no shortage of such examples. Первоначально для слоистой конструкции требовалось 4 - е прессование. After the optimization of the laminated structure design, производство печатных плат требует только 3 прессования. The function that meets the needs of the three-layer laminated board.

выше представлены типичные слоистые конструкции HDI панель PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology