Новости PCB - Факторы, которые следует учитывать при проектировании многослойных схем

проектный характеристика многослойная PCB - панель в основном похож на однослойный или двухслойный лист. Pay attention to the reasonable layout of the circuit, и учитывать такие факторы, как объём внутреннего слоя, insulation resistance, сварочный сопротивление, and product safety. В нижеследующих разделах описываются основные факторы, которые необходимо учитывать в процессе проектирования многослойная PCB - панель производить электротехническое и механическое проектирование.

1. Mechanical design factors

The mechanical design includes choosing the appropriate board thickness, stacking of boards, размер платы, inner copper tube, соотношение сторон.

1. толщина доски

толщина полигона определяется многими факторами, такими, как количество сигнальных слоёв, количество и толщина силовых панелей, соотношение размеров и толщины отверстий и толщины, необходимых для штамповки высокого качества и гальванизации, длина пят элементов, необходимых для автоматической вставки, и тип используемого соединения. толщина всей платы состоит из электропроводного слоя по обе стороны платы, медного покрытия, толщины основания и толщины предварительно пропитанного материала. трудно получить строгие допуски на синтетические многобазисные плиты, и около 10% критериев допуска считаются разумными.

2. укладка доски

для того чтобы свести к минимуму возможность деформации платы и получить выравнивание готовой платы, иерархия нескольких базисов должна быть симметричной. Иными словами, необходимо иметь четное число медных покрытий и обеспечить симметричность толщины медных листов и плотности рисунка медной фольги. как правило, диаметр строительных материалов (например, стекловолокно - волокнистых тканей), используемых для слоистых плит, должен быть параллельным по боковой стороне слоистой плиты. из - за уплотнения слоистой плиты в радиальном сужении после склейки, это искажает схемную схемную схему, показывая изменчивость и малоразмерную стабильность. Тем не менее, благодаря улучшению конструкции, можно свести к минимуму деформацию и искривление нескольких базовых листов. равномерное распределение по всей поверхности медной фольги, а также симметричность структуры с несколькими базами, т.е. медные и слоистые слои должны быть из центрального слоя многослойной плиты в два самых наружных слоя. минимальное расстояние между двумя медными слоями (толщина диэлектрика) составляет 0080 мм. как показывает опыт, минимальное расстояние между двумя медными слоями, т.е. Иными словами, если толщина двух соседних медных покрытий составляет 30 кв.м, то толщина предварительно пропитанного материала составляет не менее 2 (2 х 30 кв.м) = 120 × четверть м, что может быть достигнуто с помощью двухслойного препрега (стекловолокна).

3. Board size

The board size should be optimized according to the application requirements, the size of the system box, ограничения плана Производители PCB and the PCB manufacturing capacity. большая плата имеет много преимуществ, such as fewer substrates, путь между несколькими элементами, so that they can have a higher operating speed, Каждая плата может иметь больше входных и выходных соединений, so in Large circuit boards should be the first choice in many applications. например, in personal computers, Ты увидишь большую доску. However, сложнее проектировать сигнальную схему на больших схемах, requiring more signal layers or internal wiring or space, И еще труднее термической обработки. поэтому, конструктор должен учитывать различные факторы, such as the size of the standard board, размер производственного оборудования, and the limitations of the manufacturing process. 1PC - D - 322 содержит некоторые указания относительно выбора размера стандартной печатной платы.

4. Inner copper foil

наиболее часто используется медная фольга из 1 oz (1 oz медная фольга на квадратный фут площади поверхности). Однако для плотной пластины, толщина очень важна, необходимо жесткое импедансное управление. необходимо использовать эту схему

0.50z медная фольга. For the power plane and ground plane, лучше всего выбрать медную фольгу 2oz или. However, травление медной фольги, Кроме того, достижение требуемой ширины линий и допусков на расстояние будет непросто. Therefore, special processing techniques are required.

5. Hole

в зависимости от диаметра штыря элемента или диагонального размера, диаметр проходного отверстия гальванического покрытия обычно составляет от 0028 до 0010 in, что обеспечивает достаточный объем, чтобы лучше сваривать.

6. Aspect ratio

соотношение сторон - отношение толщины плиты к диаметру отверстия. обычно считается, что 3: 1 - Стандартное соотношение сторон и Сторон, хотя обычно используется также соотношение сторон и Сторон, например 5: 1. соотношение длины диаметра может определяться такими факторами, как сверление, удаление шлама или обратное затмение и гальваническое покрытие. отверстие для проходки должно быть как можно меньше, если соотношение сторон остается в пределах производительного диапазона.

2. Electrical design factors

Multi-substrate is a high-performance, быстродействующая система. For higher frequencies, уменьшение времени нарастания сигнала, so signal reflection and line length control become critical. в системе с несколькими подложками, the requirements for the controllable impedance performance of electronic components are very strict, проектирование должно удовлетворять вышеуказанным требованиям. The factors that determine the impedance are the dielectric constant of the substrate and the prepreg material, расстояние между проводами на одном слое, the thickness of the interlayer dielectric and the thickness of the copper conductor. в быстром применении, the lamination sequence of the conductors in the multi-substrate and the connection sequence of the signal net are also crucial. диэлектрическая постоянная: диэлектрическая константа материала базы является важным фактором, определяющим сопротивление, propagation delay, ёмкость. The dielectric constant of the glass epoxy substrate and the prepreg material can be controlled by changing the percentage of the resin content.

материал предварительной пропитки с относительно низкой диэлектрической проницаемостью применим к радиочастотным и микроволновым схемам. на радиочастотах и микроволновых частотах задержка сигнала, вызванная низкой диэлектрической проницаемостью, является низкой. в подложке низкий коэффициент потерь может свести к минимуму электрические потери.

диэлектрическая постоянная эпоксидной смолы составляет 3.45, диэлектрическая постоянная стекла составляет 6.2. процент контролируемых материалов, the dielectric constant of epoxy glass may reach 4.2,5.3. толщина основной пластины служит хорошим показателем для определения и регулирования диэлектрической проницаемости.